《集成电路测试工程师》高级培训课程试题.docx

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1、集成电路测试工程师高级培训课程试题一、单选题(每题3分,共60分)1、通过仿真、形式验证等,检查设计的正确性,确定电路是否符合所有的设计规范属于()A.设计验证B.工艺监控测试C.特性测试D.生产测试2、接触测试是通过测量保护二极管的电压实现的，若测与电源连接的二极管，则应给电流()AJOOmAB.-IOOmAC.100A-D.-100A3、以下哪项是内建自测试的优点?()A.可以减少对ATE的依赖B.不能减少对ATE的依赖C.需要修改被测设计D.需要增加硬件开销4、电压-电压型理想运算放大器的增益为()A.0B.无穷大(正确答窠)C.106D.1055、测量集成运算放大器，首先要测量的参数为

2、（）A.开环增益AVOB.功耗PsC.失调电压Vos（1D.失调电流Ib6、深度负反馈的条件是（）A.AF=OB.AF=1CAE1（正确答案）D.AFO7、在使用直方图统计法测试ADC时，一般选用（）作为输入波形。A.三角波B.斜波C.锯齿波D.正弦波8、在ADC测试中，如使用了窗函数，可以杜绝频谱泄露吗?（）A.可以B.不可以d。59、Whichoneisnotbe1ongtoVo1ati1ememory?()AsynchronousDRAMB. FIFOC. FRAM（1-D. RAMBUSDRAM10OneSRAMdevicehaveAO-A11addresspinsandIOO-IO1

3、5datapins.What,sitsmemorysize?（）A.32KbB.64KbC.128KbD.256KbIkBITeSt是通过给DeViCe施加热、电负荷，模拟缩短（）发生时间。A.Wear-outfai1ureperiodB. Randomfai1ureperiodC. Ear1yfai1ureperiod12、memory测试中，KGD的测试频率和（）一致。A.CoreTestB. InterfaceTestC. Bum-In13、存储器测试中允许有fai1bit的有（）A.NORF1ashB.NANDC.DRAM14、EVM的结果范围是0%100%()A.正确B.错误15、下

4、列哪种调制天生抗”频率选择衰落”()A.单载波QAMB.OFDMC.AMD.FM16、某CMoS芯片的漏电流符合正态分布,均值为3.5uA,标准差为0.2uA0若该芯片的漏电流规格要求为2.9UA至4.1UA之间,那么在这个规格范围内的芯片比例约为多少？()A.68%B.95%C.99.7%D.99.9%17、以下不属于QC7手法的是()A石川图B.帕累托图C.累积分布图案)D.散布图18、环境应力筛选(ESS)实验需要准确地模拟产品真实的环境条件。()A.正确B.错误19、车规芯片的寿命要求（）A.大于10年B.大于20年C.大于15年D.大于7年20、AEC-IOO有几个温度等级（）A.1

5、B.2C.4D.6二、多选题（每题4分,共40分）1、管脚电路PE板卡中可与DUT输出管脚连接的是（）A.驱动电路B.可编程电流负载（正确珠案）C.电压比较电路D.与PMU的连接电路2、基于编码方法的集成电路测试压缩方法的优点有哪些?（）A.是有损压缩方法B.是无损压缩方法（C.独立DUTD.依赖于DUT3、以下哪些方法可以用于集成电路测试?（）A.Go1ombBTDRC.EFDRD.游程编码案）4、制定SOe芯片的IeStPIan都需要收集哪些信息（）A.产品定义、PartiaIgoOd或downgrade需求B.芯片f1oorp1an,并确定主要结构、待测IP清单W）CIP文档中关于ATE

6、的段落，提取测试方案信息以及硬件需求信息D.芯片IO参数、功耗信息I5、ADC测试通用配置有哪些?（）A.波形发生器B.时钟发生器（正确答案）C.源测量单元（D.数字板卡6Totestmemorydevice,whichgeneratorsshou1dbeinc1udedinA1PG7（）A. AddressgeneratorB.TiminggeneratorB. TiminggeneratorC. DUTcontro1generatorD.DatageneratorD. Datagenerator7、波形三要素是什么（）A. WaveformformatB. timingsettingC.vo1tagesettingD.DRE/CPE8、IQ调制的好处（）A.方便实现IB.节省频谱C.方便分析D.信号质量好9、IQ调制发射机EV的误差来源（）A.本振泄漏B.本振相噪C.本振频率误差D.频率响应10、质量管控程序包括（）A.筛选B.鉴定检验（C.质量一致性检验1.!?-D.破坏性物理分析