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1、口腔科金属全冠牙齿手术【适应证】1后牙牙体严重缺损,固位形、抗力形较差者。2 .后牙存在低牙合、邻接不良、牙冠短小、错位牙改形、牙冠折断或半切除术后需要以修复体恢复正常解剖外形、咬合、邻接及排列关系者。3 .固定义齿的固位体。4 .活动义齿基牙的缺损需要保护性修复或牙冠改形者。5 .踽变率高、牙本质过敏严重伴牙体缺损或银汞合金充填后与对牙合牙、邻牙存在异种金属微电流刺激作用引起症状者。【禁忌证】1 .对金属过敏的患者。2 .要求不暴露金属的患者。3 .牙体无足够固位形、抗力形者。4 .牙体尚无足够的修复空间者。【操作程序及方法】1.牙体预备(1)颊舌面预备:颊舌面预备的目的是消除倒凹,将轴面最
2、大周径线降到全冠的边缘处,并预备出金属全冠需要的厚度。(2)邻面预备:邻面预备的目的是消除患牙邻面的倒凹,与邻牙完全分离,形成协调的就位道,预备出全冠修复材料所要求的邻面空隙。(3)牙合面预备:牙合面预备的目的是为铸造金属全冠提供牙合面间隙,一般为0.5-1.0mm;并为修复体建立正常牙合关系提供条件。(4)颈部肩台预备:铸造金属全冠的颈部预备关系到冠的固位、美观、牙周、牙体组织的健康及修复的长期效果。铸造全冠颈部通常为0.50.8宽,呈圆凹形或带斜面的肩台形。边缘应连续一致、平滑而无粗糙面和锐边。(5)精修完成:各轴面角、边缘崎处的线角磨圆钝,不得出现尖锐交界线和局部粗糙面。最后用细砂圆片或
3、橡皮轮、橡皮尖低速下将所有预备的牙面磨光滑。2.取印模、制备工作模(1)普通托盘:两步法印模,或一步法印模。(2)个别托盘:两步法印模,或一步法印模。(3)取模方法两步法取印模:开始用硅橡胶取初印模,修整初印模,添加少量硅胶印模到修整过的患牙印模区,重新在牙列上就位,即获更精细的终印模。一步法取印模:先将初印模材放在托盘里,然后将少量精细印模材料放在牙列上,将托盘就位,两种印模料结固后取出即获得牙列印模。印模取出后在整次氯酸溶液中浸Imm,然后冲洗灌注工作模;硅橡胶取模需放置半小时后灌模,或送加工厂灌模。3.金属全冠的试戴、粘固及完成(1)试戴:金属全冠完成后,必要时可放回模型上检查咬合及邻接
4、。如有需要,做适当调磨。在口内试戴前将修复体清洗、消毒,然后按照就位方向戴人,检查并磨除阻力点,达到完全就位。进一步检查、调磨金属全冠的咬合及邻接,最后把金属抛光部分磨光、抛光。(2)粘固口内除湿,将金属全冠及患牙牙体表面清洁,消毒,干燥。选用适当的粘固剂,调拌后均匀涂布在金属全冠粘固面,待全冠正确就位后初步去除过多的粘固剂,在咬合面上放一纱团,嘱患者咬紧。待粘固剂结固后,仔细去除多余的粘固剂,仔细清理龈沟。再次检查咬合及邻牙接触点。(3)完成如在试戴、粘固及清除过程中刺激了牙龈组织,可局部使用碘甘油制剂以预防龈缘炎。书写病历及医嘱(包括修复体的使用和卫生指导)。【注意事项】1 .争取以生物学
5、性能较好的金合金作修复材料,可适当减少牙体切割量。预防修复后的异种金属所产生的微电流对牙髓的剌激及腐蚀问题。2 .对于牙合龈距离短、牙体小、轴壁缺损大、对牙合牙为天然牙、患者牙合力大、牙周支持组织差者,应将全冠的边缘设计到龈缘以下,适当减小牙合面面积,适当加深食物排溢沟,并注意牙合力的平衡,防止侧向力。3 .老年患者牙冠长、冠根比例大者,应将冠边缘设计在龈缘以上,适当增加全冠轴面突度,并增加与邻牙的接触面积。4 .对于牙冠一侧缺损、牙合面牙尖一侧磨损成高尖陡坡,或牙冠短小、有旋转脱位倾向者,应增加轴沟、小箱形或钉洞固位形,减小其旋转半径。修平过大牙尖斜面或预备出平面,以减小侧向力。5 .牙冠严重缺损者应考虑以桩、钉加固,形成银汞合金核或树脂核后再做牙体预备。6 .患牙原有水平性、垂直性食物嵌塞者,在全冠的外形设计上应考虑到食物流向的控制。7 .铸造全冠固位力差、牙合力大者,宜用高强度的树脂类粘固剂,粘固面在粘固前做喷砂、电解蚀刻,粗化处理及应用活化剂等处理。8 .根据患牙位置、方向及邻牙情况设计就位道。