无铅回流焊说明书目录.docx

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1、无铅回流焊说明书目录第一章概述第二章设备常识第三章设备安装第四章操作说明第五章无铅工艺简述第六章规格与五温区设置第七章维修、保养及故障分析排除第一章概述福华达自动化设备有限公司设在深圳，是一家专业研发设计制造销售SMT系列设备的高新科技厂家，拥有先进的生产设备及一批海内外优秀技术专才，及时为国内外客户提供全系列普通、无铅回流焊、波峰焊、印刷机、贴装设备、线体、干燥设备、物流设备及SMT周边设备、辅助材料，公司本着求实创新、安全、省心不断开拓研发新一代SMT设备。品质第一、客户至上是隆威电子设备公司的一贯宗旨，公司本着以优质的高新科技产品，合理的价格诚恳地为每个大客户提供先进的设备及一流的售后服

2、务。公司坚持“以人为本”的精神，充分挖掘员工潜在的能力，不断更新拓展新技术，造民族精品，树行业典范！DEONE系列回流焊机包括创业之星系列小型回流焊机、加工之星系列中型回流焊机、大型回流焊机、无铅回流焊机、氮气无铅回流焊机等机型；控制方式分智能仪表控制或电脑控制等方式，按具体温区数量分三、四、五、六、八、十温区等各种标准机型。另还可跟据客户要求设计相应机型以满足不同的需要。第二章设备常识-1加热原理1、加热器的形式：加热器的结构主要部分是把高级银络电热线装在金属管中，管内填充硅酸钙材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中；贮热板上每25mm节距打有一个内6外68的热空气循环

3、孔，从孔中能向下吹出层流性的高温热空气。2、加热方式：从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表面及各种元器件、锡浆（贴片胶），通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上，保证机器内的温度分布和不同加热工件温度的均一性。3、加热方式特点：从贮热板中吹出的高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件，因此： 能对异形元器件下阴影部分焊料直接加热 能将热量直接传焊盘、焊料 能防止零件过热 能使不同元器件的焊料达到温度平衡 能使不同位置元器件的焊料达到温度平衡 能对不同材质PCB进行焊接，如：软体柔性板等4、加热结构温区的构成不同的机型相对有不同的温区数:机型温区数上加热器

4、数下加热器数启动功率工作功率DEONE-5-5上5/下55组5组30kwIOkwDEONE-6-6上6/下66组6组35kwI1kwDEONE-7-7上7/下77组7组41kw12kwDEONE-8-8上8/下88组8组48kw15kw温度控制检测点每个温区都固定装有一个标准的热电偶检测点，该点为静态温度检测点，用物检测所在温区空间的静止代表温度（该点在机器出厂前经精密测试，未经厂方确认一般不可移位）。温度控制器工业控制电脑对每个温区进行温度检测、P1D控制，并采用SSR大功率驱动程式。二、温度曲线说明：DEONE系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流

5、，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏（例如，燃烧或暗燃等）。IPC标准的焊接受温图：A线：一般锡浆焊接采用。在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120150C之间,速率在3Cs以下；从60780秒至90-150秒时间内稳定在150左右以至锡浆熔点183以下，使焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡；183至210-230C保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。B线：用于有微细间距IC和微小元器件（如1005）等焊接技术时采用，在预热区控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。C线：一般贴片胶固化采

6、用。150左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。为了在高自动化的SMT生产环境下取得最大产量，在该机器开工前须仔细按规定的锡浆受温图设置好加热温度。并且在隋后的工作期间严格监督。在使用中建议用废PCB来协助设置机器的数字温度监控器，以便获得规定锡浆受温图。三、作温度曲线为了获得给定的温度曲线，要求热风回流系统有一个寻找受温曲线的过程，即确定的温度设置与当前的带速。产品的变化，诸如底板的类型、厚度、元器件类型、排列密度、焊盘位面积以及锡浆的类型、印锡的形状、厚度等等，都将对受温曲线产生影响。其结果将产生该产品的一个时间/温度曲线。分区分级加热的热风回流设备使产品通过时逐级加热，锡浆逐步完成预

7、热、干燥、熔化、回流加温分级进行受热。第一级加热功能区是快速加温区，在其中，PCB得到快速预热；第二级加热功能区是慢长温率区，PCB上的So1DER干燥在此完成；第三级加热功能区是锡浆的熔化回流区，经过第二功能区的变化，锡浆在此快速受热并进行熔化，之后进行回流；锡浆回流后经过冷却区迅速冷却快速降温，形成完整受温曲线。现在大部分机器（结合热风或全热风机）所采用的热风加热回流，即在元器件的温感安全范围内，避免热器件直接受热太剧烈,顶部加热没置相对稳定，通过热风对流与热传导对PADS位及锡浆加热，使表面元件完成稳定焊接。这样温度曲线相对缓和，各温度功能区之间温差相对减小，且第二功能区的设置温度相对提

8、高。另一个变动控制是带速。这将设定PCB板在机器内滞留的时间以配合PCB板的焊接过程。多层PCB板需要稍长一点的滞留时间，因为比较厚，达到统一均衡的时间相对长一些。顶部，底部加热器互相独立控制，使机板可选择加热或是顶面或是底表面。这样，假如元件对高温敏感，就可选择其反面加温焊接。即涉及到底部加温策略。大约所用总能量的一半发生在底部预热区，这种峰型短波能量穿透PCB板均匀地预热，这样减少了能量对于表面元器件的损害和影响，以及降低元器件的吸收热量。少量的能量施于顶部是为了使翘曲最小化。假如处理的是非高温敏感均器件，预热温度可以设置高些。顶，底干躁区发射较长波长的能量以便缓慢加热（与干躁）锡点。对于

9、全热风机所采用的热风回流，则顶面，底面相互控制相对稳衡，顶面温度相对高些。在回流区，全热风机的高温强制微热风回流用于熔化和回流锡浆。受温曲线的设立：作受温线的第一步将PCB板分类，确定每块PCB的吸热量及元器件的种类、密度与焊接难易度同要求的PCB生产量，从而决定顶部、底部以及回流加热策略中确定一个。一个锡点，一个元器件和机器入置一个热电偶有利于促进作受温曲线过程。不过这不需要，起始点如下表所示：起始点ZONE：3第二上干燥区ZONE：4上回流区ZONE：7第二下干燥区ZONE：8下回流区一般机器自然冷却完成曲线的降温功能。注意：这些是一般的起始点（以四段八温控回流焊为基准，其它可以类推，诸如

10、：1W-5060的五温区全热风机为五组控制，则1,6合为1预热区27,3,8,4,9合为2,3,4干燥区5,10合为5回流区），一旦某种PCB板受温曲线作完,类似PCB板可以已作好的PCB受温图（在提高带速下）作为起始点。四、温区功能描述：1、预热区：预热区，也就是快速升温区，用来预热PCB和提高锡浆温度达到其熔剂沸的。在底部加热策略中，温区是关键。能量进入预热区后，一般地有足够时间向PCB板传导或辐射，使机板快速达到热稳定平衡点。给干燥区提供时间保证。由于元器件的热应变性影响，必须保证加温速率在3/秒以内，否则有可能损坏比较热敏感的元器件。2、干躁区：以上温区是慢速长温区，PCB在这个温区的

11、时间最长，经过预热区的快速预热，当PCB板在这些温区中通过时，PCB的温度波动很小，在这种几乎衡温的环境下，锡浆在这种温度的催化下，各种成分高效快速地发生各自的物理、化学反应，为PCB上PADS位镀铜、锡与其上的锡浆为下一步的熔化、回流作充分的准备，而且其上锡浆也缓慢地烘干躁。3、回流区:代表着焊接再流区，全热风加热系统给于PCB足够的能量以便锡浆熔化回流。一般地，回流去上温区的温度预置值要高于下回流区以便可使PCB顶形成再流。五、温区设置1、设置温区温度和带速于起始值（一般由制造商调机时给出）。对于冷炉，要预热20-30分钟。3、温度达到平衡时，使样品PCB通过加热回流系统，在这种设置下使锡

12、浆达到回流临界点。如：若回流不发生按4处理，若回流发生过激，保持正确比例支减温度设置，并让PCB板重新通过系统，直至回流临界点，转第4步当且仅当没有或刚有回流发生时为准。4、假如回流不发生，减少带速5-10%,例如：现在不回流时带速为50Omrnmin,调整时减低到460mm/min左右。一般减低带速10%,将会增加产品回流温度约30F。或者，在不改变带速前提下，适当提高设置温度，提高幅度以标准温度曲线为中心基准，按PCB通过系统时的实际温度与标准曲线的差距幅度调整，一般以5左右为每次调整的梯度，调整设置温度时应特别注意不能超过PCB板及元器件的承受能力。5、再使PCB板通过回流系统于新的带速

13、或设置温度下，或无回流发生，转去重做第4步的调整，否则执行第6步，微调受温曲线。6、受温曲线可以随PCB的复杂程度而作适度的调整。可以用带速二级刻度（1-5%带速）微调，降低带速将提高产品的受温；相反，提高带速将降低产品的受温。7、提示：一般贴装有元器件的PCB板经过回流系统而没有完全回流时，可以适当调整后二次放入回流系统进行焊接，一般不会对PCB及元器件造成不良的影响。8、温度设置一般从低到高，若受温幅度超过回流温度过大，则应相应提高带速或降低设置温度来调整，具体与4相反操作。第三章设备安装一、安装场地1、请在洁净的环境条件下运行机器。请避免在高温多湿的环境条件下使用、保存机器。3、请不要把

14、机器安装在电磁干扰源附近。4、安装时，不要将回流焊炉进、出口正对着风扇或有风吹进的窗口。二、安全注意事项1、在使用时，请不要将工件以外的东西放入机内。2、在操作时请注意高温、避免烫伤。3、在进行检修时，尽可能在常温开机。三、本系列机型操作环境环境温度：该系列干燥机的工作环境温度应该在5-40C之间，不论干燥机内有无工作。相对湿度：该系列机的工作环境相对湿度范围应在20-95%o运输保管：该系列机可在-25-55C的范围内被运输及保管。在24小时以内，它可以承受不超过65的高温，在运输过程中，请尽量避免过高的湿度、温度、振动、压力及机械冲击。四、电源请使用三相五线制380V,接地必须可靠，其接线

15、必须由合格的电工来进行。五、回流焊的高度调整通过机器下部可调的机脚来调整干燥机的传送高度和水平。其调整方法是：使用工业用或酒精水平仪进行测量，然后通过机器底部的可调机脚对干燥机反复进行前后、左右两方向的水平调整，直到其完全水平为止。六、用户注意事项1、回流焊应工作在洁净的环境下，以保证焊接质量。2、请不要在露天、高温多湿的条件下使用、存储机器。3、请不要将机器安装在电、磁干扰源附近。检修机器时，请关机切断电源，以防触电或造成短路。5、检修经过移动后，须对各部进行检查，特别是网带的位置，不能使其卡住或脱落。6、机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象。通过调整机器下部脚杯，保持运输网链处于水平状态，防止PCB板在传送过程中发生位移。7、操作时，请注意高温，避免烫伤。8、请勿把体积太大、吸热量太大工件传输本回流焊以免损坏网带及影响温度第四章操作说明一、操作前的准备1、检查电源电压是否三相五线380V+1N+G。2、检查电箱主电路电线是否有松动及可靠连接。3、检查设备是否可靠接地。4、电箱内是否有异物。5、检查输送带是否有异物卡住。6、检查各传动轴承的润滑。7