概伦电子研究报告.docx

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1、概伦电子研究报告公司概况：国内EDA领先，联动IC制造与设计业务覆盖建模与仿真，存储器领域市场领先公司概述：公司是国内EDA头部厂商，提供面向集成电路设计和制造的EDA产品及解决方案，其中存储器领域市场引领。公司成立于2010年，成立之初以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计（DFY）”理念，经过多年积累演进成为新的“设计-工艺协同优化（DTCO）”方法学。公司存储器芯片领域领先，通过EDA方法学创新，覆盖设计与制造两大环节，推动其深度联动。主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。主要客户包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技

2、、联电、中芯国际等全球领先的IC企业。核心产品：围绕器件建模和电路仿真两大领域，拥有制造类EDA技术、设计类EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术。1）制造类EDA工具：支持7nm5n3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-So1等各类半导体工艺路线，长期被台积电、三星、联电、格芯、中芯国际等全球领先晶圆厂在各种工艺平台上采用,用来生成器件模型。2）设计类EDA工具：支持7nm5nm3nm等先进工艺节点和FinFET,FD-S0I等各类半导体工艺路线，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度快速电路仿真，已被国际领先的半导体厂商大规模采用。股权结构：公司实际实控人为1

3、1UZHIHoNG（刘志宏），持股平台占比较高。截至2023年12月31日，1iuzhiiiong（刘志宏）直接持有公司16.15%的股份，并与共青城峰伦、K1ProTeCh签署一致行动协议，能够支配共青城峰伦以及K1PrOTeeh所持有的26.70%的股份；1nJZH1HONG（刘志宏）合计控制公司42.85%的股份，为公司的实际控制人。K1ProTeCh为公司第一大股东，无实际生产经营，为公司境外持股平台。公司及PrOPIUS的在职员工/离职员工/员工亲属/少量顾问及投资人等通过持股平台Khai1ongCayman1.P.间接持有K1ProTeCh1O0%股权。截至2023年12月31日，

4、公司有境内控股子公司5家，境外控股子公司4家，境外分支机构1家。创始人：创始人刘志宏为香港大学电子电气工程博士,在EDA及半导体行业具有二十多年的丰富经验。刘志宏博士在美国加州大学伯克利分校博士后研究工作期间作为主要开发者创建了BSIM3V1,V2,V3的半导体器件模型，对集成电路设计的发展产生了巨大的促进作用，BS1M3V3至今仍为世界集成电路设计的标准模型。刘志宏博士至今发表了近百篇技术文章，并曾获得IEDM最佳论文奖，刘博士拥有多项美国专利。IPo募资用途：用于建模及仿真系统升级项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目、补充营运资金

5、。收入保持高速增长，业务结构持续优化营业收入：2023年收入1.94亿元，近年保持高速增长，2018-2023年CAGR为55.1%o公司主营业务为提供覆盖数据测试、建模建库、电路仿真及验证、可靠性和良率分析、电路优化等流程的EDA解决方案。公司专注发展主营业务，主营业务收入占比维持在99%左右。主营业务快速增长原因：1）复杂化的设计及制造要求催生了更多EDA工具需求；2）产业基金、政府补助等方式的政策扶持；3）直销比例提升及外研并购；4）加大研发投入，持续更新并推出新品。归母净利润：受短期投入力度加大影响，2023年归母净利润与2023年基本持平。2023年度，公司实现归属于母公司股东的净利

6、润2,860.46万元，同比减少1.41初实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,318.62万元，同比增加8.72%o其中，公司进一步加大研发投入，研发投入占收入的比例从2023年的38.91%提升至2023年的40.99%,为公司的未来增长奠定了坚实的基础。毛利率：2023年公司毛利率同比提升2.6%,提升主要来自EDA软件占比的提高。2023年，在进一步明确EDA公司的定位，积极扩大EDA工具授权业务的前提下，EDA工具授权业务占主营业务收入的比例从2023年的69.23%提升至2023年的72.86%o由于EDA软件毛利率达100%,整体毛利率也因此提高。期间费用（扣除股份

7、支付）：有所波动，研发费用保持较高水平。销售费用从2018年388.7万元增长至2023年4632.4万元，系营销团队人员增长和销售模式转为直销为主所致，销售和售后支持人员数量增加；同时，进一步加强市场推广，使得市场宣传费增加，销售费率从2018年7.5%增长至2023年23.89%；管理费用从2018年863.1万元增长至2023年4339.2万元，系管理人员增加和租金等支出所致，以及因并购、审计、法律顾问等工作聘请了中介机构，中介机构费用增加，管理费率从2018年的16.61%提升至19.32%；研发费用从2018年1913.5万元增长至2023年7945.8万元，系研发团队扩张所致（21

8、年末研发人员142人，占比59.41%）以及与研发相关的无形资产摊销增加，2023年研发费率为40.99%。营收拆分：公司2018-2023营收从5195万元增长至194亿元，CAGR为55.11%,各项业务多元化发展。1）按业务类型：制造类EDA占比近半，业务多元化发展制造类EDA工具：2018-2023年营收从2976万元增长至7754万元，CAGR为38.61%,2023年营收占比达到40%。增速较快原因：1）全球晶圆制造厂需求扩大;2）2019年末并购博达微，与公司原有产品实现良性协同；3）公司直销比例上升。设计类EDA工具：2018-2023年营收从1358万元增长至6247万元，C

9、AGR为66.31%o增速较快的原因：1）存储器芯片部分实现对全球领先企业的替代，三星电子、美光科技等全球领先存储厂商加大采购；2）国际贸易摩擦影响，国内半导体厂商加大采购；3）公司直销比例上升。半导体器件特性测试仪器：2018-2023年营收从69万元增长至4571万元，CAGR为305.01%o增速较快原因：1）2019年，并购博达微并对销售进行优化整合；2）销售体系逐渐完善，销售能力增强；3）EDA工具快速增长，与之相关的半导体器件特性测试仪器市场接受度及竞争力有所提升。半导体工程服务：营收从2023年的1772万元下降至2023年的645万元，同比下降63.63%0收入有所下降的原因主

10、要是半导体工程服务是公司EDA工具授权业务的补充，受服务交付周期性影响，2023年公司工程服务收入规模有所下降。2）按销售模式与授权模式：直销比例提升，固定期限授权为主销售模式：直销比例快速提升。公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式，通过展会、网络、行业媒体等渠道进行推广。对于全球范围内业务量较大的地区，如北美、韩国、中国大陆、中国台湾等地区，公司采取直销模式，对于日本等地采取经销模式。对大学和专业研究机构也采取经销模式。公司经销规模从2018年4140.7万元降低至2023年2478.8万元，经销模式占比从79.71降低至12.90%；直销规模从1054.1万元增长至16737.6万元，

11、占比从20.29%提高至87.10%o授权模式：以固定期限授权模式为主。公司EDA工具授权以固定期限授权模式为主，2018-2023年固定期限授权模式收入的占比分别为60.99%,78.77%、76.97%。3）按地区与季节：境内占比快速提升，收入季节性较明显按地区：境内收入高速增长，占比近半，占比持续提升。2018-2023年，公司境内及海外收入均持续增长，公司抓住国内集成电路行业快速发展的机遇，大力开拓境内客户，来自于境内销售比例分别为19.21%、28.45%、46.75%、47.63%；公司海外销售占比分别为80.79%、71.55%、53.25%、52.37%,主要来自美国、韩国、日

12、本、中国台湾等区域。按季节：受客户采购计划及春节因素影响，一季度占比较低，四季度占比较高。2018-2023年，公司主营业务收入各季度平均占比分别为16.32%、24.21%.23.83%、35.64%,第一季度收入占比相对较低，第四季度收入占比相对较高，主要受公司客户自身采购计划、第一季度元旦和春节等节假日较多等因素影响。行业情况：自主可控催化，高增长势在必行产业链：EDA是产业链的撬动者，政策持续支持发展集成电路产业链：上中下游紧密联动，EDA是产业链快速发展的撬动者1）上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA；搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设

13、备及材料。2）中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商；将版图信息用于制造集成电路的制造厂商；为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商；对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。3）下游包括：各应用领域集成芯片至自身产品的系统厂商或制造商。集成电路相关政策密集出台，催化产业链快速发展。近年来中国政府颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路产业的发展，通过设立产业基金、政府补助等方式支持企业加大技术改造力度，加大对集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入，激发集成电路产业链活力，带动产业链整体协同发展。市场空间：中国百亿市场，渗透率具备较大提升空间受益于全

14、球半导体产业链第三次转移，中国下游场景需求旺盛拉动半导体销量，中国集成电路市场规模增速高于全球平均水平。根据WSTS数据，2023年全球集成电路市场规模为3612.26亿美元，2013-2023年CAGR为5.29%oWSTS预测2023年全球集成电路市场规模为4363.72亿美元，同比增长20.8%。根据中国半导体行业协会数据，2023年中国集成电路市场规模为8848亿元，2015-2023年CAGR为19.64%,高于世界平均水平。中国集成电路技术积累与欧美等发达国家存在差距，在国家战略推动+新兴产业拉动下（AI、大数据、云计算、IOT等），本土集成电路企业能力有望提升，加速提升份额。受限

15、于EDA软件技术研发和产品验证迭代缓慢、行业生态发展和支撑落后等因素,中国EDA软件和世界先进水平具有一定差距，但政策支持、贸易摩擦、行业需求、人才回流等各方面利好因素下，中国EDA企业有望加速成长。全球：根据SEM1数据，2023年全球EDA软件市场规模为115亿美元，同比增长11.63%o2012-2023年全球EDA软件市场规模稳定上升，CAGR为7.28%。2023年,EDA行业在全球IC产业产值总体的占比达到3.17%o中国：根据中国半导体行业协会的数据，2023年中国EDA市场规模约93.1亿元,同比增长27.7%,占全球市场份额的9.4%。2023年中国EDA软件市场规模较集成电

16、路行业规模比例为1.05%,远低于全球平均水平（3.17%）O我们根据2013-2023年全球EDA软件相对集成电路的2.85%平均渗透率测算，2023年中国EDA市场理论规模应为252亿元（包含半导体IP）。伴随全球IC产业链格局调整、软件正版化率提升、国产替代促进等因素，中国EDA市场规模占IC产业链比重有望逐步向全球看齐。竞争格局：海外三巨头主导，国内企业补短板加速追赶全球格局：新思科技、铿腾电子、西门子EDA三足鼎立，行业集中度高。目前全球EDA市场处于新思科技、铿腾电子、西门子EDA三家厂商垄断的格局，行业高度集中。通过多年来的研发投入和行业整合并购，三家厂商已建立起较为完善的行业生态圈，形成了较高的行业壁垒和用户粘性，近年来市场份额维持稳定。根据赛迪顾问，2023年国际EDA巨头全球市场占有率超过77%。EDA公司的两种发展特点:1）优先重点突破关键环节