锡膏印刷作业指导书.docx

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1、锡膏印刷作业指导书SOP(I)工作要素：（双手作业）1 .根据工单，领出钢网刮刀，并扫入MES;2 .根据SOP要求，领出锡膏，并扫入MES;3 .机器调好后，根据SOP核对设置参数是否正确；4 .核对PCB型号，并扫入MES;5 .打开PCB包装，按SOP要求贴好二维码；6 .扫描二维码入mes,装框进行印刷生产；7 .生产作业时根据SPI测试结果，及时反馈不良信息，并对不良进行记录处理8 .根据生产UPH控制装框数量，原则上贴生产装好一包数量后，才可拆下一包，如贴装数量较慢，装框的数量不得超过2H的生产数量，装框生产数量最多不得超过2框；9 .重复5-9步，直至工单生产完成;注意事项：1

2、.生产过程中每班次12H左右要取下钢网离线彻底清洗，测试张力，并重新扫入MES;2 .锡膏添加时一定控制量，按少量多次原则添加锡膏，没加完的锡膏，锡膏瓶要盖好内外盖，减少瓶内锡膏与外界接触；3 .手工擦洗钢网时，不得带入异物，（特别是毛屑）保持锡膏的滚动顺畅；4 .保持铲刀的清洁，不得有粘有锡膏或异物；5 .生产中，身体任何部位不得进入机器活动的行程内；锡膏印刷作业SOP(2)H3名环标准工舒I号雇人兹-=-二隹要M:五手：F呈Ma:第罡Ng匕二曜Wr.*s*a.同CPCB拉经记录表：狂指蒙入二校东舲老框；*京：*事匕犬引名它生一致.工人赃史60M*.111*acy,.F者于Jj坤不上I.JH

3、St我iijc：与悉印刷状册I上5些要末一SM2一安装锅网后修对MR卢，产检查?T后2PCS印加效果:,?.3.PCB幅句r.主堂查W蜀I标示卡也态，-.WWhM=K一:在看,勺1更恭衰=E最K臭曰肚建万三W工K受通M茂大三情事.有三不臭更及内有博改人及叶画ig存就因修失起修开西馍透；*=Wr*7ITg-g:一印引少期连锅不区;2.SP例愕号不良,NII1J工艺参数：1 .印刷偏移W需小于PCB焊盘铜箔宽度的15%;2 .锡膏滚动高度使用搅拌刀上的刻度线测量，不能低于IOmm,也不能高于15mm;3 .锡膏覆盖焊盘面积85%以上；4 .每班上线前后钢网必须清除残留锡膏、清洗钢网并做张力测试；5

4、 .OSP工艺PCB拆封后12H内必须完成印刷、贴片、回流，否则返回PCB厂家重新镀膜；6.经过清洗的OSP板要求在IH内完成印刷、贴片、回流,否则报废处理。工作要素：（双手作业）1 .拆包在PCB上指定位置贴二维码（拆包时需扫码入系统,试产或无法入系统的，需填（PCB拆包记录表）；2 .扫描装入上板机静电框；3 .确认印刷参数是否与机型一致；4 .加入规定品牌锡膏锡膏量不低于搅拌刀上的IOmm刻度线，不高于搅拌刀上的15mm刻度线（刻度如图7）;按开始键试印刷；5 .检查印刷质量及锡膏厚度；6 .判定印刷OK则正常印刷;7 .判定为不良通知技术人员调整，清洗不良PCB;8 .设备由技术人员权

5、限管理，操作员不得使用技术人员的权限修改参数；9 .拆PCB包装前必须查看物料湿敏卡状态,OK可拆包，NG则判定为物料不良，不可拆包投线；潜在失效起因：1 .印刷少锡，连锡不良；2 .印刷偏移不良。控制要点：1 .按要求清洗钢网；2 .安装钢网后核对MARK点，并检查前后2PCS印刷效果；3 .PCB拆包前注意查看湿敏标示卡状态。注意事项：1 .必须佩戴静电环与手（指）套作业、且静电环接地需良好,禁止裸手接触PCB板；2 .锡膏的储存和使用请参照锡膏使用管理要求；3 .作业过程中严禁使用金属工具移除和回收锡膏；4 .SMT拆包贴条码后与原包装批次建立对应关系，拆一包,贴一包，扫描一包;完成后才

6、可开封下一包；5 .操作员每小时使用搅拌刀上的刻度丈量锡膏滚动高度，低于IOmm刻度线必须添加锡膏，但不可超过15mm刻度线；6 .钢网不可堆叠、摩擦、倾斜或放在地面之情形。使用完后放在自动钢网清洗机待清洗区域。SPI印刷检查作业SOP工作要素：（双手作业）1 .产品转线调整好后，用空板和检验印刷合格的PCB验证SPI有无100%覆盖至I;2 .机器调整后需检验SPI有无少测漏测；,注意事项：1 .此参数不得随意修改，否则追究相关责任；2 .必须佩戴静电环与手（指）套作业、且静电环接地需良好,禁止裸手接触PCB;3 .技术人员每次修改参数后，必须锁定权限，避免操作人员误操作，并做好记录;控制要点：1 .机器除需要进行开盖作业外，尽量关闭，每天进行清洁；2 .按照印刷参数条件和品质控制方法进行作业；3 .钢网厚度为：0.08mm0.12mm0.15mm三阶梯激光钢网；检测到不良的处理方式：1 .检测出漏印时，将漏印不良的放入印刷机重新印刷；2 .PITCH0.5mm不超过5点连锡时如PAD大，可修改，并保证有80%的锡量，可用细牙签类工具维修，生产下去，满足不了，可简单维修的非底部焊接的器件位，在板边标记，并记录在印刷不良表中才能流转到下一工序岗位进行作业；3 .除1、2条外，需按PCB清洗作业要求进行清洗处理。