电子线路板的三防工艺流程.docx

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1、电子线路板的三防工艺流程电子线路板的三防工艺流程主要包括防霉菌、防潮湿和防盐雾，以下是详细的电子线路板三防工艺流程：一、清洁和烘板：1.1 除去潮气和水分。1.2 保证欲涂物件表面的灰尘、潮气和油污除净。1.3 彻底清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除。1.4 烘板条件为60。C,10-20分钟。二、涂覆：2.1 采用刷涂的方法涂覆三防漆时，刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。2.2 线路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，01-0.3之间为宜。2.3 在刷涂和喷涂三防漆之前，保证稀释后的三防漆充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。2.4 使用高品

2、质天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。三、晾干：3.1涂覆后自然固化，在20。C下，需要2小时。3.2 如果需要加快固化时间，可以使用加热设备，在80oC下,固化时间只需要30分钟。3.3 加热固化可以加快涂覆的干燥速度，但是需要注意不能让涂层起泡。四、检查：4.1 检查线路板是否完全覆盖，是否有裸露的部分。4.2 检查是否有气泡或其他缺陷。4.3 如果发现缺陷，应及时处理。五、包装：5.1 根据需要，可以使用保护膜覆盖涂层。5.2 包装时应保证密封性，以防止潮气和污染。5.3 如果需要长期保存，应采用真空包装或其他有效的包装方式。六、管理：6.1 建立三防工艺流程图和管理文件。6.2 建立三防工艺设备和仪器的管理程序。6.3 建立三防工艺材料的检验程序和标准。6.4 建立三防工艺过程的检验记录和缺陷处理程序。电子线路板的三防工艺需要使用高品质的材料和设备，以及专业的技术人员进行操作和管理。在实际生产中，还需要不断优化和改进三防工艺流程，以提高产品的质量和可靠性。