表格模板-TFTLCD工程中英对照表 精品.ppt

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1、附件附件 TFT-LCDTFT-LCD专用名词专用名词第一节、材料名词第一节、材料名词第二节、工程名词第二节、工程名词第三节、技术名词第三节、技术名词第四节、不良名词第四节、不良名词第五节、第五节、QAQA专用名词专用名词材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注(Process) Gas(制程)气体，目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用AC-1带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件Acetone丙酮ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶 Al (Aluminum

2、)铝Alcohol酒精Al-EtchantAL刻蚀液：成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一APR Plate：Asahikasei Photosensitive Resin印刷版Ar氩气，制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介a-Si (amorphous silicon)非晶硅，TFT沈积层之一AU Ball金球，掺杂与Seal 胶中，用以导通上下基板，取代TRBack Cover背板：构成背光源的主体结

3、构，承载其他部品Back Light Unit背光源：为液晶模块提供光源Bar Mirror条形镜，装于Stage上，用于反射激光干涉仪发出的激光，从而反映出Stage当前的位置BCl3氯化硼，制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源Bezel金属框架：与背光源卡合，控制模块长和宽的最大尺寸材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注BHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONCCD：Charge Coupled Device电荷耦合器件CCFL：Cold Cathode Fluorescent Lamp冷阴极荧光灯：背光源中根本的发光器件CDA (Comp

4、ressed Dry Air)压缩高压干燥空气CF (Color Filter)彩色滤光片：:液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的玻璃基板CF4四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Chip芯片Cl2氯气，制程气体Coating上光阻COF:Chip On Film薄膜芯片集成 COG (Chip on Glass)玻璃芯片集成：芯片接合在玻璃Detergent洗剂Detergent (LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）DHF成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiN

5、x膜Diffusion Sheet扩散膜：使导光板出射的光分布均匀DIW (De-Ionized Water)去离子水Driver IC驱动集成电路End Seal封口胶FPC (Flexible Printed Cable)可挠性印刷线路材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注Glass, substrate or glass substrate玻璃基版Glove手套H2氢气，制程气体Hairnet网帽HCl氯化氢，制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一He氦气，制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Hood头罩ILB (Inner Lead Bonding)内

6、引线焊接IPA ( Isopropyl Alcohol)异丙醇：主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）IR (Infra-Red)红外线ITO (Indium Tin Oxide)铟锡氧化物ITO-EtchantITO刻蚀液：成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOKr氪气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶 L.G.P: Light Guide Plate导光板:将从光源收到的水平光线进行方向改变，转换成向上端出射LAL-50含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液Lamp Reflecto

7、r LED Cover 灯反射罩：将从光源发出的光集中导向到导光板的入射面LC (Liquid Crystal)液晶，既具有液体的流动性，又具有晶体的各向异性，液晶显示元件的主要原材料之一LED: Light Emitting Diode 发光二极管：背光源中根本的发光器件Mask口罩材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注Material材料Metal金属MI第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMoMo (Molybdenum)钼Mold Frame塑胶框架:与背板相卡合，支撑玻璃面板Monitor监视器MoW (Moly-tungste

8、n)钨化钼n+ (或或n+a-Si)掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一N2氮气，制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介N2O笑气，制程气体N-300去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液NF3氟化氮，制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介NH3氨，制程气体O2常用来作电浆的基本组成，O3 Asher为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，湿蚀刻机

9、中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备注备注Panel面板PCB (Printed Circuit Board)印刷电路板PH3磷化氢，制程气体PI ink (polyimide)聚亚酰胺Plasma等离子体Polarizer偏光片Polyfron均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害PR ： Photo Resist光刻胶Prism Sheet棱镜膜： 缩小可视角度增加辉度Probe（测试机的）探针Protector Sheet保护膜：保护棱镜膜不被划伤，并具有微弱的扩散作用Reflector Sheet反射

10、膜：为了把透过的光重新向导光板内射入Rubbing cloth配向布, 主要分为rayon（尼龙）与cotton（棉）两种，顾名思义，就是用于摩擦的布, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Screw螺丝：将电路板固定于背板上；保证电路板通过背板接地SD：Source driver数据驱动器Seal封框胶，保证TFT 于C/F 贴合，同时是LC 与外界隔绝SF6氟化硫，制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Shield Cover屏蔽盖板：保护电路板及元件SiH4硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）材料名词材料名词用语用语用语说明用语说明备

11、注备注Silicone Rubber硅质垫片：贴附于塑胶框架上，有弹性，用来放置玻璃面板SiNx (x为为Si与与N的比例的比例)氮化硅，TFT沈积层之一SiON (应写为应写为SiOxNy 因因O,N的比例不一定的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一Spacer 或或 MP(Micro Pearl)隔垫物, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离TAB (Tape Automated Bonding)卷带式晶粒接合Tape胶带Target靶Tcon：Timing Controller时序控制器TCP:Tape Carrier Package带载封装 TFT(Thin Film Tra

12、nsistor)薄膜晶体管*注.Thinner稀释剂，Coater单元自身清洁用的化学品TMAH： Tetramethylammonium Hydroxide 四甲基铵氢氧化物，是显影液的主要成分Transfer 或或 Conductive Paste 或或 Ag paste银胶或称导电胶UPW (Ultra-Pure Water)超纯水UV sealantUV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用- Butyrolactone-丁内酯, 简称液, 用于清除APR版上的PI工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Aging老化Air shower气浴室Anneal回火Array排列,指

13、在玻璃基板上做TFT的制程Assembly组装Bake烘烤Cellcell 完成后的在制品(货)CJ指高压水洗Cleaning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Cool冷却Cure烘烤,键结硬化CVD (Chemical Vapor Deposition)化学气相沉积Deposition沉积Develop显影Dry Etch干刻Dry etching干刻EBR：Edge Bead Removing清除边缘光刻胶 Edge Exposure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Edge Remover简称ER，指在旋转涂布光阻后

14、，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Exposure曝光工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注FA (Failure Analysis)失效分析Gowning room换衣间Grind研磨HB：Hard Bake后烘Heat加热Hold留置在当站制程（如有质量问题时）ICP (Inductive Coupled Plasma)电感偶式电浆蚀刻机Injection注射 (LC-Injection:注入液晶)Inspection检验Inspection检视Load进料Load Lock简称简称LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Log off除帐Log on登帐Maintenanc

15、e维修保养Mob:Mobility 迁移率Module模块,指后段组装制程MS指超音波水洗ODF (One Drop Fill)LC 直接滴注在玻璃基板上，然后完成C/F 与TFT 对合OLB (Outer Lead Bonding)外引线焊接 工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Packing包装PECVD ：Plasma Enhanced CVD等离子体增强化学气相沉积PEP (photo engraving process)完成一次黄光制程叫做一个PEPPI Post-bakePI 后烤PI PrebakePI 预烤PI Print , PI coaterPI 印刷PI：Pa

16、ttern Inspection用于检测各种Pattern不良PM (Preventive Maintenance)预防保养Pre-bake预烘Pre-bake预烤Profile坡度角Request请求,要求Reserve预约Rework重工RIE (Reactive ion etching)反应性离子蚀刻Rinse喷淋Rubbing配向SB ：Soft Bake前烘，即涂胶后的烘干设备SC ： Spin-Coater旋转涂胶Scrap报废Scribe (1st scribe, 2nd scribe)切割 (有一次切割及二次切割)工程名词工程名词用语用语用语说明用语说明备注备注Seal Pattern, Seal dispense框胶涂布Seal Pre-bakeSeal 预烤Select选择SMD: Surface Mounted Device表面贴装器件 Soldering焊接Spacer SprayerSpacer 散布Spin旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Spray Pressure(SP)常压喷淋(剥离液)Stability Step稳定步骤Start开始Stit