线路板挠性覆铜板（三层法薄膜基材）主要性能对比.docx

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1、线路板挠性覆铜板(三层法薄膜基材)主要性能对比绝缘薄膜层聚酰亚胺(PI)聚酯(PET)玻璃布/环氧(FR - 4)备注薄膜厚度(um)12 . 5、 25、 5025、 50、 7560, 120铜箔厚度(um)电解铜箔压延铜箔18、 35、 703518、3535、7018、35PET为单面粘结剂采用树脂热固性树脂涂层厚度(um)20 (20)20铜箔剥离强度(g/mm)电解铜箔压延铜箔160 (100)120 (70)14010013090 方向 50nm/min常态剥离速度耐浸焊性(秒)60 (60)一60260c下测定表面电阻(Q)常态受湿热处理后1 X IO10 (2x 10H)2

2、x 107 (1 x 109)1 X 1O102 x 1O71 x 1O115 x 1伊AT法耐折性保护膜有无有无薄膜层厚25um铜箔厚35um导线宽度/间距：1.0/ 1. 0mm (单面电路图形)。静止负重500gR = 0.38hm电解铜箔压延铜箔200 (100)670 (-)50 (35)95 (-)501501530R = 2.0nm电解铜箔压延铜箔10000(2600)22400(-)430(300)1000(-)7001500130270介电(INHzinax)4 . 0 (4 . 0)3.74 . 0常态介质损耗因数(INHzmyx)0 . 08 (0 . 08)0 . 00330 014常态耐药品性5%HC15%NaOH甲醇三氯乙烯MEK0 (0)0 (0)0 (0)0 (0)0 (0)000XX00000常温浸15分钟