国内外标准化组织制订的覆铜板标准.docx

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1、国内外标准化组织制订的覆铜板标准类别序号标准代号标准名 称日本工业标准1J1SC6480 1994印制线路板用覆钢箔层压板通则2J1SC64811996印制线躇板用覆铜箔压扳试验方法3J1SC6482-1991印制线路板用覆铜箔酚醛纸层压板4J1SC6483 1991印制线路板用覆铜箔环氧合成纤维布层压板5J1SC6484-1991印制线路板用覆钢箔环氧玻纤布层压板6J1SC6485 1991印制线路板对覆铜箔酚醛纸层压板7J1SC6496- 1996多层印制板用薄覆铜箔环氧玻纤布层压板8J1SC6488-1994印制线路板用覆钢箔纸芯玻纤布面复合基材层压板9J1SC6489 1994印制线路

2、板用覆铜箔玻纤纸芯玻纤布面复合基材层压板10J1SC6490 1993印制线路板用阻燃覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板（垂直燃烧试验）11J1SC6492- 1998印制线路板用阻燃般铜箔双马来酰亚胺/三嗪改性环氧玻纤布层压板（垂直燃烧试验）12J1SC6493-1994多层印制线路板用薄覆铜箔改性或来改性聚酰亚胺玻纤布层压板13J1SC6494多印制线路板用阻燃薄铜箔双马来酰亚胺/三嗪改性环氧玻纤布层压板（垂直燃烧试验）14J1SC6471 1995挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜15J1SC6472-1995挠性印制线路板用覆铜箔层压板验方法11 EC 60249-2-1 ( 198

3、5.1 -2000.3)高电性能覆铜箔酚醛纸层压板21 EC 60249-2-2 (1985.1 -2000.3 )经济型覆铜箔酚醛纸层压板我国国家标准1G&T47211992印制电路用覆铜箔层压板通则2G&T47221992印制电路用量铜箔层压板试验方法3G&T47231992印制电路用覆铜箔酗醛纸层压板4GB./T47241992印制电路用薄铜箔环氧纸层压板5GB./T47251992印制电路用薄铜箔环氧玻纤市层压板6GB/T126291990限定燃烧性薄薄铜箔环氧玻纤布层压板7GB/T126301990一股用途薄覆铜箔环氧玻纤布层压板8GB.T135551992印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚

4、胺薄膜9GB.T135561992印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜10GB/T135571992印制电路用挠性覆箔材料试验方法11GB/T163151996限定燃烧性覆铜箔聚酰亚胺坡纤布层压板12GB/T163171996多层印制电路用薄覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板我国电子1SJ207491999阻燃性般铜箔聚四氟乙烯玻纤布层压板行业标12sJ xxxx2000阻燃性铝基薄铜箔层压板详细规范我国国1GJB1651印制电路用覆金属箔层压板试验方法家军用2GJB21421994P制线路板用般金属箔层压板总规范标准3GJB2142/11995耐热阻燃型覆铜箔环氧玻纤布层压板详细规范美国电器制造商协会标准NEMA LI -1量铜箔层压板技术条件美国印制电11PC41011997刚性及多层印制板用层压板规范路协会标准21PCTM-650试验方法手册美国试验与材料协会标准AsTMDI 7681996印制线路板用覆铜箔热固性层压板规范