电子导热有机硅灌封胶应用介绍.docx

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1、电子导热有机硅灌封胶应用介绍1、主要应用：电子产品的灌封和密封2、类型：双组分硅酮弹性体3、概述：有机硅灌封胶有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。进口有机硅灌封胶产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=I：1（重量比）混匀即可使用，产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性，防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次

2、同时固化。4、导热性能：有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-inft2HrOF（O.92WmK）,属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。5、绝缘性能：有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015QCM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。6、一致性：Si1iconeg1ue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些SiIiConegIUe前后，会发现产品电器性能的不一致性。有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。7、温度范围:-60-220cC8、固化时间：在25室温中6小时；在8030分钟；在12010

3、分钟；9、固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。10、可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。有机硅灌封胶混合黏度为5000,流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。11、工艺要求：本产品为高弹性电子元器件灌封胶，分A、B两组分包装，A组分为黑色（或无色、白色）粘稠液体，B组分为微黄色透明液体；将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封；A、B两组分分开可长期贮存（贮存期不小于半年）。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-60C200C范围内长期使用.12、优点：本产品属于脱醇反应不会对金属及1ED产生腐蚀，良好的流动性可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备。具有优异的耐高低温性能、电气性能、良好的柔韧性。具有良好的深层固化能力,可有效的减少漏胶现象。具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。完全符合欧盟ROHS指令要求。