半导体封测产业链重点公司梳理.docx

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1、半导体封测产业链重点公司梳理导语在2023年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。封测厂中国大陆封测厂商在全球化竞争中已占据重要地位，三家龙头厂商稳居行业营收前十。根据芯思想研究院2023年全球委外封测榜单，2023年全球前三大封测厂商分别为日月光、安靠和长电科技，市占率合计51.9%,行业集中度较高。在2023年营收前三十榜单中，中国大陆上榜四家，其中长电科技、通富微电和华天科技稳居前十，甬矽电子作为行业新秀营收排名达到二十二名。国豪51:2023年海内外主要封测厂商营收播名*收持名公司名善国家地区*收g管收增

2、长*利涧(Nt)毛利率研发管收比1日月光中国台湾12325.02.9%1951.028.45.6%2安靠美国7091.615.5%765.818.8%2.1%3长电科技中国大14847.75.4%463.917.13.9%4通客微电中国大1*3076.828.8%67.313.96.2%5力成中国台湾2752.7-7.1%283.520.8%2.9%6华天科技中国大11709.5-5.9146.816.95.9%7京元电子中国台湾11209.51.1%223.135.6%3.4%8成邦科技中国台湾822.8-17.4%202.632.73.2%9南茂科技中国台湾786.6-20.0%119.8

3、21.0%4.9%10HANA舛国690.019.6%19.3%3.6%22港乡电子中国大院312.61.4X19.722.05.6%来源：Wind.国金法拳研支所长电科技：封测龙头公司，先进封装打开成长空间公司是全球第三大，国内第一大半导体封测厂商。公司成立于1972年，于2016年并购星科金朋后进入发展快车道。公司拥有三大研发中心及六大生产基地，本部包括江阴、滁州、宿迁三大厂，覆盖传统高中低端封装，星科金朋（韩国、新加坡、江阴）、长电先进、长电韩国则以先进封装为主。公司于2023年1月宣布其XDFOIChipIet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm

4、节点芯片系统的集成，最大封装体面积约为150Omm2。该项技术可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。通富微电：营收增长迅速，先进封装实力强劲公司是全球第五大，国内第二大封测厂商。据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单,公司2023年营收规模首次进入全球四强。公司产品种类丰富，广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。公司共设有七大生产基地，分别为崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科。公司已覆盖多个先

5、进封装工艺，自建2.5D/3D产线全线通线。华天科技：积极布局先进封装，下行周期业绩承压公司是全球第六大，国内第三大封测厂商。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司目前主要封装产品可分为三类：引线框架类产品：主要包括DIP/SOP.QFPxQFNxFCQFN.SOT、DFN;基板类产品：主要包括WBBGA1GAxFCCSPFC1GAxFCBGAxSiP;晶圆级产品：定位高端产品,主要包括W1P系列、TSV系列、Bumping系列和MEMS系列等。甬矽电子：封测行业新秀，聚焦先进封装公司是新锐半导体封测厂商，成立之初即聚焦先进封装

6、领域。公司封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）,扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）和微机电系统传感器（MEMS）四大类别，主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类等领域。公司全部产品均为QFN/DFN.WB-1GA.WB-BGA.Hybrid-BGA.FC1GA等中高端先进封装形式，在FCsSIP、QFN/DFN等先进封装领域具有较为突出的封装技术优势和先进性。晶方科技：国内晶圆级封测龙头公司布局晶圆级封测，公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装（W

7、1CSP）技术的规模量产能力，下游产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。先进封装设备先进封装所需半导体设备涉及前道设备（刻蚀机、光刻机、PVD/CVD、涂胶显影设备、清洗设备等）、后道封装设备（磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备等）。建议积极关注华海清科、芯基微装、芯源微、新益昌、奥特维、大族激光、光力科技、耐科装备等公司。图表66:国内外先进封装涉及前道及后道设备厂商梳理工序设备国际厂商国内厂商前道刻蚀机泛林、应用材料、东京电子北方华创、中微半导体、北京屹唐光刻机阿斯麦、尼康、佳能上海微电

8、子、芯基微装PVD/CVD泛林、应用材料、东京电子、科意半导体、先品半导体北方华创、拓制科技、盛美上海清洗设备泛林、东京电子、迪恩士、细美事盛美上海、至纯科技、芯源微涂胶显影东京电子、如美事芯源微、受美上海后道圄片减薄机Disco,东京精密、冈本工机中电科、华海清科、兰新高科、深圳方达划片机Disc。、东京精密、JPSA、Synova大族激光、德龙激光、中电科、兰新高科、汇盛电子、江苏京创、光力科技固晶机K&S,ASM、BESI新益吊、艾克瑞思、东莞普莱信引线键合机K&S、ASM、BESI、Shinkawa中电科、奥特维、新益昌、北京创世杰烫封机TOWA、BESkYamada,ASM耐科装备来

9、源：国金证券研完所华海清科：国产CMP设备龙头公司是国产CMP设备制造的突破者。2013年，华海清科由清华大学和天津市政府合资成立，并于2014年研制出了国内首台12英寸CMP设备。CMP设备可实现晶圆或硅片表面纳米级的全局平坦化,是先进封装后道工序的关键工艺设备。公司自成立以来一直专注于CMP设备工艺技术及配套材料的研发，是目前国内少数能提供12英寸CMP高端半导体设备的制造商。芯蓦微装：深耕直写光刻设备，泛半导体业务助力成长公司是国内直写光刻设备领军企业，深耕泛半导体直写光刻设备与PCB直接曝光设备领域。公司一直致力于优化PCB曝光设备性能,产品市占率逐步提升。另外公司还积极拓展业务版图，

10、相继推出了用于IC载板、先进封装、光伏电池曝光等领域的泛半导体直写光刻设备，泛半导体业务成为公司的第二成长曲线。芯源微：涂胶显影机打破国际垄断，国内市场空间广阔公司是国内少有的涂胶显影设备厂商。根据中商产业研究院2023年数据，中国大陆的涂胶显影设备市场被国外厂商高度垄断，日本东京电子市占率达91%,而公司市占率仅为5%,大陆其他厂商市占率合计4%o公司涂胶显影业务起步较早，技术处于国内领先的地位，主要产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于12英寸、8英寸、6英寸及以下的单晶圆处理。新益昌：固晶设备龙头，1ED及半导体共同驱动业绩

11、成长公司是深耕固晶设备领域，是国内1ED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。公司成立于2006年，经过多年的技术研发和积累，不断拓展业务版图，相继推出半导体固晶机和Mini1ED固晶机，成为国际固晶机领域的龙头厂商。公司部分智能制造装备产品核心零部件已实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自研自产能力的智能制造装备企业。公司与海内外优质客户合作紧密，主要客户包括晶导微、灿瑞科技、通富微电、国星光电、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、三星、亿光电子等。奥特维：光伏串焊机领军者，多维布局半导体封测设备公司是光伏组件串焊机设备的龙头厂商。公司2013年以串焊机起步，同时横向布局

12、锂电设备和半导体设备领域。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节，主要包括：光伏设备：大尺寸超高速多主栅串焊机、大尺寸超高速硅片分选机、激光划片机、丝网印刷线、光注入退火炉、单晶炉等；锂电设备：圆柱电芯外观检测、动力（储能）模组PACK线等；半导体封测设备：铝线键合机。大族激光：激光设备龙头企业，多元化业务布局初见成效公司是全球领先的激光设备厂商，产品全面覆盖激光工业应用。公司于1996年成立，经过二十余年的技术积累，具备了从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力，是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司业务包含信息产业、新能源、半导体和通用工业激光加工四大

13、板块。光力科技：双核心业务板块协同发展，持续完善产品线布局公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业和国内领先的半导体封测设备及关键零部件企业。公司自2015年上市以来持续并购世界优质半导体设备及高端零部件企业，迅速扩展半导体封测设备市场，形成半导体封测装备业务及物联网安全生产监控装备两大核心业务板块的布局。在现在设备的基础上产品不断迭代升级，相继推出研磨机、全自动数字化智能钻机等设备。耐科装备：塑料挤出装备龙头，封装设备业务发展迅猛公司是国产塑料挤出装备的龙头厂商，封装设备领域技术逐步与国际接轨。公司成立之初以塑料挤出成型设备为主营业务，2014年切入半导体封装设备领域后，相继开拓了通富微电、华天科技、长电科技等国内头部封装企业客户，进入发展快车道。