证券代码688593证券简称新相微上海新相微电子股份有限公司投资者关系活动记录表.docx

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1、证券简称：新相微证券代码：688593上海新相微电子股份有限公司投资者关系活动记录表投资者关系活动类别口特定对象调研口分析师会议口媒体采访团业绩说明会口新闻发布会口路演活动口现场参观团其他（电话会议、券商组织的交流会）参与单位名称及人员姓名中金公司：杨晓宇；招商证券：谋薇等71人。时间2023年08月29日10:00-11:00、2023年08月29日15:00-16:00地点现场、价值在线O上市公司接待人员姓名董事长兼总经理PeterHongXiao（肖宏）先生董事会秘书陈秀华女士财务总监贾静女士投资者关系活动主要内容介绍1 .问：请问公司目前主要布局的下游需求情况恢复如何？今年预期增长可能

2、主要有哪些领域？答：您好！目前从行业来看，经过2023年下半年的库存消化，到2023年需求逐渐恢复中，例如穿戴、电视等市场复苏情况相对较好。公司今年上半年实现的销售数量同比增加46.73%,环比提升16.68%。公司也在持续积极布局新产品，尤其在分离型显示芯片投入较大的资源，预计后续分离型产品对公司的快速成长将起到比较大的促进作用。2 .问：整合型产品应用领域有进一步拆分吗？答：您好！公司整合型产品主要应用在智能穿戴、手机、还有工控显示等领域。3 .问：关于分离型的价格，未来会呈现什么趋势？答：您好！分离型的价格走势受市场、供需等多方面的影响，目前下游需求比较明确，上游晶圆产能供给较充足，目前

3、价格相对稳定，未来价格趋势取决于上下游供需等情况，公司会加强库存管理，随时根据市场变化来调整和应对。4 .问：请介绍一下公司的技术储备情况。答：您好！公司持续聚焦于显示驱动芯片设计领域，多年来在芯片研发、结构设计、工艺优化等方面形成了丰富的技术储备。在芯片驱动产品研发方面，公司掌握了图像压缩技术、电荷回收低功耗技术、减少光罩层数的架构设计、内置电容技术、图像增强技术、TFT-1CD屏内接口中辅助信道的时钟数据恢复、外置RAM的架构设计、8VAMO1ED驱动创新实现方法、AMO1ED的智能动态补偿技术、减少缓冲器失配技术、数字Gamma技术等业内领先的核心技术。此外，公司还在显示屏电源管理芯片方

4、面储备有提升电荷泵PMTC（电源管理芯片）效能技术，在时序控制芯片方面储备有基于交流耦合的1VDS技术数据传输的链路故障监测技术。公司根据行业发展的趋势和下游客户的需求，围绕现有产品和技术成果，不断实现产品迭代和技术创新，进一步升级、创新现有技术，以保持行业领先地位，并持续拓展新的产品类型和应用领域.5 .请问公司的竞争优势有哪一些？答：您好！公司深耕显示驱动芯片行业多年，经过长期发展，公司逐步具备了强大的技术及研发能力、形成了全面的产品布局、实现了出色的产品性能、积累了丰富的客户资源等，公司核心竞争优势包括技术研发优势、核心领域聚焦优势、产品布局优势、出色的供应链管理能力、客户资源等优势。6

5、 .请介绍下公司的业务模式？答：您好！公司是专业的集成电路设计企业，主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售。公司深耕显示驱动行业多年，是国内少数能为TFT-1CD.AMO1ED两种显示技术提供驱动芯片且能够同时提供整合型、分离型两种驱动方案的企业之一。自成立以来，采用行业通行的Fab1ess经营模式，根据市场需求和客户要求独立自主完成特定显示芯片产品的研发、设计后，将产品的设计版图交由专业的晶圆代工厂完成晶圆制造，晶圆制造完成后再将其交由封测厂商进行封装、测试，最终成品由公司通过直销或经销的方式销售给面板厂商、模组厂商等下游客户。7 .国内显示驱动芯片市场规模如何？公司有什么核心竞争力？答:

6、您好！由于全球显示面板产业持续向中国转移，中国内地显示驱动市场增长速度相较于全球增速更高。根据CINNOResearch的统计数据，2023年中国内地显示驱动市场规模为64.7亿美元，至2026年将上涨到71.7亿美元。公司深耕显示驱动芯片行业多年，经过长期发展，公司逐步具备了强大的技术及研发能力、形成了全面的产品布局、实现了出色的产品性能、积累了丰富的客户资源等，公司核心竞争优势具体有深厚的技术积累和创新能力、专业的研发与管理团队的优势、稳定的供应链体系、优异的品牌知名度、强大的客户资源体系等。8 .公司对核心技术人员及研发人员实施的约束激励措施有哪些？后续会有股权激励计划吗？答:您好！1、

7、主要的约束激励措施有：（1）业绩考核与激励机制；（2）研发项目激励机制；（3）知识产权创新激励；（4）股权激励机制等。2、根据公司发展情况、团队情况，公司不排除股权激励的计划；且对于科创型企业而言，股权激励也是较为常见的。具体实施进度还要结合公司发展情况再决策决定。如实施股权激励计划，公司会第一时间公告披露，请持续关注公司动态。9 .针对最近的监管要求，请问公司未来三年的分红回报规划？答:您好！公司会严格按照公司法、证券法等相关法律、法规及相关监管要求，并结合公司章程及公司实际经营情况来实施分红，以此回馈广大投资者的信任和支持。10 .公司的资产情况及资产结构？答:您好!截至2023年6月30

8、日，公司资产总额为17.64亿元。从资产结构来看，报告期内公司流动资产占比较高，占比为89.2%,主要原因为：公司目前主要采用集成电路设计行业典型的Fab1ess经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给代工企业，与公司所属行业及经营特征所呈现的“轻资产”特点相符合。11 .贵司持续经营能力如何？进入行业的壁垒有哪些？答:您好！1、随着公司经营规模的扩大，公司的资产规模增长迅速,资产结构基本稳定，资产流动性较高，银行资信状况良好，偿债能力较强。自公司上市后，公司净资产大幅增加，偿债能力进一步提高,流动比率短期内大幅上升。随着募集资金的逐步投入，固定资产的规模将逐步增加，芯片设计和工艺研发技术不断创新，核心竞争优势更加突出，从而使得公司处于良性的可持续成长状态，财务状况将更为良好，资本结构将更为合理，为公司的快速发展奠定基础。2、集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业，产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有明显的技术壁垒,此外包括产业链资源、人才资源、资金实力等都是必不可少的。12 .AMO1ED新芯片什么进度了？什么时间量产答:您好！我们新架构的AMO1ED新品目前针对下游客户的要求在做进一步的优化，这版如通过客户验证，就可以尽快推入市场进行量产。附件清单（如有）无日期2023年08月29日