EBSC003邦定质量检查标准.docx

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1、1.0目的界定邦定工序焊接质量要求，供生产控制QC检查、判断。2.0适用范围邦定车间。3.0职责3. 1质量检查标准4. 0工作程序邦定质量标准：4.1 焊点外观：4. 1.1要求：5. 11.1焊点宽度及线尾长度要求：见（附一）。4.1.1.2焊点位置：位于焊盘（ICPad金手指）的位以内。4.12不良判定：4.12.1焊点大或小：焊点宽度超过（附一）表要求的下限。4.1.2.2线尾长或短：同一IC上，焊点线尾长度超过（附一）表要求的上、下限。4.1.2.3走侠：焊点超出ICPAD位边线（或PCB金手指边缘）。2.1.3检查方法：先40X镜目检，检出明显的不良焊点，对不能确认是否OK的焊点，

2、再在显微测量系统IoX物镜（放大800X）下测量，依据测量结果判定。测量明细见（附二）。4.14不良统计：不良焊点。4. 2邦线焊接质量：4. 2.1项目及要求：1. 2.1.1邦线外观：无严重刮伤。4. 2.12邦质量:要求：无多线、少线、错张、假焊（IC、PCB）,空邦（IC）、脱铝（IC）、断头（IC、PCB）漏线、圈线、碰线、弯线、刮线。5. 2.1.3邦定IC功能测试：按各相应产品之工位指导书要求测试OKo4.2.2不良判定：4.2.2.1邦线焊接不良：多线：实际邦线多于邦定图上邦线。少线：实际邦线少于邦定图上邦线。错线：实际位置与邦定图上所示邦线位置不符。IC假焊：焊点脱离相应IC

3、Pad位，Pad位未被击穿。PCB假焊：焊点脱离相应PCB邦定金手指位（也叫弹线）。空邦：焊线完整，担ICPac1位有被铜咀打花痕迹。脱铝：焊点脱离ICPacI位，ICPad位被打穿。IC断头：ICPaeI位上只有一焊点，但焊线从其头部断开。漏线：ICPacI位无焊点（有焊接痕迹），PCB对应金手指位只有一焊点或焊接痕迹。圈线：IC相邻PacI位由焊线连接。碰线：完整邦线交叉相碰。弯线：邦线不规则弯曲。刮线：每个邦定IC有2条以上的邦线出现刮花现象。4.2.2.2邦定IC功能不良。4.2.3检查方法：2.2.3.1邦线焊接质量，用2040X镜目检。2.2.3.2邦定IC功能，使用指定的测试夹具

4、测试，并用万用表测量邦线是否接通和短路。2.2.4不良统计：不良线数。4.3邦线拉力：参见ME-031BONDING工作指引中第三章“质量鉴审”中第3节“邦线拉力测试”。5.0相关文件5.1Bonding焊点宽度、线尾长度要求邦机项目AB510AB520AB520AAB559、AB559AAB530焊点宽度“W”FXD（线径mi111.2W2.01.2W1.851.3W1.821.2W1.8线尾长度“1（mi11）0.311.70.211.50.311.70.211.552焊点宽度、线尾长度要而换算成测量标准邦机项目AB510AB520、AB520AAB559、AB559AAB53O焊点宽度W1.25mi11（铝线）52W8852W8156W8052W79焊点长度11.25mi11（铝线）101606153101606153焊点宽度W1Omi11（铝线）41W7041W6545W6441W63线尾长度11Om用（铝线）10W60615310W6061536.0相关记录6.1无