印制电路板装配与焊接工艺规范.docx

《印制电路板装配与焊接工艺规范.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制电路板装配与焊接工艺规范.docx（27页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、Q/XXXXX 有限公司企业标准Q/XX 01720XX代替 Q/XX 001-20XX印制电路板装配与焊接工艺规范20XX-XX-08 发布20XX-XX-X8 实施XX有限公司发布Q/XXX017-20XX目次前言II1 范围22规范性引用文件23术语和定义24材料、工具、设备54. 1印制板54.2手工焊接54.3回流焊接54.4波峰焊接65装配准备66操作66.1 手工插件与焊接66.2 流水线作业与自动焊接 77检验13附录A （规范性附录）元器件切脚成形标准13附录B （规范性附录）部品倾斜、浮起标准14附录C （规范性附录）部品偏移判定基准15附录D （规范性附录）焊点图例17附

2、录E （规范性附录）SMT新品首件确认表19附录F （规范性附录）波峰焊生产线新品首件确认表20参考文献21Q/XXX ()17 -20XX3. 4为了满足印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求，我们对原企标Q/XX 001-20XX印制板装配与焊接工艺守则进行修订。本标准的修订版与前版相比，主要作了如下修订：按Q/XX 003-20XX标准格式、结构进行了编写。一一原标准中没有对焊点的形状、质量予以明确，这次修订对此内容加以完善。同时还增加了附录E焊点图例。本标准由：印制电路板装配与焊接工艺规范1范围为了规范印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。本规范规定了印制电路板装

3、配与焊接所需的材料、工具、设备、元器件装配与焊接的工艺技术要求和检验方法。本规范适用于印制电路板手工、半自动和自动方法对元器件、结构件、导线的装配和焊接。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。GB 2036-XX印制板制图GB/T 5489-XX印制电路术语GJB 3243-XX电子元器件表面安装要求JB/T 5054. 1-20XX产品图样及设计总则SJ/T 1066

4、6-XX表面组装组件的焊点质量SJ/T 10670-XX表面组装工艺通用技术要求Q/XX 442-20XX外购外协件、在制品、成品抽样检验规定3术语和定义3. 1工艺规范某一专业工种所通用的基本操作规程。3.2印制电路在绝缘基材上，按预定设计形成的印制板元件或印制线路以及两者结合的导电图形。印制线路在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。3.4印制板印制线路或印刷线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。3.5导电图形印制板的导电材料形成的图形。3. 6字符印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图，以便装联和更换元件。3

5、. 7印制板组装件装配图印制板装配图是表示各种元器件和结构件等与印制板联接关系的图样。3.8装配准备在自动、半自动和手工生产和调试之前，先将各种导线、元器件及零（部）件等进行加工处理的工作。3.9装配按印制板装配图表达的产品（部件）中的部件与部件、零件或零件间的联接图样，采用自动、半自动、手工方法，把元器件、结构件、接插件等安装在印制板基体上。3. 10焊接对复杂零（部）件进行电、气焊接。利用加热或其他方法，使两种金属件原子的壳层相互起作用（相互扩散），依靠原子间的内聚力使二金属永久的牢固结合。3. 11焊接点被加热熔化成液态的锡铅焊料，借助于助焊剂的作用熔入被焊接金属的缝隙，在其交界面处生成

6、合金属，从而把焊接的两种金属材料牢固地连接在一起的点。3. 12虚焊在钎接部钎料和基体金属的界面没有形成适量的合金属层，只是简单地依附被焊接的金属物面上。3. 13不润湿焊接后，基体金属表面产生不连续的钎料薄膜，钎料根本就没有与基体金属完全接触，因而可以明显地看到裸露的基体金属表面。3. 14松动焊接后若敲振焊点，引线就会松动，甚至完全脱出。3. 15堆焊钎料在焊点堆集过多而形成凸状表面外形，看不见元器件引线轮廓。3Q/XXX ()17 -20XX3. 29干瘪焊接中钎料未达到规定的钎料量，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外。从外观上看,吃锡是严重不足，干瘪，一般表现为接触角。15。3

7、. 17假焊是指焊接点内部没有真正焊接在一起，也就是焊锡与被焊接的金属物面被氧化层或焊剂的未挥发及污物隔离。3. 18漏焊是指应焊接的焊接点被漏掉，未进行焊接。3. 19拉尖焊接后PCB （印制板）上局部钎料呈钟乳石状或冰柱形的现象。3.20桥连是指钎料将PCB上相邻的导线或焊点之间连接起来。它有时出现如毛发似的细钎料丝连接成的桥连，就只能通过电性能检验才能判断。3. 21起泡是指基材的层间或基材与导电箔间，基材与保护涂层之间产生局部膨胀而引起局部分离的现象。3. 22气孔是指由于排气而产生的空洞。3.23凸起是指由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象。3. 24凸瘤是

8、指导电箔表面的突起物。3. 25不润湿是指熔融焊料与金属表面未完全接触，只有部分附着于表面，裸露基底金属的现象。3. 26波峰焊插装有元器件喷涂上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨，从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法。3. 27波峰焊机能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。3. 28波峰高度波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离。牵引角波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角。3. 30助焊剂焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质，它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。3. 31焊料焊接

9、过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料。波峰焊最常用的为锡铅合金。3. 32焊接温度波峰焊的平均温度。4. 33防氧化剂覆盖在熔融焊料表面，用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料。5. 34稀释剂用于调整助焊剂密度的溶剂。6. 35焊点焊件的交接处并为焊料所填充，形成具有一定覆行的区域。7. 36焊接时间印制板焊接面上任意点和指定部位，在波峰焊接过程中接触能熔融焊料的时间。8. 37压锡深度印制板被压入锡波的深度。4材料、工具、设备8.1 印制板按产品种类的不同，使用不同材质、不同尺寸、不同形状的单面、双面或多层经检验合格的印制板。8.2 手工焊接4.2. 1 30W电烙铁；4.2.2

10、使用锡铅比为63： 37o直径为0. 8mm的管状焊锡丝；9. 2. 3镜子；10. .4 斜口钳；11. .5尖嘴钳。2. 3回流焊接4. 3.1半自动贴片焊接5. 3.1.1 点胶机(ADC-100B)；4. 3.1.2 HT996台式SMT再流焊或ANT0M回流焊炉；4. 3. 1.3 针筒式锡膏(ROSIN-BASED 63SN/37PB RMA390DH3)；4. 3.1.4 30W 电烙铁；7Q/XXX 017-20XX4. 3. 1.5 镜子；4. 3.1.6 57 0倍放大镜。4.3.2自动贴片焊接4. 3. 2. 1由印刷机（MINAMI MK-878SV）、贴片机（JUKI

11、 KE-2020M）、回流焊炉（ANT0M）等组成的贴片生产线；4. 3. 2. 2 锡膏（G4-T1610）；4. 3. 2. 3 30W 电烙铁；4. 3.2.4 镜子；4. 2. 3. 5 570倍放大镜。4.4波峰焊接4. 4.1波峰焊设备单波峰设备型号为AIS-300RS, AS-300FSIII；双波峰设备型号为AIS-300RS, ASHOOFDHI。4. 4. 2高抗氧化焊锡条（ZHLSn63PBAA）；5. 4.3 30W电烙铁；6. 4.4尖嘴钳；7. 4.5 斜口钳；8. 4. 6刷子；9. 4.7免清洗助焊剂（FY-N99 ）；10. 4. 8 稀释剂（FY-N99 ）

12、；11. 4. 9 防氧化油（Sn-Pb ）。5装配准备11.1 制板装配图。操作者应详细消化该装配图需要装配的全部元器件的名称、型号、规格要求是否与设计图纸（工艺卡片）相符。11.2 制板。操作者应仔细目测印制电路板上的焊盘、印制线有否搭桥、断裂现象，元器件的位号、字符是否清晰正确，电路板上的敷铜箔有否翘起，助焊剂、阻焊剂喷涂是否完整光亮；11.3 器件。操作者应目测元器件的标识是否清晰，引脚应光亮无明显发黑和氧化，并严格按照元器件切脚成行标准（附录A）要求，做好准备。6操作6.1 手工插件与焊接6.1.1 贴片元器件6. 1. 1. 1 点锡膏。将针筒式锡膏（ROSIN-BASED 63S

13、N/37PB, RMA390DH3）用点胶机（ADCT00B）,将锡膏点在待加工的印制板安装贴片元器件的焊盘上。在无钢网（少量的新产品、试制品、老产品改进时）的情况下，亦用手工点锡膏贴片。6.1.1.2 贴片。用镜子轻轻夹住贴片元件，元件标识朝上，按文件要求注意极性，注意方向，准确无误平整地贴在点锡膏的焊盘上，再轻轻的压一下。6.1.1.3 再流焊炉焊接。将再流焊炉的预热温度、焊接温度预先设定，一般预热温度设定+160,预热时间为90s,焊接温度设定在+230,焊接时间为80so6.1.1.4 检查、补焊。贴片元器件的倾斜标准遵照附录C。6.1.2分立元器件6. 1.2.1插件。先插小件、矮件

14、、同型号同规格元件，后插中型、大型高大的器件，一定要平稳插到位，极性正确。无特殊要求的元器件，要尽量做到标识方向一致。插件的倾斜、浮起标准遵照附录B。6. 1.2. 2电烙铁。电烙铁预热至额定温度后才能焊接，保持烙铁头光洁，如有严重氧化时要及时清除。焊接时禁止电吹风直吹烙铁，否则降低温度影响焊接质量。6. 1.2. 3焊接。焊接时烙铁头应与印制电路板焊接点成45角，焊锡丝与印制电路板接触的焊点成60至70角，通过热传导熔化焊锡丝实现焊接，并保持（1-2）s钟，焊接引脚较粗的大元件时可适当延长。焊接场效应管和集成电路时，所用的电烙铁必须外壳接地良好，或断电后利用余热焊接或消静电电烙铁。6.1.2.4焊接质量。焊点要求润湿、光亮、饱满，无毛刺、虚焊、搭桥，保持焊点接触可靠。质量标准应遵照附录D。6. 1.2.5剪脚，焊接结束后，把离焊接面1.5mm1.8mm处剪去多于元器件引出线头，并保持印制板面元器件引出脚高度一致。6.2流水线作业与自动焊接6.2.1贴片生产线。自动贴片生产线设备的操作人员必须是经过专业培训经考核合格持有上岗证者。严格按照技术人员事先编制好的印制板贴片程序和回流焊编程操作。6. 2. 1.1启动上板机、印刷机、贴片机、回流焊炉、过桥和下板机，并从贴片机、回流焊炉内调出与