回流焊作业指导书.docx

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1、文件编号HS/WI-DZ-014版本A/0件称文名回流厚作业指导书制定日期2016-4-16页次第1页，共2页1 .目的使用作业流程规范化，以方便员工的操作，减少不良品的产生。2 .适用范围适用于SMT车间操作人员及工程师。3 .定义无4 .权责4.1 设备供应商负责该设备的维修4. 2精密电子部负责该设备的日常点检及使用5. 3精密电子部负责该设备的日常保养及维护5.操作步骤5.1 打开UPS电源、接通主电源开关、机器自动进入工作画面。5. 2在电脑操作画面中，用鼠标点击“回流焊”，再输入相应的密码。然后在“运行参数”取出所需的文件。5. 3用鼠标点击“主控面板”菜单，之后依次按通开机键、加

2、热键、OK键。5. 4当温度显示达到设置值（4）,回流焊为工作状态，此时信号灯的绿灯亮。5. 5工作结束时，点击“面板”菜单，按关机键，再按OK键。之后关闭W1NDOWS画面，待机器冷却30分钟后关闭电源开关。否则有可能会烧坏加热马达.6. 6工程师每天检查一次其实际温度显示值，同时每天测一次炉温生成曲线图并且保存记录，如有异常应即时处理。7. 7定期检查UPS、运风马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件马达、马达皮带、运输链带、运输轨道等部件的运作情况。6 .注意事项6. 1此设备仅作焊接SMT部PCB用，不得将其它物品放入炉内。7. 2机器运行时，禁止接触转动部件，己免受伤。8. 3参考

3、回流焊日常保养内容并将结果记录在设备保养记录点检表上。9. 4注意：当发生警急事件时，请按机器上面的警急停止。并及时通知工程人员解决。严禁非指定人员操作机器。10. 5温度设定值（根据客户提供的锡膏参数报告及不同类型的PCB参数报告而定）7 .参考文件回流焊操作说明书8 .胶水制程温度设定值：仅供参考（见下页）派修订履历派变更日期变更版本变更内容文件编号HS/WI-DZ-014版本A/0件称文名回流厚作业指导书制定日期2016-4-16页次第2页，共2页胶水制程温度设定值：仅供参考温区一二三四五X七八九十上温11011010085858585858585下温11011010085858585858585无铅制程温度设定值：仅供参考温区一二三四五*X七八九十上温135150165175185200220235250220下温13516018019()2202402552452502209.图解（见下图）1主控画面3.信号灯-12.主开关I/.rc.一Io*)二二二,