泰晶科技研究报告：物联网+智能车扩展晶振市场.docx

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1、一、晶振提供电子线路“脉搏”（一）晶振为电路提供稳定的基准频率晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。晶振产品是从石英晶体.上按一定方位角切下薄片，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，当外加电压的频率与石英谐振片固有的频率完全一致时，电路中的电流便达到最大，体现了其谐振特性。利用二氧化硅的特性，品振能为电路提供稳定的基准频率，被广泛应用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域中。时钟信号：在数字电路系统，晶振能够产生CPU执行指令所必须的时钟频率信号，CPU所有指令的执行都是建立在此基础上，因此只耍是包含CPU的电子产品，都至少包

2、含一个时钟源，被称为数字电路的心脏。无线传输载波信号：在通信系统中，石英晶振频率信号经调制处理后可当作载波用于无线传输数据，一般连接网络的终端都有信号接收和发送装置，都需要用到石英晶振，晶振产品用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。1晶振支持各类应用场景所需的频率元件Crystal凶曲Clock Reference/GenerationInterfaceGPU/MCUPMICDRAMUSBRF Modules Electronic Devices。Oscillatorxoi Clock Synchronization/AttenuationMakingPu. 3e

3、 to the ConnectionsAccessFront/Mid/BakbauICoreI DCOptical ModuleNetwork Infrastructure & Advanced Equipments（-）晶振产品不断向高精度、小型化发展按照晶振的功能和实现技术的不同，分为有源晶振和无源晶振，有源晶振在稳定性等方 面好于无源晶振。无源晶振也称为晶体谐振器，在电路中需要借助外部电路起振，自身 无法起振。有源品振由石英晶体加震荡片组成的，也称为晶体振荡器。有源晶振不使用 主芯片内部的振荡器，接通电源后可直接输出晶体振荡频率，在稳定度等方面好于无源晶振，主要应用在精密测量、无线基站等

4、领域，其价格高。有源晶振按功能和实现技术的不同，又可分为温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（X0）、恒温晶振（OCXO） O随着消费电子产品不断小型化，晶振封装趋向于SMD方式。按封装方式不同，石英晶体 谐振器可分为DIP（dual inline-pin package,双列直插式封装技术）和 SMD （Surface Mounted Devices,表面贴装器件）两大类。DIP晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等，以上终端产品提供给微型兀器件的安装空间相对充裕。SMD晶振具有尺寸小、易贴装特点，主要用于空间相对较小的电子产品中，在移动

5、终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下，呈现稳步增长的态势，已成市场主流形态。图表5晶振DIP及SMI）封装方式DIP封装SMD封装陶瓷基座晶振产品尺寸向微型化、片式化发展。由于生产工艺的进步，光刻生产工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。作为电子产品的基础元件，晶振 需要适应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化方向发展，光刻工艺被引入到晶体生产后，加快晶振产品向微型化、片式化发展。丰富的下游生态系统将需要大量的微型晶振来适应各种应用场景。根据台晶技预测，到2030年1612以下全球小尺寸晶振需求量达到50亿片，1210、1008和08

6、06是主要的增量市场，其中0806产品2020-2030年需求量的复合增速达到40%。晶振产品性能向高精度和低功耗方向发展。石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟频率，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至关重要的影响，品质高的产品更受下游企业欢迎。而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战，使产品向更高精度与更高稳定度发展。（三）晶振生产设备非标程度高，自研设备是行业重要门槛晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领 域为电子类产品,包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等 领域。图表7晶振产

7、品产业链杵I蹙旗簿j材料等材料制造小石英舄体元器浒人造水晶：人造水晶是晶体谐振器的核心材料。目前我国企业具备人造水晶培育的技术、设备和市场，可以满足较大规模的石英晶体谐振器行业需求，但发展速度较慢，高端人造水晶主要依赖美国、日本、俄罗斯等国进口。石英晶体谐振器行业的发展将对高品质人造水晶工业形成长期稳定需求，将带动该行业技术升级。智能装备研制：由于晶振行业规模相对较小，设备自研成为行业重要门槛。石英晶体谐振器产品特别是微型片式化产品尺寸极小、精度要求极高，对材料和加工机械要求较高，包括离子蚀刻、微调、封装、检测等关键环节，需要用到大量的精密机械加工设备。但是由于晶振行业规模相对小，加工原材料特

8、殊，相对半导体标准化设备而言需要一定的自研设备能力，以实现产品升级换代，因此设备及时更新成为行业重要壁垒之一。其他材料（陶瓷基座、上盖、引线等）：陶瓷基座已实现部分国产替代。石英晶体 谐振器的原材料包括晶片、金属与陶瓷封装材料、玻璃材料、胶质等。京瓷是全球 最大的陶瓷基座生产商，国内潮州三环已经具备部分基座生产能力，实现逐步国产替代。图表8石英晶振成本结构（晶赛科技2020年产品为例）二、5G和汽车电子扩容晶振市场，规模有望达到530亿（-）2020年全球晶振市场迎来复苏由于晶振市场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消，2019年前全球晶振市场规模及CR10处于稳定状态。2020年前，晶振市场需求

9、的上涨和晶振产品价格下跌抵消，导致 全球晶振市场规模稳定，维持在30亿美元左右，前十大厂商份额稳定在64%68%。2020年全球晶振市场规模为34.46亿美元，同比增长13%,前十大厂商市占率合计63.9%。从销售收入来看,2019年晶体谐振器（XTAL）份额最高，达到58%,晶体振荡器则合计 占比42%,其中以XO和TCXO占比较高，均分别占据14%o从销量来看，2019年晶体谐振器（XTAL）销量份额达到90.01%,其中MHz级的高频晶体谐振器占比较高，达到52.67%,KHz级的晶体谐振器则占比37.34%。其次则是振荡器中的XO和TCXO,销量分别占比4.89%和4.54%O2020

10、年由于物联网连接量逐步爆发，叠加晶振产品价格提升，全球晶振市场复苏。根据CS&A数据，2020年全球晶振市场规模达到34.46亿美元，同比增长13%o主要是由于2015年左右日本厂商加大资本开支，导致晶振市场供给增长，当期物联网需求还未大规 模爆发，晶振产品价格逐年下滑。伴随着物联网市场需求不断增长，19年晶振价格开始回暖，2020年市场需求复苏，晶振价格开始回升。10全球前十大晶振厂商市场份额CR10（二）loT和汽车电子极大提振晶振需求，2025年晶振市场规模有望达到530亿物联网、汽车电子等应用场景的需求提升，带动晶振市场规模扩大。物联网连接数量快速增长，晶振具备提供稳定时钟信号以及无线

11、载波信号的特性意味着每一个物联网设备至少需要1-2个晶振产品，各类智能及连接网络终端数量会大幅增加，将为石英晶振行业带来一系列市场机遇5G催生新应用场景带动晶振市场规模预期扩大至530亿,5年CAGR有望达到8%。根据TXC预计,每台新能源汽车晶振需求量有望超过100 PCS,是传统汽车晶振用量的34倍；每副蓝牙耳机晶振需求量为至少4 PCS,各类AloT设备晶振平均需求量为5PCSo我们预计，到2025年全球晶振市场规模有望达到530亿，2020-2025年CAGR达至I8%。J表14主要场景下晶振需求数量应用产品类别每台设备使用石英晶振数量（只）汽车电子1001505G基站及基础设施306

12、05G CPE485G手机2-6测试设备38AloT3105-155G PC智能汽车作为代表性物联网下游，到2025年车载市场有望占全球20%以上晶振市场。近几年，汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显，智能座舱、车载通讯、主被动安全系统、电动汽车等已在汽车电子应用中全面落地。此外，汽车智能化的边界也在不断拓宽，汽车智能组件种类、数量不断提高，对晶振的需求逐渐扩大。根据台晶技预计，每台新能源汽车晶振需求量有望超过100 PCS,而新能源汽车市场复合增速高于30%。我们预计随着单车智能化渗透率的不断提升，单车晶振需求量逐年增加，将由2020年单车80个晶振需求增加至2025年的130个，车载晶

13、振市场规模将达到120亿,2020-2025年CAGR为 20%o三、国产替代加速，大陆晶振厂商迎接物联网发展契机（-）大陆下游厂商主动选择国产替代，疫情加快国产替代节奏大陆厂商基于供应链安全或者降本的考虑开始引入大陆晶振厂商。由于中美持续贸易摩擦，为保证供应链安全，2019年起，大陆地区以华为为代表的厂商开始寻找大陆晶振厂商，加入起供应链名单，逐步开始测试认证大陆晶振产品，为大陆厂商打开天花板。同时以移远为代表的模组厂商，为了降低成本，也开始主动寻找大陆替代产品，给予大陆厂商承接物联网需求的机遇。大陆晶振厂商进入华为、移远等大客户供应链，并募集资金积极扩产疫情加速国产替代节奏，加快晶振厂商优

14、质客户导入。海外厂商受疫情影响较大，导致海外厂商供应链受阻，面以智慧家居为代表的物联网市场在疫情背景下迅速爆发，大陆晶振厂商借此契机加速优质客户导入,实现市场份额提升。（二）日系台系厂商聚焦高端市场，大陆晶振厂商替代空间大泰晶科技2020年约占全球3%市场份额，替代空间大。除了台晶技（TXC）以外，全球前5名中有4家来自日大陆厂商中，按照2020年统计，泰晶科技作为大陆第一台系和日本厂商占据全球晶振市场的主要份额,日本晶振厂商占据了全球晶振市场的主要份额,本，但日本厂商市场份额逐渐被台湾厂商抢占。大晶振厂商，市占率近3%,替代空间大。图表IH 2()20年全球晶报材十大厂商2020 #名企业名樵地区2019年管业收人 :2020管北收入、丫2019市场份籁2020卡碍份31TXC中国台湾$281$38136%9.24%11.06%12Epson4 $355$3704%JL67%10.74%23NDK336$321|4%H ti5o9.32%44KCD日本S257$32025%8.45%9.29% j55KDS日本$192$2099%631%6.07%66Microchip Vrcctron )SI7ISI795%5.62%5.19%107SiTiinc美国$1163松2.76%337%98Hannonv中囚台湾望