公司主营业务情况说明模板.docx

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1、公司主营业务情况说明模板主要内容如下:一、基本概况,包括公司类型(是否有限公司)、经济性质(国有或民营员工人数、注册资金、主营产品、经营方式(批发或零售二、生产经营,包括资产规模(资产总计)、主营业务、市场区域、近几年平均销售收入、盈利或亏损。三、发展方向,包括下一步的营销管理机制不断完善情况、产品创新情况、开拓市场情况。模板参考:(一)主要业务、主要产品及其用途1、主要业务公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照国民经济行业分类(GB/T4754-2017),公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的集成电路设计(代码:6520公司产品广泛应用于手机及平板电脑等手持移

2、动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。2、主要产品及用途公司现有产品主要分为存储器产品、彳微控制器产品以及传感器产品。(1)公司存储器产品包括闪存芯片(NORF1ash.NANDF1ash)和动态随机存取存储器(DRAMI. NORF1ash即代码型闪存芯片,主要用来存储代码及少量数据。公司NORF1ash产品广泛应用于PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、网络通信、人工智能、物联网、穿戴式设备、工业及汽车电子等领域。II. NANDF1ash即数据型闪存芯片,分为两大类:大容量NANDF1aS

3、h主要为M1C、T1C2DNAND或3DNAND,擦写次数从几百次至数千次,多应用于大容量数据存储;小容量NANDF1ash主要是S1C2DNAND,可靠性更高,擦写次数达到数万次以上。公司NANDF1ash产品属于S1CNAND,为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。in.DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品牌DRAM产品已于2023年6月推出,实现了从设计、流片

4、,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助力国产自主供应生态圈的发展构建。公司产品主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场,应用于机顶盒、电视、监控、网络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。(2)公司微控制器产品(MicroContro1Unit,简称MCU)主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品,以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCOrteX-M3、Cortex-M4xCOrteX-M23、M33和R1SC-V内核,在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比,公司产品支

5、持广泛的应用,如工业控制(高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求1用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、T-BOX(Te1ematicsBox)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制、触控面板、个人电脑外设等。(3)公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯用口解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、人

6、机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。(二)经营模式公司作为IC设计企业,自成立以来一直采取Fab1ess模式,专注于集成电路设计及最终销售环节,将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的,从经济效益考虑,公司目前做的产品多数集中在利基市场,更适合Fab1eSS发展模式。从集成电路整体产业链来看,集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节,成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售服务环节,均在产业链中具有核心及主导作用,是IC设计行业的原始创新的体现和创造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售

7、环节,在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。从销售模式看,公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下,公司与客户直接签署销售合同(订单)并发货;经销模式下,公司与经销商签署经销商协议,由公司向经销商发货,再由经销商向终端客户销售,在此模式下,采取卖断式销售。(三)公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析1行业发展状况集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。如今,几乎所有电子设备中都装有芯片,对半导体的需求处于空前高位。2023年6月,半导体市场调研机构ICInsights将全年IC市场增长预期上调至24%,并预测IC市场或

8、将首次突破5,000亿美元。2023年疫情后,人们更多采用远端互动,刺激笔电与数据中心需求,带动2023年IC市场年增10%,成为逆势成长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积极发展,推动更复杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、A1虚拟实境、物联网、自动驾驶、机器人与其他新兴技术正快速成长,未来将改变消费者以及企业使用习惯,持续带动IC市场强劲成长。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下,芯片供应持续紧张,国内供应链本土化进程正在加速。在全球半导体产品供不应求的情况下,2023年1-6月全球半导体市场继续保持快速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,20

9、23年1-6月全球半导体市场销售额达到2,531亿美元,同比增长21.4%o2023年6月份数据显示,全球各地区和国家半导体市场保持高速增长,其中中国同比增长283%o受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计,2023年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元同比增长15.9%其中设计业同比增长18.5%,销售额为1766.4亿元。根据海关统计,2023年1-6月中国进口集成电路3,123.3亿块,同比增长29%;进口金额1,978.8亿美元,同比增长28.3%o出口集成电路1,513.9亿块,同比增长39.2%;出口金额663.6亿

10、美元,同比增长32%o2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况随着集成电路行业的快速发展,应用场景不断扩展,物联网、人工智能和虚拟现实等新兴技术不断出现,集成电路产品的市场需求不断扩大。公司是中国大陆领先的存储器设计企业。F1ash闪存方面,CINNOResearch对NORF1ash厂商调查显示,2023年NORF1ash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设备,以及远程办公、远程教育等需求带动,总体产值呈现增长态势,达26.2亿美元,同比增长约为6.0%o全球市场研究机构TrendFOrCe集邦咨询最新调查显示2023年全球NANDF1ash市场为567亿美元。据Web-FeetResea

11、rch报告显示,2023年公司NORF1ash市场排名全球第三,前二名是华邦电子和旺宏电子z公司Seria1NORF1ash市占率达17.8%0DRAM芯片市场方面,ICInSightS预计DRAM价格继续上涨,预测全年市场增幅将达41%o公司积极切入DRAM存储器市场,与长鑫存储密切合作,公司2023年开始销售DRAM产品2023年6月推出首款自有品牌DRAM产品,并持续推进规划中的其他自研产品。目前公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证,并在诸多客户端量产使用。MCU产品领域,根据ICInsights的数据显示,全球MCU产品出货量从2015年221亿颗增长至2023年361亿颗,市场

12、规模从2015年的159亿美元增长至2023年207亿美元。随着物联网终端需求不断推进,汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升,车耕口工控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。由于中国物联网和新能源汽车行业等领域快速增长,下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛,中国MCU市场增长速度继续领先全球。经初步测算,2023年中国MCU市场规模超过268亿元,与上年相比增长5%o依据IHSMarkit报告,在中国ArmCortex-MMCU市场,公司2018年销售额排名为第三位,市场占有率9.4%,前两位分别为意法半导体(STMicroe1ectronics)和恩智浦半导体(NXP传感器领域,在指纹传感器芯片方面,根据中商产业研究院数据显示,目前我国生物识别技术产品以指纹识别为主,占比超生物识别技术整体市场的三分之一。作为指纹传感器的重要应用领域,市场调研机构Cana1ys预测,2023年全球智能手机出货量将达14亿部,同比增长12%o依据赛迪数据,2018年公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为9.40%,排名第三,前二位分别为汇顶科技(603160FPC

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