LED自动固晶机操作指导书.docx

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1、LED自动固晶机操作指导书版本更改类型生效日期更改内容会签部门：品质：工程：采购：业务：研发：DCC：生产：PMC： _行政： 财务：制作：审核：批准：1 .目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.2 .使用范围：自动固晶机（AD892-06）.3 .操作方法与步骤：1. 1.打开气阀开关至On状态，之后再打开电源开关至On状态（如图一）.开气3. 2选择Warm Start方式,机器自检完成后,进入Auto画面.4. 3.在“Auto Menu中，输入“System Mode密码，进入服务系统模式；5. 4 进入Setup,按ADV或RTD键选择TCH PCB，按Enter；3.

2、5程序编辑及步骤.1. 5. 1选择第7项删除原有的程序，按 1删除原有的程序（如图二）.删除程序项按1删除所有程序SrchKU“PCBsure to deleteUse Joystick N?oveBondPt Only*3Sv itchfc4Sw i trhfc5TeachWEdit Bb7PRonceR8More5 Repeat6Teach按提示输入2个参考点图二9Toach 瞬Ufa/51 PRS Setupfc2Teach PCB Matrix3. 5. 2选择第1项做PCB PRS Setup（PCB图像识别设定）（如图三）.教导图像形状ontiniM-sstrebleMEJIfc

3、OPCBetupPointfc4Sk ip5 Max .6PRS做图象的校正图三hASearch PRS PatternExtract LeadIB A i nEnable508 uIe应PRS Search Functionfc3Hanual Align Tolerance / leacri-iTPiri vn CC_LPoint 1S3 Manual MSkip H)好Max. SfcGRRS Pat7Teach 0*8 SeardPCB AinEnableRsoyMicMovl3I To Portion andPRS Search Modek2PRS Scrreh function3.

4、5. 3用Joystick寻找第1st PCB参考点位置,考点位置,按Enler确认.寻找第2nd PCB参考点后按按Enter确认（如图三）3. 5. 4 在选择 Teach PCB 项中进入 Teach PCB Matrix,按“Enter,显示Select TeachMethod，zMatix2Custom,输入PCB行14 ，列6,按Enter依次输入参考点.（如图四）PCBFeachJ.PCBbOTeachkOTeachAlignaentsSelect Teach MethodMatrix Custor t DAlignientsOffs一BP OffsetDisplayDPQDis

5、play,13. 5. 5在Group中输入1, 84 ,为一组.后在“Repeat”中复制第2个夹具点.（如图四）IsETUPII2局BondPl Hatrix0a. 00fclPCB Ho12Die No 0、3 Adv产二gW，4 Rtd I onainb from5 Insert S Bottom to Top ?MIDelete Q 一濡个 I7 Ed i Ifc8 Group9RepeatfcAMark Bond Point叵但256 Teach lendPt Matrix选0PCB NoDie NoAdvRtdInsertDeleteEditGroupRepeato.Fieae

6、inpui、of Jiondroint输入4列Mark Bond Point教导PAD形状图象continue图五eranearchPatterncfcASearchrBExtractfcl PCB No2Die No3 AdvMRtd、5Insertb6Del etcfc7Edit8Group9 RepeathAMark BBndPadEnableTeach BondPl MatrixPleas。Ipui ivoof BondPoint9归；ndPadHSkip Kon-Al ignabie Unit Disable检251 ?RS SetupfcOPCB Ca | ihratinn1S S

7、earch Node*5Hax. Skip 6PRS Pattern ShapeVTeach Option邙Search Option的Teach PRSfcASeareh PRS FSREytrnct LeafCircle设置点图象3. 5. 6选Setup菜单第6项“Teach Bondpt Matrix,按Enter”,显示如下图,按图提示作业.（如图五）3. 5. 7在2 Prs set up内的Prs search mode badpad”项做PAD点的图像辩识，程序编辑完成后退出.3. 6.参数设定和晶片PR调整.3. 6. 1吸晶与固晶高度调整：第7/8项，Pick/Bond D

8、ie Level调整吸晶/固晶高度.（如图六）同2000Head Setup ;I、：caO IIRm700-395079690八 IcuqISETUPI1 v I on图七STEPSTEPSTEPSTEPk D i e Pos i t iond D ie Pos i t ionBond Positionan Collet Positionngp Carrier PositionCheck63071：-0Or -IkGSqueeze Epoxy Once3. 6. 2.顶针高度调整：Ejector Setup 菜单中选第 1 项Ejector Up Level调整或选Ejector Up BH

9、 Down进行调整.4. 6. 3.芯片图像识别（PR）设定：选Vision Setup”进入第 1 项“Load Good Die”,按提示输入.选Vision Setup进入第 1 项“LoadGood Die按提示输入芯片的尺寸，灯光亮度调整以及黑白对比度.选Die Calibration自动校正芯片PR.选earn Pitch”,按提示完成芯片间距设定.5. 6. 4.银/白胶高度调整:选“Stamping Head Setup”第 2 项Head Pick Level调整银浆盘沾胶高度，第 3 项HeadDispenseLevel 调整碗杯银浆高度（如图七）6. 注意事项和异常处理6

10、.1 开/关机注意事项.1.1 .1开机启动时.不可选择cold start 否则会清除机器原程序的参数.1.2 . 2关机时按OFF键关闭机器电源.并关闭总气源.4.1. 3在紧急情况下，如机器有异常声响，发声事故等应用按下红色紧急按钮关机.同时向ME人员反应.4.1. 4开机前应检查各部位螺丝有无松动.如胶盘，晶片环等.4. 2编程时PCB参考点取对角选择,且以不容易混淆的的形状为参考点.4. 2. 1 在安装胶盘时应先选择process set up bond process-bondhead setup -bondhead.position 把固晶臂摆过去后，方可装胶盘，且需要保持一定

11、的距离,避免撞到摆臂（如图八）.4. 2. 2吸晶高度以显微镜下刚好接触晶片后下压C2STEP为准，固晶高度以气流SENSOR刚好由亮到灭后在下压40步为准.顶针高度以顶针上升刺破晶片膜并刚好顶起晶片为准（如图九）.4. 2. 3做晶片PR时，应调节晶片大小倍率,屏幕可以看到16颗晶片为准.4. 3作业过程.4. 3. 1作业时选AUTO BOND项按ENTER 即可自动作业.4. 3. 2,放料盒时,应小心不可撞到胶盘.（如图十）4. 3. 3注意料盒扣的松紧度,及载具在料盒中/陶瓷板在载具中是否松动.4. 3.4.胶盘清洗拆卸时,应轻拿轻放,不可撞击,摔坏.4. 3. 5.晶片环放置时,应与TABLE环平齐.不可翘起松动，以防撞坏摆臂或吸嘴等.图十不可相撞此处扣紧5.参数控制为了确保产品质量的稳定，特对其固晶机械位置参数的调动范围加以管控，如下表:Die Bondceramic seriesSMD seriespick die level-7500-6500bond die level-98008800-85007000Ejector up level10001400head pick level-38003400head pick level-110009500-9500-8000若有特殊情况，参数不在控制范围之内，须经过有关部门责任人评审决定。