金属基复合材料知识讲解.docx

上传人:lao****ou 文档编号:570044 上传时间:2024-02-04 格式:DOCX 页数:25 大小:99.63KB
下载 相关 举报
金属基复合材料知识讲解.docx_第1页
第1页 / 共25页
金属基复合材料知识讲解.docx_第2页
第2页 / 共25页
金属基复合材料知识讲解.docx_第3页
第3页 / 共25页
金属基复合材料知识讲解.docx_第4页
第4页 / 共25页
金属基复合材料知识讲解.docx_第5页
第5页 / 共25页
亲,该文档总共25页,到这儿已超出免费预览范围,如果喜欢就下载吧!
资源描述

《金属基复合材料知识讲解.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《金属基复合材料知识讲解.docx(25页珍藏版)》请在第一文库网上搜索。

1、金属基复合材料1、复合材料的定义和分类是什么?定义:是由两种或多种不同类型、不同性质、不同相材料,运用适当的方法,将其组合成具有整体结构、性能优异的一类新型材料体系。分类:按用途可分为:功能复合材料和结构复合材料。结构复合材料占了绝大多数。按基体材料类型分类可分为:聚合物基复合材料、金属基复合材料、无机非金属基复合材料(包括陶瓷基复合材料、水泥基复合材料、玻璃基复合材料)按增强材料形态可分为:纤维增强复合材料(包括连续纤维和不连续纤维)、颗粒增强复合材料、片材增强复合材料、层叠式复合材料。3、金属基复合材料增强体的特性及分类有哪些?增强物是金属基复合材料的重要组成部分,具有以下特性:1)能明显

2、提高金属基体某种所需特性:高的比强度、比模量、高导热性、耐热性、耐磨性、低热膨胀性等,以便赋予金属基体某种所需的特性和综合性能;2)具有良好的化学稳定性:在金属基复合材料制备和使用过程中其组织结构和性能不发生明显的变化和退化;3)有良好的浸润性:与金属有良好的浸润性,或通过表面处理能与金属良好浸润,基体良好复合和分布均匀。此外,增强物的成本也是应考虑的一个重要因素。分类:纤维类增强体(如:连续长纤维、短纤维)、颗粒类增强体、晶须类增强体、其它增强体(如:金属丝)。4、金属基复合材料基体的选择原则有哪些?1)、金属基复合材料的使用要求;2)、金属基复合材料组成的特点;3)、基体金属与增强物的相容

3、性。5、金属基复合材料如何设计?复合材料设计问题要求确定增强体的几何特征(连续纤维、颗粒等)、基体材料、增强材料和增强体的微观结构以及增强体的体积分数。一般来说,复合材料及结构设计大体上可分为如下步骤:1)对环境与负载的要求:机械负载、热应力、潮湿环境2)选择材料:基体材料、增强材料、几何形状3)成型方法、工艺、过程优化设计4)复合材料响应:应力场、温度场等、设计变量优化5)损伤及破坏分析:强度准则、损伤机理、破坏过程6、金属基复合材料制造中的关键技术问题有哪些?D加工温度高,在高温下易发生不利的化学反应。在加工过程中,为了确保基体的浸润性和流动性,需要采用很高的加工温度(往往接近或高于基体的

4、熔点)。在高温下,基体与增强材料易发生界面反应,有时会发生氧化生成有害的反应产物。这些反应往往会对增强材料造成损害,形成过强结合界面。过强结合界面会使材料产生早期低应力破坏。高温下反应产物通常呈脆性,会成为复合材料整体破坏的裂纹源。因此控制复合材料的加工温度是一项关键技术。2)增强材料与基体浸润性差是金属基复合材料制造的又一关键技术,绝大多数的金属基复合材料如:碳/铝、碳/镁、碳化硅/铝、氧化铝/铜等,基体对增强材料浸润性差,有时根本不发生润湿现象。3)按结构设计需求,使增强材料按所需方向均匀地分布于基体中也是金属基复合材料制造中的关键技术之-O增强材料的种类较多,如短纤维、晶须、颗粒等,也有

5、直径较粗的单丝,直径较细的纤维束等。在尺寸形态、理化性能上也有很大差异,使其均匀地、或按设计强度的需要分布比较困难。7、金属基复合材料的成形加工技术有哪些?1)铸造成型,按增强材料和金属液体的混合方式不同可分为搅拌铸造成型、正压铸造成型、铸造成型。2)塑性成形,包括铝基复合材料的拉伸塑性、金属基复合材料的高温压缩变形、铝基复合材料的轧制塑性、铝基复合材料的挤压塑性、金属基复合材料的蠕变性能、非连续增强金属基复合材料的超塑性(包括组织超塑性、相变超塑性、其他超塑性)。3)连接,具体又可分为:应用于MMCS的常规连接技术(包括熔融焊接、固相连接、钎焊、胶粘),新型MMCS连接技术(包括等离子喷涂法

6、、快速红外连接法(R1J),机械切削加工(包括5.4.1SiCW/A1复合材料的切削加工、(A13Zr+A12O3)P/Z1101A原位复合材料的切削加工)。8、金属基复合材料的各种界面结合机制?D机械结合:基体与增强物之间纯粹靠机械连接的一种结合形式,由粗糙的增强物表面及基体的收缩产生的摩擦力完成;2)溶解和润湿结合:基体与增强物之间发生润湿,并伴随一定程度的相互溶解而产生的一种结合形式;3)反应结合:基体与增强物之间发生化学反应,在界面上形成化合物而产生的一种结合形式;4)交换反应结合:基体与增强物之间,除发生化学反应在界面上形成化合物外,还有通过扩散发生元素交换的一种结合形式;5)氧化物

7、结合:这种结合实际上是反应结合的一种特殊情况;6)混合结合:这种结合是最重要、最普遍的结合形式之一,因为在实际的复合材料中经常同时存在几种结合形式。9、影响金属基复合材料性能的关键因素?损伤及失效机制?性能影响因素:基体影响、增强体影响、基体和增强体相容性的影响、工艺的影响、界面的影响。金属基复合材料的损伤与失效通常包括三种形式:增强相的断裂导致的基体塑性失效,增强相和基体之间界面的脱开导致的基体塑性失效,基体内孔洞的成核、长大与汇合导致的基体塑性失效。10、金属基复合材料的应用及发展趋势?制约其应用的关键问题?金属基复合材料自进入工业应用发展阶段以来,逐步拓宽了应用范围,大体有以下应用:1)

8、在航天领域的应用:连续纤维增强金属基复合材料在航天器上的应用,铝基复合材料在导弹中的应用,铝基复合材料在航天领域的其他应用;2)在汽车工业上的应用:在内燃机方面的应用,在制动系统上的应用;3)在电子封装领域的应用。其发展趋势集中在以下方面:完善非连续增强金属基复合材料体系,重点发展高性能低成本非连续增强金属基复合材料,开展非连续增强金属基复合材料制备科学基础和制备工艺方法研究,开展非连续增强金属基复合材料热处理技术的研究,开展非连续增强金属基复合材料高温塑性变形和高速超塑性研究,开展非连续增强金属基复合材料的机械加工研究,开展非连续增强金属基复合材料在不同环境下的行为研究,开展非连续增强金属基

9、复合材料的连接技术研究。有许多因素与金属基复合材料(MMCS)的大规模应用相关联,原材料制备方法、二次加工、回收能力、质量控制技术等都制约着MMCS的应用。从MMCS在汽车和航空、航天领域中的应用来看,应用成本是主要的制约因素,而增强体的成本高是造成复合材料应用成本居高不下的主要原因。具体关键问题有:增强体的选择问题、生产数量、局部增强手段、二次加工性能、回收能力、质量控制体系。11、什么是SHS法原位生成技术,举例说明其过程。其基本原理是:将增强相的组分原料与金属粉末混合,压坯成型,在真空或惰性气氛中预热引燃,使组分之间发生放热化学反应,放出的热量、引起未反应的邻近部分继续反应,直至全部完成

10、。反应生成物即为增强相呈弥散分布于基体中,颗粒尺寸可达亚微米级。其典型工艺为:利用合金熔体的高温引燃铸型中的固体SHS系,通过控制反应物和生成物的位置,在铸件表面形成复合涂层,它可使SHS材料合成与致密化、铸件的成形与表面涂层的制备同时完成。潘复生等人将SHS技术和铸渗工艺相结合,制备了颗粒增强的铁基复合材料涂层。在这种工艺中,SHS过程使基体产生一定数量的增强颗粒,而随后的熔铸过程则利用高温金属液的流动,对SHS过程中易产生的孔隙进行充填,因此两个过程的综合作用下获得较为致密的复合材料。12、什么是1SM法原位生成技术,举例说明其过程。其基本原理是将含有Ti和B的盐类(如KBF4和K2TiF

11、6)混合后,加入到高温的金属熔体中,在高温作用下,所加盐中的Ti和B就会被金属还原出来而在金属熔体中反应形成TiB2增强粒子,扒去不必要的的副产物,浇注冷却后即获得了原位TiB2增强的金属基复合材料。13、金属基复合材料的界面优化和控制途径有哪些?1)对增强材料进项表面涂层处理:在增强材料组元上预先涂层以改善增强材料与基体的浸润性,同时涂层还应起到防止发生反应阻挡层的作用;2)选择金属元素:改善基体的合金成分,造成某一元素在界面上富集形成阻挡层来控制界面反应,尽量选择避免易参与界面反应生成脆硬界面相、造成强界面结合的合金元素;3)优化制备工艺和参数,金属基复合材料的界面反应程度主要取决于制备方

12、法和工艺参数,因此优化制备工艺和严格控制工艺参数是优化界面结构和控制界面反应发应的有效途径。14、汽车、摩托车的刹车盘原来采用铸铁材料,查找相关资料并结合你的思考,分析其工作条件和提出其性能要求,然后指出你选用或设计何种复合材料并说明,最后提出你的制备思路。汽车、摩托车的刹车盘工作在高温、高压下,摩擦的条件下,磨损非常严重。因此刹车盘应该具有耐磨、耐高温(良好的导热性)、抗疲劳性等性能。综合其工作条件及满足其性能要求,我们可以选用颗粒增强型铝基复合材料。选用的增强体颗粒是SiCP,制备方法为真空压力浸溃法。因为颗粒增强铝,得到的材料具有耐一定的高温,耐磨,导热性好,抗疲劳性好的优点。制备思路:

13、同下图15、集成电路现在应用广泛,现在集成电路现在越来越来越高,功率越来越大,为保证其可靠性,查找相关资料并结合你的思考,分析其工作条件和提出其性能要求,然后指出你选用和设计何种复合材料并说明理由,最后提出你的制备思路。集成电路长时间高负荷运转,因此本身处于较高温度条件下,因此需要寻找高导热系数的材料作为分装基材,但这种材料还需要同时满足与电路硅片及基绝缘陶瓷基板的热膨胀系数(CTE)相匹配的要求,否则会因热失配形成残余应力损害电路。因此可以选用真空压力浸溃法进行了碳化硅颗粒增强铝封装器件。基体是铝,增强颗粒是碳化硅。这种铝基复合材料导热系数高,并且能与电路硅片和基绝缘陶瓷基板热膨胀系数相匹配

14、,满足集成电路所需要的性能要求。1内生增强的金属基复合材料具有如下特点(第5页):D增强体是从金属基体中原位形核、长大的热力学稳定相,因此,增强体表面无污染,避免了与基体相容性不良的问题,且界面结合强度高。2)通过合理选择反应元素(或化合物)的类型、成分及其反应性,可有效地控制原位生成增强体的种类、大小、分布和数量。3)省去了增强体单独合成、处理和加入等工序,因此,其工艺简单,成本较低。4)从液态金属基体汇总原位形成增强体的工艺,可用铸造方法制备形状复杂、尺寸较大的近净成形构件。5)在保证材料具有较好的韧性和高温性能的同时,可较大幅度地提高材料的强度和弹性模量。2.金属基复合材料特性(第5页)

15、:高比强度,高比模量良好的导电导热性能热膨胀系数小,尺寸稳定性好良好的高温性能耐磨性能好良好的疲劳性能和断裂韧度不吸潮,不老化,气密性好1增强体的作用(第8页)增强体是金属基复合材料的重要组成部分,它起着提高金属基体的强度、模量、耐热性、耐磨性等性能的作用。2.选择增强体的主要考虑因素(5个)(原则)(1)力学性能:杨氏模量和塑性强度;(2)物理性能:密度和热扩散系数;(3)几何特性:形貌和尺寸;(4)物理化学相容性;(5)成本因素。3,制造碳纤维需要经历的5个阶段:(第12页)(1)拉丝:可用湿法、干法或者熔融状态三种任意一种;(2)牵伸:在室温以上,通常是100300C。范围内进行;(3)

16、稳定:通过400C。加热氧化的方法;(4)碳化:在Iooo2(X)OC。范围内进行;(5)石墨化:在20003000C。范围内进行。4.溶胶凝胶法的特点(第18页)优点:制品的均匀度高,尤其是多组分的制品,其均匀程度可达分子或原子水平;制品纯度高,而且溶剂在处理过程中容易被除去;烧结温度比传统方法低400500C。;制备的氧化铝纤维直径小,因而抗拉强度有较大提高;溶胶-凝胶法工艺简单,可设计性强,产品多样化,是一种很有发展前途的制备无机材料的方法。5,晶须的分散技术有哪些?(第21页)球磨分散、超声分散、溶胶凝胶(so1-ge1)法分散以及分散介质选择、PH值的调整等。1分析论述金属基复合材料的可设计性(为什么复合材料具有可设计性)(1)复合材料是由增强体、基体、界面三部分组成。(2)基体和增强体材料是可以选择的,比如增强体的大小、形貌、分布等都会造成所制备复合材料性能的不同。(3)此外,选择不同的制备工艺和

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 应用文档 > 工作总结

copyright@ 2008-2022 001doc.com网站版权所有   

经营许可证编号:宁ICP备2022001085号

本站为文档C2C交易模式,即用户上传的文档直接被用户下载,本站只是中间服务平台,本站所有文档下载所得的收益归上传人(含作者)所有,必要时第一文库网拥有上传用户文档的转载和下载权。第一文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。若文档所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知第一文库网,我们立即给予删除!



客服