印制安装板装配通用规定.docx

《印制安装板装配通用规定.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《印制安装板装配通用规定.docx（4页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、XXX有限公司企业标准印制安装板装配通用规定Q/XX 492 - 20XX代替 Q / XX92 - 20XX1目的为了规范印制电路板装配符合产品设计要求特制订本企业标准。2范围本标准规定了电子印制安装板的装配基本要求、检验要求和存放要求。本标准适用于各产品的印制安装板（以下简称印制板）。3基本要求印制板装配的质量直接影响整个产品质量，由于印制板上元器件密度大、元器件尺寸小,给装配工作带来很多困难，所以必须严格遵守工艺规范和工艺文件的要求。3.1 装配前的准备3.1.1 技术准备：装配之前装配人员应认真消化图纸和工艺文件，熟悉本岗位装配工序的内容，如所装印制板的位置（顶面、底面），元器件的名称

2、、型号、规格、数量、各元器件在印制板上的位号及所处的位置等。3.1.2 器材准备：装配前应检查本工序的生产准备工作，如印制板，元器件数量及其可焊性好坏，焊接、装配工具是否正常、齐全、元器件盒摆放位置是否正确，元器件有无混放,引线加工是否符合工艺文件要求等，如发现印制板焊盘和元器件引线氧化，应去除氧化层,重新镀锡后再上线安装。3.1.3 工作场地准备：装配工作台应整齐清洁，工具仪器应摆放整齐，装配人员应穿戴工作服、工作帽，现场不能有与装配无关的物品堆放。3.2 元器件安装要求3.2.1 元器件插装位置应准确，当有极性和方向要求时，必须符合图纸和工艺文件规定。3.2.2 元器件有竖装，卧装和贴装要

3、求，装配高度要符合工艺文件规定，同一高度要求的元器件应一致，高低误差不应大于1mm。3.2.3 贴装片状元件在印制板上的位置，应符合以下要求。XX - XX发布XXXX - XX - XX实施纵向位移倾斜横向位移3.2.4 卧装元器件安装时，应将其标志向上，并保持标志清晰可辨。3.2.5 元器件引线形状按工艺文件规定加工，折弯处不可折成直角，应带有半径为2 mm以上的圆弧，折弯处距元器件根部不小于2 rmio并且不能损伤引线。3.3 焊接要求3.3.1 手工焊接温度应控制在190230左右，不可太高或太低，每个焊点上焊接时间不超过5秒钟。3.3.2 焊点表面应光滑圆润，焊点应根据焊盘大小而定，

4、一般直径在23mm左右。3.3.3 焊点不允许出现假焊，虚焊，拉尖，焊锡过多，焊锡过少，桥接和短接等现象。正确锡焊过少虚焊锡焊过多假焊锡焊过多锡焊过少3. 3. 4为防止CMOS电路等器件在焊接中损坏，焊接前应检查电烙铁必须可靠接地，也可在焊接时暂时断开电源。3.3.5手工焊接后应将焊接面的引线多余部分用剪钳剪掉，高度距印制板面不超过3mm.3. 3.6印制板焊接完成后，应用乙醇（工业酒精）清洗焊点，去除残渣和多余的焊剂。3. 4调整要求3.1.1 印制板焊装完成后，应对元器件进行调整，引线之间不能相碰，排列要有规律。为了抗干扰需要可按工艺文件规定将元器件无规律排列。3.1.2 如有参数需要调

5、整的应按工艺文件规定的方法，用仪器进行调整和测试。4检验要求4.1 检查所装元器件的型号、规格与工艺文件、图纸相符、不能有错装和漏装现象。4.2 检查焊点不应有虚焊、假焊、桥接、短接等缺陷。4.3 检查元器件的标志应清晰可辨。4.4 必要时可用专用仪器检查。5存放要求5.1 有喷涂要求的印制板。应按图纸和工艺文件规定喷涂三防漆。5.2 经检验装配合格的印制板应存放在清洁干燥的产品周转箱（或盒）中，排列整齐，严禁乱堆乱放。5.3 产品周转箱（或盒）中应有明显的标记：合格证（章）产品图号，名称，数量，装配日期，装配人姓名等。附加说明：本标准由XXXX提出本标准起草人：XXXX代替标准的历次发布情况为:Q/XX491 - 2000