半导体晶圆代工行业深度分析报告：监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业.docx

《半导体晶圆代工行业深度分析报告：监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体晶圆代工行业深度分析报告：监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业.docx（20页珍藏版）》请在第一文库网上搜索。

1、半导体晶圆代工行业深度分析报告（监管政策、市场状况、未来趋势、主要企业）2023年7月I扫码关注“快慢思考”公众号I获取更多深度报告oo广微信搜一搜Q快慢思考I淘宝扫一扫关注店铺“光线写作社”I尊享原创写作服务手机海宝扫一扫材料Jj案调研报告方案文案述职报告申报立项工作总结稿件润色专业团队精益求精目录一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策11、行业主管部门与监管体制12、主要法律法规政策及产业政策1二、行业发展情况与未来发展趋势21、半导体行业概况22、晶圆代工行业概况3(1)全球晶圆代工行业市场规模3(2)中国大陆晶圆代工行业市场规模4(3)晶圆制造工艺的发展方向53、特色工艺

2、晶圆代工领域下游行业发展概况5(1)功率器件行业概况5(2)嵌入式非易失性存储器行业概况7(3)模拟芯片行业概况94、晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势10(1)半导体晶圆代工行业在新技术发展情况10(2)半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况10(3)半导体行业在新业态与新模式发展情况12三、进入行业的主要壁垒121、技术壁垒122、人才壁垒123、资金和规模壁垒124、市场及客户壁垒13四、行业周期性特征13五、行业内主要企业情况131、同行业主要企业情况13(1)台积电(2330.TW)13(2)格罗方德(GFS.O)14(3)联华电子(2303.TW)14(4)

3、中芯国际(688981.SH)14(5)世界先进(5347.TWO)14(6)高塔半导体(TSEM.O)14(7)晶合集成15(8)英飞凌(IFX.DF)15(9)德州仪器(TXN.O)15(10)华润微(688396.SH)15一、行业主管部门、行业监管机制、行业主要法律法规政策1、行业主管部门与监管体制行业的主管部门为工信部，主要职责为：研究提出工业发展战略，拟订工业行业规划和产业政策并组织实施；指导工业行业技术法规和行业标准的拟订；按国务院规定权限，审批、核准国家规划内和年度计划规模内工业、通信业和信息化固定资产投资项目等。行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府产业政策

4、，主要职责为落实产业及市场的调查、统计、研究和预测，对会员企业提供引导、咨询服务。2、主要法律法规政策及产业政策半导体行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，国家相继出台各类法规政策，规范产业发展，鼓励产业成长。半导体行业近期涉及的主要法律、法规和规范性文件如下：序号发布时间发布机关法律法规及政策主要内容12023年国务院国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发（2023）8号）进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，在财税、投融资、研究开发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业诸多优惠政策。明确在一定时

5、期内，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税。22023年国务院中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人、先进轨道交通装备、先进电力装备、工程机械、高端数控机要床、医药及医疗设备等产业创新发展。32023年发改委关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知（

6、发改高技（2023）413号）享受税收优惠政策的企业条件和项目标准为集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业。42023年发改委、工信部、财政部、海关总署、国家税务总局关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知（发改高技（2023）390号）2023年享受税收优惠政策的集成电路企业是指集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业。二、行业

7、发展情况与未来发展趋势1、半导体行业概况半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序复杂、产品种类多、技术更新换代较快等特点。近年来，随着新消费电子、工业控制、物联网等新兴产业的快速发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2023年，按照销售额口径，全球半导体

8、市场规模从4,122亿美元增长至5,559亿美元，年均复合增长率为7.76%。未来，在新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源以及数据中心等应用领域的驱动下，半导体市场规模有望实现持续增长趋势。半导体行业呈现垂直化分工格局，上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产，具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试；半导体产业下游为各类终端应用。半导体产业链分工图上海材网与制造设备中温半用体生产F游应用场景材料制造设缶平由体生产整理乖汽分工移动通信军事安防硅片光刻机计算机物联网光刻股刻拽机芯必封汽车电f人:智能濯射死材清洗机片阳装特种气体流胶显影机设制测H法法工业电子IDC时装材料气相

9、沉枳设占航空航天大数蜘根据所包含的生产环节的不同，半导体产业的企业经营模式一般可分为垂直整合模式（IDM模式）、晶圆代工模式（FOUndry模式）和无晶圆厂模式（Fab1ess模式）。序号项目模式1垂直整合模式（IDM模式）涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试以及后续的产品销售等环节2晶圆代工模式（FoUndry模式）不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务3无晶圆厂模式（Fab1eSS模式）不涵盖晶圆制造环节和封装测试环节，专门负责芯片设计和后续的产品销售，将晶圆制造和封装测试外包给专业的晶圆制造、封测企业2、晶圆代工行业概况晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，

10、晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入，具有较高的进入壁垒。（1）全球晶圆代工行业市场规模根据ICInSightS的统计，2016年至2023年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1,101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。20162023年全球晶圆代工行业市场规模（亿美元）（2）中国大陆晶圆代工行业市场规模中国大陆晶圆代工行.业起步较晚

11、，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。根据IC1nSightS的统计，2016年至2023年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%,高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。20162023年中国大陆晶圆代工行业市场规模（亿美元）数据来源：ICInSightS（3）晶圆制造工艺的发展方向随着下游应用场景新需求的不断涌现，半

12、导体产品种类不断增多。为满足市场对于产品功能、性能等特性的差异化需求，IDM厂商与晶圆代工厂商等涉及晶圆制造环节的企业不断研发创新晶圆制造工艺技术，并演进形成了差异化的制造工艺。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要追求产品的高运算速度，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。先进逻辑工艺的行业代表企业为台积电。与沿着摩尔定律不断追求晶体管缩小的先进逻辑工艺不同，特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器

13、件MCU、智能卡芯片、电源管理芯片、射频芯片、传感器等，上述产品被广泛应用于新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源、消费电子等众多应用领域。特色工艺的行业代表企业为华虹半导体。3、特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况（1）功率器件行业概况功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的MoSFET、IGBT,体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。近年来，随着新能源汽车渗透率不断提升，光伏、风电、储能等新能源发电产业持续建设，功率器件也面临着更广阔的市场空间。根据Yo1e的统计，2023年全球功率器件市场规模约为175亿美元，预计2026年将增长至26

14、2亿美元，年平均复合增长率为6.96%。20232026年全球功率器件市场规模（亿美元）数据来源：Yo1e目前，我国已经通过大力自主研发与相关领域并购，在芯片设计与工艺上不断积累，已经实现了功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破，具备与国外一线品牌竞争的水平实力；同时，在MOSFET、IGBT等产品领域的技术研发亦有所成就。在国家政策支持，产业生态逐渐完善，人才水平逐渐提高的背景下，中国本土企业有望进一步向高端功率器件领域迈进。根据IBS的统计，2023年中国功率器件市场规模约为100亿美元，预计2030年将增长至282亿美元，年平均复合增长率为12.19%,增速高于全球。2023-203

15、0年中国功率器件市场规模（亿美元）202320232O22E2O23E2024E2025E2026E2O27E2028E2029E2O3OE数据来源：IBS（2）嵌入式非易失性存储器行业概况非易失性存储器是指当芯片断电后所存储的数据不会消失的存储器，而嵌入式非易失性存储器是指用于满足各种功能的嵌入系统应用程序的芯片。嵌入式非易失性存储器主要芯片产品包括微控制器（MCU）和智能卡芯片。MCU行业概况MCU全称是MiCrOContro1Unit,也称为单片机，是指随着大规模集成电路的出现及发展，将计算机的CPU、RAMROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。根据IC数据来源：ICInSightS中国智能物联产品、工业控制和新能源汽车等市场需求的快速增长，带动了对MCU