LED自动固晶机操作指导书.docx

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1、1ED自动固晶机操作指导书版本更改类型生效日期更改内容会签部门：品质：工程：采购：业务：研发：DCC：生产：PMC：行政：财务：制作：审核：批准：1.目的.以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命2 .使用范围：自动固晶机（AD892-06）.3 .操作方法与步骤：1. 1.打开气阀开关至On状态,之后再打开电源开关至On状态（如图一）.3.4. 2选择WarmStart方式,机器自检完成后,进入AUtO画面.3.3.在AUtoMenU中，输入“SystemMode密码,进入服务系统模式；3.4进入SetUP，按ADV或RTD键选择TCHPCB,按Enterz3. 5程序编辑及步骤.1. 5

2、.1选择第7项删除原有的程序,按1删除原有的程序（如图二）.3.4. 5.2选择第1项做PCBPRSSetup（PCB图像识别设定）（如图三）.3.5.3用JoyStiCk寻找第1stPCB参考点位置,考点位置,按Enter确认.寻找第2ndPCB参考点后按按Enter确认（如图三）3.5.4在选择TeachPCB项中进入TeachPCBMatrix,按“Enter”,显示Se1ectTeachMethodzzMatix2Custom,输入PCB行14，列6,按Enter依次输入参考点.（如图四）Disp1ayDisp1ay25TeaChPCBa一二TeachPCBAIignacntsPRSS

3、etUP同25TeacIuiBeBOMatrixv2Cs1ofOffcNethcbOT(*achPCBA1igmentsM1PRSS/up3.5.5在GroUP中输入1,84,为一组.后在RePeat中复制第2个夹具点.（如图四）ISETnFrTeachBondRtMatrixeachBondPtMatrixofBondIv1-2500:教导PAD形状图象continue图五设置点图象IsethfiIESkiPRndPadDisab1ePointPatternCirc1eb2Die“AdvMRtdIiiASearchIBExtractBndPadEnab1eMSkipNon-A1isnab1e

4、M)PCBCaIibrzicnb1t*43SearchModeXPRSPatternSIVTeachOption8SearchOption9TeachPRSP哈“SearchPRSF1-ract1eacbGP5InsertgBottOmtoTop?b6DeIeteIui-VEfb7Edit&10二9_.fc8GroupM)RePeat1fcAMarkBondPoint-一3.5.6选SetUP菜单第6项TeaChBondPtMatriX,按Enter”,显示如下图，按图提示作业.（如图五）3.5.7在2PrssetUP内的Prssearchmodebadpad项做PAD点的图像辩识,程序编辑完

5、成后退出.3. 6.参数设定和晶片PR调整.3.6. 1吸晶与固晶高度调整：第7/8项,Pick/BondDie1eVe1调整吸晶/固晶高度.（如图六）吸晶高度调整如图六-kDiePositionIdDiePosition2BondPositionanCo11etPositionangACarrierPositionCheck-6000200STEP-600USTEPSTEP-9890k1AbDispensePosition2HeadPick1eve1图七NHeadPickStandby1eve0GtUCCCx-dhveve.y5Heavor:kSqueezeEPOXy0nce3. 6.2.顶

6、针高度调整：EjectorSetUP菜单中选第1项EjeCtorUp1eVe1调整或选EjeCtOrUpBHDOwn进行调整.4. 6.3.芯片图像识别（PR）设定：选ViSionSCtUP进入第1项1OadGoodDie”,按提示输入.选ViSiOnSetUP进入第1项1OadGoodDie,按提示输入芯片的尺寸,灯光亮度调整以及黑白对比度.选DieCaIibration自动校正芯片PR.选1earnPitch”,按提示完成芯片间距设定.5. 6.4.银/白胶高度调整：选StamPingHeadSetUP第2项HeadPick1eVeI”调整银浆盘沾胶高度，第3项HCadDiSPenSe1e

7、VeI调整碗杯银浆高度（如图七）4.注意事项和异常处理4.1 开/关机注意事项.6. 1.1开机启动时.不可选择Co1dStart,否则会清除机器原程序的参数.6.1. 2关机时按OFF键关闭机器电源.并关闭总气源.4.1.3在紧急情况下,如机器有异常声响,发声事故等应用按下红色紧急按钮关机.同时向ME人员反应.4.1.4开机前应检查各部位螺丝有无松动.如胶盘，晶片环等.4.2编程时PCB参考点取对角选择,且以不容易混淆的的形状为参考点.4.2.1在安装胶盘时应先选择ProCeSSsetup_bondprocess-bondheadsetup-bondhead.POSitiOn把固晶臂摆过去后

8、,方可装胶盘,且需要保持一定的距离,避免撞到摆臂（如图八）.4.2.2吸晶高度以显微镜下刚好接触晶片后下压2STEP为准，固晶高度以气流SENSOR刚好由亮到灭后在下压40步为准.顶针高度以顶针上升刺破晶片膜并刚好顶起晶片为准（如图九）.4.2.3做晶片PR时,应调节晶片大小倍率,屏幕可以看到16颗晶片为准.4.3作业过程.4.3.1作业时选AUToBoND项按ENTER即可自动作业.4.3.2.放料盒时,应小心不可撞到胶盘.（如图十）4.3.3注意料盒扣的松紧度,及载具在料盒中/陶瓷板在载具中是否松动.4.3.4.胶盘清洗拆卸时,应轻拿轻放,不可撞击,摔坏.4.3.5.晶片环放置时,应与TAB1E环平齐.不可翘起松动，以防撞坏摆臂或吸嘴等.此处扣紧尸刁图十5.参数控制为了确保产品质量的稳定，特对其固晶机械位置参数的调动范围加以管控，如下表:DieBondceramicseriesSMDseriespickdie1eve1-75006500bonddie1eve1-98008800-85007000Ejectorup1eve110001400headpick1eve1-38003400headpick1eve1T1OOO-9500-9500-8000若有特殊情况，参数不在控制范围之内，须经过有关部门责任人评审决定。