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1、AMD推出全球最大的基于FPGA的自适应SoC如今,AMD拥有了一款新的巨型FPGA0AMDVP1902将成为世界上最大的FPGA0此类FPGA旨在提供巨大的可编程逻辑阵列,专门用于模拟未来芯片的硅设计,范围从RaspberryPi中的小型SoC到AMDInstinctMI300等大型下一代加速器。上一代XiIinXVU19P在推出时是最大的FPGA,但新的VP1902增加了VerSaI功能,并采用了新的AMD小芯片设计,使FPGA的关键功能增加了一倍以上。Xi1inx和AMD多年来一直拥有专门设计用于帮助芯片仿真和调试的生产线。对于那些不知道的人来说,设计芯片的一种非常常见的方法是使用工具将
2、逻辑放入一系列大型FPGA上,然后在进行硅制造之前很好地模拟设计。随着芯片变得越来越大,需要使用的门的数量也会增加。没有真正的门与晶傕管的比率,但人们告诉我们,硅中的4个晶体管大致相当于这些FPGA上的1个门,这是一个合理的近似值(有很多可变性)。20062010201220152019AMDHVIRTX1.4Xf1capacityIAMDHVIFX2.6XcapacityAMDVIRTBXt2.8XcapacityAMDHV1RTSX1.6XcapacityAMDVRTXUWrBrK2Xcapacity4新型AMDVersa1PremiumVP1902有效地将可模拟多达1850万个逻辑单元的
3、门数增加了一倍。除了额外的逻辑之外,AMD还添加了更多的收发器和收发器上的更多带宽,以帮助连接更多设备以获得更大的仿真能力。对于某些参考框架,这些范围可以从一个或几个设备扩展到超过1000个连接的FPGA,以模拟大型芯片设计。2x1ogicDensityEMU1ATTCOMP1EXA9C5OCdesigns2xI/OBandwidthAM1ONDESIGNSACROSSMUIT1P1EDEVICES2x1TransceiverCountSCA1EFROMDRKTOPTOENTr丽KF2.3xTransceiverBandwidthHKSPFFDS1GNA1MUCnRBONGAMDVirtexwU1traSca1e+VU19PFPGAAMfVerVP:IopkOnsrty8.9M1ogicCe11sApgrepateI/OBandwidthWtthXPIOs2.7TbpsNumberOfTQCSCeiVerS80(80GTY)(:A时reSiemens和Synopsys等顶级EDA供应商密切合作,可帮助设计人员访问功能齐全且可扩展的解决方案生态系统。AMDVersa1PremiumVP1902自适应SoC将于第三季度开始向抢先体验的客户提供样品,预计将于2024年上半年投入生产。黄飞