电子行业消费电子专题研究.docx

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1、电子行业消费电子专题目录1、消费电子产业链的全球化程度现状如何？31.1、 终端成品维度：亚洲为主要生产地，欧美为重要消费地，存在一定错配41.2、 产业链维度:全球分工明确，国内零部件配套相对完善62、中国在产业链中的地位及近年来的变化？172.1、 产业现状：中国为全球最大消费电子出口国，广泛布局产业链中后段182.2、 产业链中国化原因：市场潜力大+政策红利+成本优势等，外商持名附殳资242.3、 未来展望:国际形势及疫情反复影响，产业链均衡布局成为考量273、短期和中长期看，未来外迁可能是一种趋势吗？303.1. 短期看，东盟等国进口替代有限，疫情反复导致多地产业链均衡配置成为考量31

2、3.2. 中期看，预计中国制造业能在疫情下保供，且大部分环节仍不具备外迁经济性353.3. 长期看，关税等成本上行+国内产业结构升级，部分环节或主动外迁394、如何看产业链外迁的可操作性？424.1、 有可能会迁回本国吗？424.2、 如果产业链外迁，哪些地区是优质选择？434.3、 酉障产业链公司会以当地为主还是中国企业出海？476、投资策略5355国际贸易形势及疫情反复导致全球电子产业更加关注供应链保障问题，多地均衡配置成为重要考量。2008年金融危机以来，全球贸易总额占GDP的比重达到平台期，会朝七瓶颈渐显。2018年以来，美国发布多项对华关税政策,将华为等多家中国企业列入实体清单，鼓励

3、制造业回归美国。2022年以来，全求新冠疫情亦有反复,国内相关企业阶段性停工停产对全球电子产业造成T程度）中击；同时，越南2022年1季度的出口总额为885.8亿美元，同比12.9% ,创历史新高。近期国内投资人高度关注越南制造的强劲爆发，担忧国内电子产业链向越南、印度等东南亚及南亚国家迁移成为大趋势。基于以上背景，本文将从全球产业视角对消费电子产业链的后皖化进行分析，并尝试回寄殳资人关的四个问题：消费电子产业链全球化程度现状如何？中国在产业链中的地位及近年来的变化？短期和中长期看，未来外迁可能是一种趋势吗？如何看产业链外迁的可操作性？1、消费电子产业链的全球化程度现状如何？核心观点:整体而言

4、，目前智能手机产业链的全球化程度较高。从终端手机成品的角度看，中国、东南亚及南亚目前为主要生产地其中制造端7-8成依赖中国生产，约2成在越南和印度），但欧洲/美洲等主要消费地在销量中占比近4成，生产与消费存在一定错配。从产业链的角度看，以智能手机为例，行业发展超10年，我们认为整个消费电子产业链分工相对明确:其中欧美主要供应核心半导体器件及精密通讯器件；日韩主要供应面板、存储及CIS、MLCC等核心零部件；中国则主要聚焦零部件供应、整机组装等领域，前段环节仍待继续突破，中后段环节产业配套相对完善;东南亚及南亚地区的印度、越南以承接消费电子零部件制造和整机组装为主，菲、马、新、印尼则各有不同根曜

5、。从主要产业链公司的布局来看，目前亚洲仍然是消费电子制造公司的主要聚焦区域，消费电子龙头公司已经形成了东亚/东南亚/南亚制造+亚欧美研发+全球销售的全球化布局。1.1.终端成品维度：亚洲为主要生产地，欧美为重要消费地，存在一定错配目前来看，智能手机产业链的全球化程度较高,其中中国、东南亚及南亚为主要生产地，欧洲、美洲为重要消费地，生产与消费存在一定错配。一从下游需求来看，中国、亚太、欧美等为主要的智能手机市场。2021年全球智能手机销量13.6亿部，同比+6.2%。其中亚太其他/大中华区智能手机销量分别为3.65/3.29亿部，全球排名为第一/第二，占比为27%24% ;其他地区依次为欧洲1/

6、北美/中东及非洲/拉丁美洲，销量分别为2.06/1.63/1.62/1.35亿部，占比分别为15%12%12%10%o 从上游制造来看,7-8成依赖中国生产，但近年来印度、越南等东南亚及南亚国家亦快速崛起。2021年中国生产智能手机10.98亿部，在全球占比81%，但与16年93%的全球占比相比，呈逐年下降趋势。除中国以外，近年来东南亚越南、南亚印度等也成为手机代工制造的重要地区，年产量均超2亿部。以全球OEM龙头富士康、ODM龙头闻泰为例，均以中国大陆为大本营，拓展印度、越南、印尼等东南亚工厂。一一从终端品牌来看，三星、苹果、华米0V攻占全球各个地区，龙头集中度持续提升。2021年全球手机销

7、量TOP6为三星、苹果、小米、OPPO、vivo、华为（含荣耀），销量分别为2.71/2.35/1.91/1.34/1.28/0.78亿部。具体到各个主要市场，销量排名及份额略有差别但领先厂商基本一致:中国手机销量TOP5为vivo、OPPO.华为（含荣耀）、小米、苹果，销量分别为0.71/0.67/0.66/0.51/0.49彳乙部;Ef度手机销量TOP5为/米、三星、real me、vivo. OPPO,销量分别为 0.40/0.28/0.24/0.24/0.18亿部；欧洲手机销量TOP3为三星、苹果、小米，销量分别0.67/0.51/0.41亿部；美国手机销量TOP3为苹果、三星、Mot

8、orola ,销量 分别为 0.73/0.40/0.14 亿 部 o图1：全球智能手机分地区销量（单位：百万部）大中华 亚太其他 ,欧洲北美 中东及非洲拉丁美洲16001400 1200 -1000 -800600 -400 -20iiii2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021图2：全球智能手机出货量和主要国家产量（单位：百万部）资料来源：IDC中国国家统计局，越南国家统计局，中信证券研究部图4：闻泰集团全球布局资料来源：富士康集团官网北皿，G，资料来源：IDC,中信证券研究部图3：富士康集团全球布局rawnr MDMVtccrtWi-资料来源

9、：闻泰集团官网图6： 2021年分地区智能手机品牌份额资料来源：IDC,中信证券研究部图5：全球智能手机分品牌销量（单位：百万部）三星苹果 华为 OPPO VIVO小米LG 联想其他lll!-Lduiuuii16001400120010008006004002000资料来源：IDC,中信证券研究部1.2、产业链维度：全球分工明确，国内零部件配套相对完善以智能手机为例，行业发展超10年，产业链分工相对明确。智能手机为最具代表性的消费电子终端产品，根据Counterpoint/Research and Markets 数据显示,2021 年全球智能机/消费电子市场规模为4480/8650亿美元，智

10、能机占消费电子行业整体比例约51.8%o智能手机产业链较长，从上游原材料到中游零部件如芯片、PCB、面板、被动元件、机械件，再到下游模组;组装环节，经过十余年发展，产业链金求化分工已经相对明确。以苹果供应链为例，其发展至今供应链分布亚洲I、欧洲I、美洲等地,2020年前200大供应商中,中国大陆厂商占比24% ,首次实现排名第一（和中国台湾E占比24%并列第一），美国本土/日本簿国分别占比19%19%6% ,五大地区合计达到87% ,其中中国大陆、中国台湾地区以供应零部件、线材、金属结构件、产品代工组装为主；欧美地区主要为半导体器件以及精密通讯器件；日韩地区则是面板、存储、被动元件等核心器件。

11、但是具体从生产工厂角度，中国大陆承接大部分产能，包括富士康、和硕等台企，村田、TDK等日企均在国内设立工厂，2017-2020年，位于国内的工厂占比达到45.5%45.8%47.5%425% （ 2020年比例略有下降主要因为苹果前200大供应商工的公布口径发生随，从公布工厂的具体地点转变为公布工厂所在省 ）。图7： 3C电子产业链情况原材料销售零部件研发设计资料来源：KIETl Duke,中信证券研究部图&苹果200大供应商分区域分布情况图9：苹果200大供应商工厂分布（2020年）中国大陆中国台湾I美国日本 韩国 其他%00908070605040302010011.0%总磔r2Z5%23

12、.0%22.0%2018201920202017资料来源：苹果，ittbank,中信证券研究部3%费料来源：苹果，中信证券研究部中国大陆日本东南亚美国中国台湾欧洲韩国其他表1： iPhone 12 Pro供应链情况梳理类别零部件成本（美元）成本占比供应商情况供应商所处国家半导体AP408%苹果、台积电（制造）美国、中国基带处理器58.511%高通美国NAND/DRAM67.513%三星、SK海力士、美光、铠侠美国、日本、韩国射频44.59%Skyworksv博通、Tl、NXP、安华高、村田美国、日本、韩国蓝牙/WLAN博通、环旭电子美国、中国模拟器件Dialog% 博通、Th Mxim美国、欧

13、洲显示OLED51.510%三星韩国玻璃盖板康宁美国、中国摄像头镜头9616%大立光、玉晶光中国CIS索尼日本模组LG、高伟电子、夏普、富士康、欧菲光中国、日本、韩国电池电芯7.516%ATL、LG化学、力神中国、韩国PACK德赛电池、比亚迪、欣旺达中国电源管理及音音频19.54%瑞声科技、歌尔股份、立讯精密中国频电源管理Cirrus Logic、Dialog美国、欧洲机壳中框51.510%可成、捷普、酒海、蓝思、伯恩、领益、英诚中国连接器/传感器20.54%鸿腾、正箴、立讯精密中国组袋测试等22.54%鸿海、和硕中国奥料来源：Fomalhautt智东西，ittbankt中信证券研究部分区域看

14、：欧美日韩聚焦核心器件，中国产业配套相对完善,东南亚及南亚逐步承接零件及组装 欧美：主要供应核心半导体器件及精密通讯器件。欧美企业总体以核心半导体器件和精密通讯器件为主，以iPhone供应链为例，半导体器件（如CPU、基带芯片、Wifi摩牙芯片、内存、射频芯片等）占整机成本比例超40% ,对应公司包括CPU/GPU领域的高通、英伟达、AMD等，模拟电路领域的工博通，射频电路领域的Skyworks,博通、Qorvo等。根据美国半导体协会2021年美国半导体产业状况报告，2021年美国无晶圆厂公司约占全球无晶圆厂公司总销售额的60% ,美国半导体设计占 据 全 球 领 先 地 位。表2： 2021年全球十大IC设计公司排名2021 Rank公司国家2021营收（亿美金）2020营收（亿美金）YoY1高通美国293.319