LED失效客诉分析流程.docx

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1、1ED失效客诉分析流程及注意事项一、样品分析1.1 .接收客诉之确认：1.1.1 收到客诉单及客诉样品后，首先根据客诉单号进行登记，根据客户要求登记主要分类为：需8D格式回复之客诉；需出分析报告（3D/5D格式）之客诉；客户委托实验等。1.1.2 客诉处理人员须要求业务单位提供以下几点数据内容：1）被客诉批次产品出货日期，数量；2）客户组装成品用途，使用条件（如作用在单颗1ED之电流为多少），使用环境温湿度；3）被客诉产品详细不良状况描述；4）被客诉品不良发生环境（如车间温湿度或成品应用环境），不良发生次序（如在进料检验时发现不良或过炉后发现不良等），整体不良比例。1.1.3 客诉处理人员根据

2、业务提供资料需确认以下几点内容：1）根据型号，出货日期及数量确认该产品库存状况，在未收到客诉不良样品之前，可能需要拿库存同批次产品来进行仿真不良实验或其他相关信赖性实验；（一般由产品1OT号来确认）2）查询IPQC关于不良批次生产时的相关检验记录或数据（如，推拉力记录，相关量测图片等），查询FQC检验记录，确认不良批次在出货前检验时是否有发生异常（FQC电性检测记录表）；3）确认发生不良产品所用支架（深杯或浅杯），金线规格，芯片型号，再根据客户提供不良状况描述来推断问题可能出现在哪里，提早做好分析准备。（需要经验积累）1.2 .接收样品之确认：121接收到客诉样品后，首先需进行拍照，然后再打开

3、包装袋进行样品确认。Fig1:客户提供不良模块之图片或实物Fig2:客户提供样品一般会标记不良现象备注：分析前要预留1到2颗样品，可能需要提供给第三方进行分析（如供货商）。122首先观察客户所提供不良样品之外观，具体项目如下：a.观察1ED之Pin是否有剪脚、弯脚及沾锡、使用过；b.观察（于CCD高倍显微镜下）1ED胶体是否有明显的破损破裂现象，再对不良样品进行拍照确认；c.将客退不良样品重新于产线进行测试，确认机台是否能将其剔除。Fig3:客户提供样品外观确认Fig4:必要时在DCC显微镜下进行观察1.2.3电性确认：将客户所退回之电性不良样品，于我司测试室使用相关电性测试仪对样品进行电性测

4、试，（测试项目：VF（顺向电压）、IV（亮度）、IR（逆向电流）、d（波长），针对白光须测X.Y轴（VF-IF曲线图）以确认不良初步现象是否与客户描述不良相一致。若一致，进行下一步骤的分析；若不一致则需向客户确认或在报告中告知客户实际不良现象。N0.VF(v)IR(MA)钻亮状篡121.980OK缸色熄;感较慢1ED33.110OK色1EDFig.5电性测试表格备注：电性部分在报告中要有完整的测试项目格式，如某项测试不出或有其他异常需详细标注。（如时亮时不亮，无VF或VF无限大等）1.3 接收客诉样品之分析：1.3.1 外观确认完毕后，首先对样品内部结构进行观察，主要是碗杯内部（芯片、银胶、金

5、线、金球）及支架金线焊接部位（2焊点）。1ED顶部胶体为椭圆型或其他形状无法清楚观察到碗杯内部结构时（如1AMP/食人鱼/TOP1ENS产品）需对顶部胶体用打磨机进行打磨处理，打磨平整后再进行观察。（小提示：打磨后在顶部涂上一层透明油类物质，在显微镜下会观察更清晰。）Fig6:椭圆头磨平顶部后再涂点透明油类物质，可清晰观察内部备注：观察重点在于芯片部位是否有彩虹现象，2焊点鱼尾部分是否有彩虹及胶裂现象。若未发现明显异常可能需要考虑侧面打磨，对银胶进行分析。132Tg点测试:以所退回之样品中抽取1-2PCS（示样品数而定）交可靠度实验室进行胶体TG点测试，观察TG点曲线是否正常，不同类型1ED对

6、应的TG点温度是否达到。（目的：当环氧树脂的封装达到玻璃转移温度（Tg）时，树脂会很快速的膨胀，在半导体和焊点接触的位置产生机械应力来弱化或扯断它，而在非常低的温度时则会让封装产生裂痕。）133红墨水渗透试验:将1ED（主要是1AMP/食人鱼产品）不良样品进行红墨水渗透试验（条件：沸腾IoOe/510分钟，设备：加热器）后，于清水下进行清洗，晾干，再观察其样品胶体内部是否有红墨水渗透现象，若有则需于CCD高倍显微镜下将其内部渗透情况拍下图片，以利客诉分析。（目的:测试外部EPOXY与支架结合程度）Fig8:红墨水备注：红墨水实验一般在确认胶裂造成异常时适用。切需注意如果客户自行拆卸后的单颗1E

7、D再做渗透试验完全无意义了，因为取1ED时经过2次焊接或外力作用，肯定会渗透了。134溶胶解剖分析：（这点以我司一般分解方式为例，可能不够完善，仅供参考）a将1ED放入硫酸中溶解，主要适用于溶解A/B环氧树脂胶体，如1AMP/食人鱼1ED产品。加热可以加速溶解，一般溶胶时间需10-15min;b.将1ED放入蓝药水中加热溶解，主要适用于溶解贴片类封装产品及贴片产品，如TOP/SMD及大功率1ED产品或硅胶产品。蓝药水溶胶速度较慢，大概需要30min1h或者更久。Fig9:硫酸用于溶解环氧树脂胶体Fig1O:蓝药水较适用于溶解硅胶胶体注意：溶胶时要不时的进行观察，溶胶不完全会阻碍进一步的分析，溶

8、胶过久一无所有。（一般溶解IOmin后用清水清洗后观察是否可以清楚的看到内部芯片，再确定是否继续溶解）。溶胶后用清水进行清洗（去除碗杯内部胶体碳化物），然后放置于烤箱中（80以下）烘烤约5min（去除碗杯内水分）取出置于CCD高倍显微镜或金像显微镜下观察，观察项目一般为：焊线弧度、焊点位置及形状、固晶位置及银胶量、芯片表面、芯片与银胶、银胶与支架接合处是否有异常;如其均无上述不良异常时，则将其样品进行拉力测试（同时记录拉力数值），确认其拉力是否符合拉力规格（1Omi1金线，拉力min=5g;1.25mi1金线，拉力min=9g）,如拉力测试后，其拉力大于5g或9g以上时（实际操作上一般可以用镣

9、子轻触金线或轻挑金线C与D间任一点），但其不良表现为以下任何一种现象（金线A、E点脱；芯片于银胶脱、银胶于支架碗杯脱）时，将均确认为NG品（此均不符合固、焊检验规范）。备注：开盖其实分两个步骤，首先是开盖到露出金线后的分析，另外是开到芯片表面的分析。二、不良分析之总结与结论：21不良分析总结：根据上述接收客诉之确认与分析，我们在每一步骤的确认和分析当中都可以找出或排除造成1ED失效的相关因素。总结出分析中各个步骤出现异常的现象加以分析汇总，就可以判定出1ED失效之根本原因是什么。（如客户提出1ED死灯失效，在确认样品时发现2焊点处有胶裂，开盖后2焊点断开，就可以判定出异常为2焊点断导致开路造成

10、的1ED不亮死灯。）22不良分析之结论：不良分析之结论的目的是告知客户为何会发生不良分析中的现象而导致1ED失效，确认客诉之责任归属。通过不良分析的总结，可以透过异常现象判定出1ED失效之真因，但由于影响1ED性能之因素过多，1ED失效原因比较复杂，在告知客户为何会产生分析中发现的异常现象时要慎重，需要分析我司从投料，生产到最后的检验出货的每一个步骤及客户的使用方法储存环境中有哪些因素会导致分析中异常现象的产生。可以运用鱼骨图分析法汇总可能之因素加以分析，排除不可能之因素，找出其真正的或最可能之原因，分清各方责任后，告知客户，以令客户满意。23还原不良现象之实验为了进一步向客户证实整个分析过程

11、及所下结论，可以进行一次不良再现的实验，具体操作一般是取库存同型号产品（与客诉样品同一1oT,同一BinCode更具说服力）按照分析结论中提出异常之原因进行模拟实验，最终使模拟实验与客户投诉现象一致。不良再现实验不适用所有客诉，一些长期因素造成的1ED失效可以以我司相关ORT实验（信赖性或破坏性实验）数据进行证实。且务必确保最终实验结果与客诉现象的一致。三、紧急对策及改善对策：3.1紧急对策：紧急对策一般是指收到客户投诉之后经过初步的确认，预见其异常产生之原因后，立即回复给客户或我司产销部门的一个应急处理方案。以避免在分析的时间内对客户造成更多的损失或对我司产销方面造成影响。紧急对策中要告知客

12、户出现异常后下一步的对策，比如请客户暂停生产，或者替换不良1ED等;同时要通知我司产销部门了解此次客户投诉之明细，必要时召开客诉紧急会议，预见性提出紧急应对措施，如产线暂停生产同型号产品或库存同型号产品的紧急封存。32改善措施：改善措施一般是指在完全的处理分析完客诉之后，根据产生不良之原因提出的一套合适的具体的全面的改善方案，目的是避免类似客户投诉的再次发生。也叫永久纠正措施。改善措施一般包括给客户的改善建议（如对客户使用及存储1ED方法的建议）及我司因为客户投诉而需要做出的永久纠正措施（如从制程上改善，从抽检上改善等）。一般需要我司各相关部门进行与会讨论后得出一套系统全面的整改措施，且规定出

13、具体相关负责人及相关措施完成日期。改善措施执行后，品保部门需要进行追踪确认及核查，确保改善措施的落实及永久执行。四、客诉分析注意事项：4.1 处理客诉时务必要实事求是，不可欺瞒客户，发现自身问题要及时改正，切实执行相关改善措施，这样才可取得客户长期信任；4.2 对接收客诉样品确认时，首先要确认是否为我司生产之产品；4.3 客诉分析的每一个步骤都需拍照证实或以相关数据数据证实；4.4 分析客诉时首先确认客户名称及不良样品所用芯片之型号，有利于客诉分析；4.5 了解芯片、封装及组装模块之基础知识，了解产线制程常见异常，有利于客诉分析；4.6 了解以往客诉案例，主要客户常投诉之机种，各机种常见投诉不

14、良项目，有利于客诉分析；对于IR异常的分析需特别注意，需多方面考虑分析；4.7 在客诉分析总结时要向客户告知失效产品是偶然发生，极少数发生，还是批量发生或者整体发生不良。4.8 客诉分析人员一定要有质量意识，督导相关部门严格执行客诉后之改善措施，务必确保改善措施之永久执行。五、其他：5.1 当经过一系列的分析过后，确认最终责任可能涉及到我司的原物料供货商时（如支架，模粒，芯片本身质量问题导致客诉产生），需SQE（供货商管理工程师）反馈给供货商，提供相关不良样品于供货商进行分析，确认最终责任归属。SQE要及时的追踪及确认供货商分析之进展，要求其进行书面或口头的回复，确认是供货商之问题时要监督其改

15、善措施的持续有效执行。5.2 1ED一般电性失效原因总结：a.VFhighVF不稳定/开路：1ED内部整个电路循环结构有一处或多处出现断开，接触不良或接触不紧密现象；主要是2焊点脱，D点断或者银胶松动，或芯片本身碎裂等，造成异常原因主要可能是，作用的外应力过大，1ED胶水问题，焊线参数问题造成的内应力过大等；b.IR过大/短路：1ED由于某种异常导致1ED内部电路短路或反向电流过大；主要是ESD（静电击穿），EOS（过度电性应力），金线塌线，银胶爬到芯片表面，芯片表面存在其它导电杂质，或芯片本身问题等；5.3 1ED防范失效注意点：A.特别需注意反向电流（IR）,因为一般1ED出现异常先表现为IR过大，再经过逐步点亮使用后出现死灯现象，所以需注意静电防护，大电流/大电压冲击的防护等；同时厂内一定要做好防护措施，防止IR过大产品留出公司。都是隐患。B.产品出给客户，一定要在产品规格书中告知客户详细的使用注意事项，必要时可以针对某方面对不是很了解1ED封装的客户进行培训，以降低客户端使用造成的异常；C.除去客户端本身使用不当造成的异常，封装厂本身出现异常的绝大部分因素在于人，在于人员管理，人员技能培训（制程OK情况下）。所以要把一线作业员的培训放在首位。出现客户投诉分析起来可能比较简单，但是最终的处理仍然是比较头痛的事情，因为客户不愿意承认