PCB板进料检验标准.docx

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1、PCB板进料检验标准版本更改类型生效日期更改内容会签部门：品质：工程：采购：业务：研发：DCC：生产：PMC：行政：财务：制作：审核：批准：1 .目的:本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。2 .适用范围：2.1 本标准规定了PCBA生产过程中的板材外观质量检验标准。本标准的全部内容不与企业标准BA3178-2001PCB检验标准的相应内容矛盾。2.2本标准适用于tymphany所有PCB板来料（包括客供料）的检验。3.参考文件UPC-A-600H印制电路板验收标准4.0说明4.1本标准未加以明确至工艺要求，以IPC-A-6

2、0OH印制电路板验收标准标准作参照。4 .2缺点分类：致命缺陷：缺点可能导致追讨赔偿，如线路开短路，过孔不通等。严重缺陷：缺点可能影响产品的可用性，降低产品的可用性，减低产品的可销售价值，或严重的外观缺陷，如PCB板变形，铜皮起翘等。轻微缺陷：缺陷不可影响产品的看用性或销售价值，如污浊，丝印模糊等。5 .3抽样计划：按照MI1-STDT05EAQ1标准，本作业规范参照本公司程序文件进货检验控制程序，电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范以及相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样检验标准。MAJ：0.25MIN：1.0（备注：若客户有特别指定抽样计划，tymphany将按照

3、客户要求执行）6 .目录1、PCB板边缘外观检验2、基材表面检验3、焊料涂层和热熔锡铅层检验4、镀覆孔检验5、非支撑孔检验6、印制板接触片检验7、标记检验8、阻焊剂检验9、图形逼真度检验7 .检验仪器：1放大镜2显微镜8 .内容参见以下文档1. 0PCB板边缘外观检验一非金属毛刺序号I项目I标准要求SW判定非金属毛刺理想条件边缘状况光滑无毛刺MIN可接收条件：边缘状况粗糙但无缺损。有疏松毛刺但不影响安装和功能。不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况。II1.1MAJNG*PCB攵边缘外X见检验一缺口序号项目标准要求图样判定1.2缺口理想条件：边缘状况光滑，无缺口可接收条件：边缘粗糙，但无缺

4、损。缺口深度不大于板边缘与最近导体间距的50%或大于MINMAJ*J9VjB.盘I判定2.5mm0.0984in,两者中取较小值。不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况。1.0PCB板边缘外观检验一晕圈序号I项目I标准要求S1.3晕圈理想条件无晕圈MINMAJ可接收条件：晕圈的范围从板边缘与最近导电图形间未受影响的距离减少不超过50%,或大于2.5mm两者中取较小值。理想条件：没有麻点和空洞麻点和可接收条件：麻点或空洞不大于2.1空间0.8mm。每面受影响的区域小于该面积的5%o麻点或空洞没有在导体间产生桥接。2. O基材表面一麻点和空间序号项目标准要求TiS判定不符合条件：缺陷不符合或超

5、出上述准则的状况.1.0基材表面一微裂纹微裂纹：是层压基材内纤维发生分离的一种内部状况。微裂纹可在纤维交织处或纤维丝长度方向出现。微裂纹状况表现为基材表面下相连的白点或“十字纹”，通常与机械应力有关。序号项目标准要求图样判定2.2微裂纹理想条件：无微裂纹可接收条件：该缺陷未导线间距低于最小导线间距值。没有因为模拟制造过程的热测试而扩大板边的微裂纹不会减小板边与导MINMAJ*OC-3t：1iOO)000GO1O0八,K电图形间的最小距离若未规定时，则为不大于2.5mm。1If1HM11不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况.。R.；,；1.NG2.O基材表面一分层/起泡分层：出现在基材内的

6、层之间，基材与导电箔之间或任何其他印制板层内得分离现象。起泡：表现为层压基材的任意层之间或者基材与导电箔或保护性涂层之间膨胀和局部膨胀和分离的分层。序号项目标准要求图样判定2.3分层/起泡理想条件：没有分层或起泡可接收条件：受缺陷影响的面积不能超过板每面MIN面积的1%起泡或分层跨大于相邻导线间距的25%,但没有将导电图形间的间距减小到低于最小间距要求。经过模拟制造条件的热应力实验后缺陷不扩大。与板边缘距离不小于规定的板边缘与导电图形间的最小距离若未规定时，则为不大于2.5mmo不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况。.MAJNG2.O基材表面一外来夹杂物外来夹杂物：是指夹裹在绝缘材料内的

7、金属或非金属。外来夹杂物可以在基板原材料、预浸材料（B阶段）、或已制成的多层印制板中被检测出来。外来物可能是导体也可能是非导体，这两种情况均依据其大小及所在部位来确定是否拒收。项目标准要求图样判定理想条件：没有外来夹杂物MINOOOO0tO1fOtOOo(外来夹杂物可接收条件：夹裹在板OOOOO-0JqOO*MMAJ3.2退润湿1.理想条件：没有退润湿。2.可接收条件：在导线上和接地层或电源层上。每个焊接连接盘上不大于5%的面积。MINMAJ在导线上和接地层或电源层上。每个焊接连接盘上不大于15%的面积。NG3不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况4.O镀覆孔一结瘤/毛刺序号项目标准要求图

8、样判定4.1结瘤/毛刺理想条件：没有结瘤或毛刺MIN空洞长度不超过孔长的5%空洞小于圆周90任一孔内空洞不多于三个含空洞的孔数不超过10%空洞长度不超过孔长的10%空洞小于圆周90不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况4.0镀覆孔一最终涂覆层空洞MAJMNJNG不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况11NG4.0镀覆孔一连接盘起翘（目检）序号项目标准要求图样判定4.4连接盘起翘（目检）理想条件：没有连接盘起翘。不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况MINMAJNG连接,后福%5.O非支撑孔一晕圈晕圈：是一种由于机加工引起的基材表面上或表面下的碎裂或分层现象，晕圈通常表现为在孔的周围

9、或其它机加工的部位呈现泛白区域，或两者同时存在。6.O印制板接触片一表面镀层通则注1：这些条件不适用围绕包括插拔部位在内的印制插头0.15mm宽的边缘区。注2：镀层重叠区允许变色。NG域内没有溅出的焊料或铅锡镀层。在接插头关键区域内没有结瘤和金属突出。麻点、凹坑，或凹坑陷处的最长尺寸不超过0.15mm。每个插头上的缺陷不超过3处，且有这些缺陷的插头不超过插头总数的30%,符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况6.0印制板接触片一表面镀层引线键合盘序号项目标准要求图样判定6.1.2表面理想条件镀层接触面在关键区域内没有超引过0.8UmRMS（均方根值）的表线键面结瘤、粗糙、电气试验记号合盘或划

10、痕，关键区域内依据供需MIN双方商定的测试方法。如使用IPC-TM-650方法2.4.15,为了获得关键区域内的均方根值,建议把粗糙度截取宽度调节至约为引线键合盘最大长度的80%o关于表面粗糙度得更多信息参见ASMEB46.1o关键区域的定义是以引线键合盘中心为准，焊盘长度的80%和宽度的80%范围内的区域。6.0印制板接触片一边缘毛刺不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况MAJNG述准则的状况6.0印制板接触片一外镀层附着力7.0标记一蚀刻的标记序号蚀刻的标记项目标准要求理想条件：每个字符均清晰可辨蚀刻字符和带电导线之间保持最小导线间距要求。可接收条件：在字符清晰可辨的情况下，标记缺陷（

11、例如焊料桥接、过度蚀刻等）均可接收。标记不违反最小电气间距去要求形成字符的线条边缘可以呈现轻微的不规则。线条清晰可辨的情况下，形成字符的线条宽度可以减少到50%o字符形状不规则，但字符或标记的一般含义尚可辨认。符合条件:陷不符合或超出上述准则的状况7.0标记一网印或油墨盖印标记图样判定77MINB0MAJNG孔内，或造成环宽低于最小环宽除非采购文件要求孔被焊料完全填充没有组件引线焊接的镀覆孔和导通孔内允许有标记油墨助焊剂没有侵犯到板边印制插头或测试点表面。3符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况33-8.0阻焊剂一导线表面的覆盖（跳印）序号I项目I标准要求图样MNJ判定理想条件：阻焊剂在基材

12、表面导线侧面和边缘都呈现光滑均匀的外表，并已牢固粘在印制板的表面上，无可见的跳印、空洞等其它缺陷。8.1导线表面的覆盖（跳印）可接收条件在平行导线区域内除了导线之间有意不覆盖阻焊剂外，没有由于租焊剂缺少而使相邻的导线暴露。如需在这些区域用组焊剂覆盖作修板时应使用与最初所用阻焊剂相匹配的具有同等的耐旱接性和耐清洗性的材料。符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况OooOooooooonMINMAJNG8.0阻焊剂-各种覆盖层与孔得重合度序号项目标准要求图样判定种盖与得合各覆层孔重理想条件：未发现阻焊图形错位，阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心环绕在周围。可接收条件阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求。除那些不需要焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂。未暴露相邻的电气非共接孔盘或导线。不符合条件：缺陷不符合或超出上述准则的状况MINMAJNG8.0阻焊剂一与其它导电图形的重合度序号项目标准要求理想条件未出现阻焊剂图形错位。8.