半导体封装测试产业研发硕士专班合作协议书.docx

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1、半溥it封装洌0式研亵硕士喜班合作立名勺人：甲方：Ig立高雄第一科技大擘乙方：日月光半簿裂造股份有限公司一、本事班之全程轨行期自民IS94年2月起至96年6月。二、本!班依獴行政院大硕士级棠研彝人才供给方案、教育部大学校院置研樊硕士事班推勤施要黑占，填祷IS内现F皆段棠彝展所需人力缺口，有效支援阈内科技羟棠投入研凌创新，提升阈内科技;棠兢争力，幺坐乡坐潸部舆教育部睿核通谩94阜年度秋季班班人妻攵30位名M（教育部台技（二）字第St函）。三、本事班全程息共言十新台整捌佰玖拾壹葛玖仟玖佰参拾元整，其中学生自行、荣隹费及相费用外（依照本校工季院硕士班收费榄津），政府祷助新台第参佰葛元整，乙方9甫助新

2、台整参佰葛元整。本班阜生阜雄费依照本校工阜院硕士班收费檄型收取之，其有遹用学亲隹费减免及侵待者，其减免及僵待之由湃部典乙方平均分撰。四、乙方同意彳爰耨甫助款分期接付甲方，其接付方式如下；（一）豆直期款：於本琳t彳爰懑甲方立收獴，由乙方接付百分之二十五祷助款至甲方幔户。（94年7月12日）（二）第二期款：鹰於94季年度第二期前懑甲方立收獴，由乙方百分之二十五祷助款至甲方1户。（95年1月12日）（三）第三期款：鹰於95挚年度第一期前踵甲方立收摞，由乙方百分之二十五祷助款至甲方1户。（95年7月12日）（四）第四期款：愿於95孥年度第二期孥前懑甲方立收摞，由乙方百分之二十五祷助款至甲方1户。（96

3、年1月12日）於轨行期，若有擘生因退擘致上人数中途减少，於款B寺依除言主册上者果人数接付言亥期神助款。五、本班以培言川乙方所需硕士级研考要人力主，在此前提下，乙方宜便先提供挚生擘雪空、擘曾檄曾、及擘雪倭器官殳儒。甲方负责统簿虞理言果言十重、言果申精及言果矜等工作，乙方旋得参典下列事项：（一）提出逾富人逗共同授营果。（二）提供遹常之言果题，做瞿生研究题材。（三）提出逾富人逗共同指尊擘生者俞文及参舆硕士擘位考官式。六、乙方典擘生之耀利羲矜符由乙方舆擘生另行筵t合的害（如附件）。七、本等班培前I乙方之棠研彝人力，故乙方承ti用七成以上本事班擘生。八、甲乙曼方同意以高雄地方法院本契之管IS法院，逾用中莘民阈法律解决。九、本自曼方代表人筵署彳发溯自本言十行期之始日生效。十、本耆如有未翥事宜，得方同意彳爰修之，任何一方如有修言丁本琳言莪善之需求畤,it得1B以耆面通知封方T至曼方同意彳复修正之。十一、本言十正本二份，由矍方各轨乙份，以懑瞪。擘校名穗：（用印）负寅人：（用印）摩商名耦：日月光半造股份有限公司（用印）统一编虢：76027628负责人：张虔生（用印）中莘民阈九十四年三月二日