大型企业常用电路板设计指南b版.docx

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1、xxxxxxx电器股份有限公司电子分企业文件：印制PCB板工艺设计规范版本：B制定：校核：审批：日期：2008-1-301、目的规范我司产品的PCB工艺设计，规定PCB设计的有关工艺参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EM1等W、J技术规范规定，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。2、合用范围合用于本司所有0PCB工艺设计，运用于但不限于PCB0工艺设计、PCB投板工艺审查，单板工艺审查等活动。考虑到我司日勺实际状况，本设计规范的内容重点放在了低频、插件工艺日勺单面PCB上，对于高频、双面（包括多层）、SMT工艺的PCB方面的内容没有做详细的规定，

2、后来伴随发展的需要再考虑增长。3.职责客户：负责PCB板外形尺寸、重要元件B安装等规定B提供；技术单位：负责PCB板的设计及样板确认；品管单位：负责PCB板0试验和来料检查；3、定义1、电气间隙：两相邻导体或一种导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。2、爬电距离：两相邻导体或一种导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离4、引用/参照原则或资料I、电子分企业原则元件库2.IEC60194印制板设计、制造与组装术语与定义3、TS-S信息技术设备PCB安规设计规范5、规范内容5.1PCB板材规定：5.11确定PCB使用板材5.1.1.1根据设计B产品aJ实际需要，确定使用PCB板的板材

3、，例如：KB-3151.KB-3150.ZD-90FFR-4等；5.1.1.2优先采用单面板，除非设计必须或客户规定尽量不采用双面板；5.1.1.3对于所选择的板材/J阻燃等级规定：除非尤其规定，否则本司所有设计的PCB板的板材的阻燃等级所有按94-V0级原则执行；5.1.2确定PCB板B表面处理工艺根据设计产品的需要，确定PCB板铜箔表面的处理工艺，例如：光铜板、镀锡、镀银、镀金等,应在打样及评估时注明；5.1.2.1对于PCB设计过程中波及带金手指0产品，统一采用镀金工艺；5.1.2.2对于PCB设计过程中波及IC邦定0产品（一般不推荐），优先采用镀金工艺；5.2热设计规定：5. 2.1高

4、热器件应考虑放在出风口或利于对流的位置PCB在布局中应考虑将高热器件放在整机出风口或利于对流的位置。6. 2.2较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路；7. 2.3散热器的放置应考虑利于对流8. 2.4温度敏感器件应考虑远离热源对于自身温升高于30K的热源，一般规定：在风冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离规定22.5mm;在自然冷条件下，电解电容等温度敏感元件离热源距离规定24mm;若由于空间的原因不能到达规定的距离，则应通过温度测试保证温度敏感元件的温升在将额范围内。大面积铜箔规定用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件B焊盘规定用隔热带与焊盘相连，对于需通过5A以

5、上大电流B焊盘不能采用隔热焊盘，如图2T所示：S焊盘与铜箔间以”米字或十字形连接图2-1过回流焊0O8O5以及0805如下片式元件两端焊盘0散热对称性为了防止器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊0O8O5以及0805如下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线B连接部宽度不应不小于03mm（对于不对称焊盘），如图2-2所示。F焊盘两端走线均匀或热容量相当图2-2高热器件0安装方式及与否考虑带散热器确定高热器件0安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件0发热密度超过0.4Wcm2,单靠元器件0引线脚及元器件自身局限性以充足散热，应考虑采用散热片、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条0

6、支脚应采用多点连接，尽量采用钾接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条时使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配导致0PCB变形。为了保证裸铜部分搪锡易于操作，锡道宽度应不不小于等于2.0mm,锡道边缘间距不小于1.5mm,如图2-3所示。QGJ图2-35.3元器件库选型规定：已经有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已经有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径不小于管脚直径0.20.5un）,考虑公差可适当增长,保证透锡良好。元件的孔径形成序列化，按0.1mm递加.器件引

7、脚直径与PCB焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如表1：器件引脚直径（D）PCB焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径DW1OmmD+0.3mm0.2mm1.0mm2.OmmD+0.5mm0.3mm表1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为（mm）,并使孔径满足序列化规定。新器件的PCB元件封装库存应确定无误PCB上尚无件封装库的器件，应根据器件资料建立的元件封装库，并保证丝印库存与实物相符合，尤其是新建立的电磁元件、自制构造件等的元件库存与否与元件的资料（承认书、图纸）相符合。新器件由使用人申请,开发部助经理助理审核并加入库.5.3.3镒铜丝等作为测量用时跳线的

8、焊盘要做成非金属化，若是金属化焊盘，那么焊接后，焊盘内的那段电阻将被短路，电阻/J有效长度将变小并且不一致，从而导致测试成果不精确。5.3.4不能用表贴器件作为手工焊的调测器件，表贴器件在手工焊接时轻易受热冲击损坏。5.3.5除非试验验证没有问题，否则不能选用和PCB热膨胀系数差异太大的无引脚表贴器件，这轻易引起焊盘拉脱现象。5.3.6多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时，必须保证每层均有铜箔相连，以增长镀铜时附着强度，同步要有试验验证没有问题，否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接用脚。5.3.7设计PCB时，应尽量容许器件过波峰焊接。选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，此外放在焊接面

9、的器件应尽量少，以减少手工焊接。5.4基本布局规定：5.4.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板日勺加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高。常用PCBA的6种主流加工流程如表2：序号名称工艺流程特点合用范围1单面插装成型一插件一波峰焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为THD2单面贴装焊膏印刷一贴片一回流焊接效率高，PCB组装加热次数为一次器件为SMD3单面混装焊膏印刷一贴片一回流焊-THD一波峰焊接效率较高，PCB组装加热次数为二次器件为SMD、THD4双面混装贴片胶印刷一贴片一固化一翻板-THD一波峰焊接一翻板一手工焊效率

10、高，PCB组装加热次数为二次器件为SMDTHD5常规波峰焊双面混装焊膏印刷一贴片一回流焊接一翻板一焊膏印刷一贴片一回流焊接一手工焊效率高，PCB组装加热次数为二次器件为SMDTHD6常规波峰焊双面混装焊管印刷一贴片一回流焊接一翻板一贴片胶印刷一贴片一固化一翻板-THD一波峰焊接一翻板一手工焊效率较低，PCB组装加热次数为三次器件为SMDTHD表2波峰焊加工0制成板进板方向规定有丝印标明波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB上标明，并使进板方向合理，应采用单向箭头0进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊0方向）。两面过回流焊0PCB0BOTTOM面规定无大体积、太重0表贴器件需

11、两面都过回流焊0PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下:A二器件重量/引脚与焊盘接触面积片式器件：A0.075gmm2翼形引脚器件：A0.300gun2J形引脚器件：A0.200gmm2面阵列器件：A0.100gm2若有超重的器件必须布在BOnOM面，则应通过试验验证可行性。需波峰焊加工0单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的SMT器件距离规定如图4T：1）相似类型器件过波峰方向图41相似类型器件的封装尺寸与距离关系（表3）：贴片元器焊盘间距1(IDm/mi1)器件本体间距B(mmmi1)最小间距推荐间距最小间距推荐间距06030.76/301.27/500.76/301.27

12、/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封装1.02/401.27/501.02/401.27/50坦电容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50留电容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/602）不一样类型器件距离，当达不到距离时会出现死角，如图4-211-B1111J11过波峰方向死角,因丙元件之有落差故在空W1距维不足MIM以

13、上畤,易造成吃篇不良B0.7mm000gii0.635mm0000；死角图4-2不一样类型器件的封装尺寸与距离关系见表4（单位:nun）：封装尺寸0603080512061206SoT封装铝电3216,3528留电6032,7343SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SoT封装1.521.521.521.521.522.542.541

14、.27留3216,35281.521.521.521.521.522.542.541.27坦6032,73432.542.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.542.542.542.542.542.542.541.27通孔1.271.271.271.271.271.272.542.54不小于0805封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行，如图4-3所示。OIO1进板方向口口减少应力，防止元件崩裂受应力较大，轻易使元件崩裂常常插拔器件或板边连接器周围3mm范围内尽量不布置SW）,以防止连接器插拔时产生0应力损坏器件。波峰焊时背面测试点不连锡的最小