2023关键数字技术体系分支.docx

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1、百鸵芯片*机IJ学习*扪识国语类的钾能计Jt量子智就计J1模式识别群悻智蜕混合智能自法语Ir处理*智髅语音*计算机被觉*生物特征识别*增强现实(AR)童拟现实(VR)*人机交互*关键数字技术分支架构人工智能建件平台人工智能通用技术人工智能关键技术光剧机*离子注入机*则性设各*草子里沉物(A1D)设下EP衲光机量检制设各半导体设备大吐H*第四代半导体村村*光则材&*先进1程改籁履俎毫鲤全强射靶材*3P拍光材乜电子化学品电子将肿气体封装基板引线电架半导体材料F!nFET（R场效应管）工艺*FS0I（金怩绝缘体上）IGAAren环悔）工2又SJ片（FOrkMheeD工CFET（互补SJCgp1eae

2、NaryFE力工龙HKMG工芯片制造倒装封装技术(FMPYWp)芯粒(Che1eD封装技术2.5D封装技术*3D封装技术*无图形晶圆景陷检测技术封装测试逻羯芯H*射频芯片续存气器*皿工具*芯片设计重力、货转和加速度测量*时簧基准*班场测量*化学长例*HWiR8C量子测量量子注算处理SS*量子领件与算法*量子供JUr量子计算盘子密钥分发(QKD”量子1形传态(QT)抗子计翼破好加密(PQC)算法量子BS机数发生器(QRxG量子态蛉测量子通信1人智能-4.物联刖-关键数字技术-5.区块链-2.高端芯片-6.工业互联网3.地信息-一7.无宇m-感知物或网芯片*皆腌传*H*ISfiIStt*通信近距离

3、无线通僖*非授权颊谱无线广域谕(8*U禹移动物或网*卫星冷倍IPV6技术网格功及虚恚化(XFV)软件定义网格(SDN)计算物联网作系统边缘计翼效率察生安全拄端安全传就安全.平台安全安全甘理核心技术数据存储密码JI法对等网珞共识机)智能台的增强技术距私计算*跨镇技术*网络层关健设占*网络眼务*标识解析体簟*平台层工业大数据*云平台*数字事生*IikAPP*研发没计美软件*生声控M类软件*运遑服务类软件*安全层设缶安全网络安全*效据安全京利安全*控制安全沉浸式计算交互技术*3DC现须处理*空间计Jt*WEB3.0区块国*去中心化/Ij(DeFi)非同质化通证(WT)分布式数字身份(D1D)新型基础

4、设施人工智能*未来网珞*先进计算*点量存健*安全可僖*(注：*号表示此处窗略四奥技术分支)人工智能技术分支架构E1T光刻机没没式光刻如光刻机低行大束抵离子注入机高能离于注入机离子注入机高端芯片技术分支架构干法划蚀设下原子层鼾蚀(A1E)设各刻蚀设各潦子层沉积(A1D)设缶-1导体设备CMP抛光机3.芯片制造FDSo1(全耗尽绝绿体上硅)工艺angire(i米线玄)GAA工艺XanoSheZ(纳米丹亚)GAA工艺MBCFET(GAAFET(环榻)工艺MUIti-BriIe-Channe1多纳米片S!FET)工艺带状曷俸管(RibbonFET)工艺叉型片(FOrkSheet)工艺CFET(互补型C

5、omPIeoentaryFET)工艺HKMG工艺先幅(GetefirSt)工艺后用(Gate1ut)工艺FinFET(鳍型场效应管)工艺SAQP(自对齐匹篁耳无)技术1E1E(光史-拽剂-光刻-tJi)技术Sine1eFin，单蛤)技术FI、F1EX(I1灵动)技术倒装封装技术(FIiP-ChiP)量检测设各300n(12英寸)睢片大硅片金刚石冢化球(Ga2O3)第四代半导体材料E1V光刻股ArF光剧歌DSA材料光刎材料先进制程掩膜版国高烫IR死超高豌年纪超高纯金属激射靶材CMP抛光材料湿电子化学品电子特种气体封装基板引线框架2.半导体材料4.：H奘测试芯粒(ChiP1et)封装技术CooS技

6、术I7r0(臬成孱出土封装)技术Hi-SS存储H，UHAM)1X15f4(RRAM)相交存储B(PCM)三维闪存存储HeDNANDF1ash：,高端存储器增强动态烟机存取存*JSQDfUM)EDA工具模型仿J1时频基准冷原子钟(CAC)1.r测状磁场测量量子磁强计超导量子干涉仪金刚石氮空位色心磁测量化学检测痕量探测量子信息技术分支架构币:力、旋转和加速度测速冷原子干涉仪(CA1)陀螺仪加速度计重力仪和梯度仪惯性导航H标识别量子成像量子雷达显了计算处理器超导量子处理器离子阱量子处理器硅基半导体量子处理器光量子处理器其他量子处理器显了软件与兜法量子编译软件量子测控系统经典混合量子算法量子机器学习量

7、子启发式经典算法量子纠错编码2.量子计算量了模拟S了密钥分发(QKD)量子密钥分发管理辅了隐形传态(QT)量子态传输量子存储中继抗量了计算破解加密(PQC)算法量了随机数发生器(QRNG)Sr态检测70物联网技术分支架构策控制器芯片(MCf)SOC芯片物联网芯片物联网操作系统区块链密码算法哈希算法对称加密算法非对称加密算法*1.核心技术科等网络通信机制验证机制共识机制工作量证明机制权益证明机制股份授权证明机制拜占庭容错机制共识集群管理智能合约区块链技术分支架构数据存储分布式存储数据归档数据分片混合存储扩容技术*2.增强技术B急私计算安全多方计算联邦学习机密计算差分隐私同态加密零知识证明跨链技术

8、公证人机制侧链技术中继技术哈希时间锁定分布式私钥控制（注：*号表示此处省略四级技术分支）72工业互联网技术分支架构关键设备智能传感器*工业控制系统*工业智能网关5G*6G*工业以太网OpC/OPC1A时间敏感网络(TSX)工业无源光网络(P(W)窄带物联网(NB-IOT)网络服务WiFi*IPV6技术网络功能虚拟化(NFV)软件定义网络(SDX)1网络层标识解析体系标识编码*标识解析*工业大数据大数据采集与预处理大数据存储与管理*大数据分析与挖掘*工业知识国谱云平台边缘计算*云网融合技术工业做服务组件工业机理模型多租户技术数字挛生数字线程动态建模模型仿真工业互联网工业APP开发工具*2.平台层

9、研发设计类软件CAD软件*CAM软件CAE软件CAPP软件产品生命周期管理(P1M)产品数据管理(PDM)生产控制类软件工业实时控制软件*工业监控调度软件*制造执行系统(MES)运维服务类软件维护维修运行管理(MRO)故障预测与健康管理(PHM)设备安全身份鉴别与访问控制固件安全增强*漏洞修复网络安全入侵检测/主动防御*安全网关接入认证数据安全数据安全隐私保护加定算法3.安全层应用安全恶意软件防护*密钥管理控制安全态势感知安全协议安全认证(注：*号表示此处省略四级技术分支)元宇宙技术分支架构交互技术1.沉浸式计电3D承建数字字生*3D建模实时渲染*虚拟引擎*虚拟人视频处理三维声超高清视频*空间计算地理信息系统区块链密码算法*对等网络*共识机制*智能合约扩展现实(XR)*光场显示(全息显示)*脑机交互去中心化金融(DeFi)2.WEB3.O非同质化通证(NFT)分布式数字身份(DID)人工智能机器学习*知识图谱模式识别群体智能混合智能自然语言处理智能语音*计算机视觉*人工智能生成内容(AIGC)*未来网络5G*6G*3.新型基础设施先进计修芯片*云计其*边缘计算*类脑智能计算光计算超算量子计算*海景存储存储器芯片*直接附加存储(DAS)存储区域网络(SAN)分布式存储软件定义存储XVMe安全可信算法安全*可信认证可信存储零信任网络云安全隐私计算*(注：*号表示此处省略四级技术分支)