加强欧盟芯片能力：到2030年芯片将如何加强欧洲的半导体行业？.docx

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1、通融战略自治360。加强欧盟芯片能力到2030年，这些芯片将如何加强欧洲的半导体部门？总结欧盟委员会(EUrOPeanCommission)2023年2月提出的欧洲芯片法案(EUroPeanChipAct)旨在到2030年为欧盟半导体行业筹集430亿欧元“政策驱动的投资”。委员会预计长期私人投资将超过这数额。该计划有助于欧盟立即协调应对供应中断，加强和扩大整个欧盟半导体价值链的生产和创新，并进一步加强欧盟在这一关键领域的技术领导、实际应用和数字主权。全球半导体价值链的特点是瓶颈和关键依赖，包括对来自台湾和韩国的更先进的芯片、美国在芯片设计自动化方面的知识产权、日本芯片和中国芯片组装。欧洲拥有强

2、大的研究和设备制造能力，此外还有一些(较不先进的)芯片生产能力，这些芯片带有较大的晶体管，通常用于汽车行业，以及(化学)输入。欧盟芯片法今后的效力可能得益于进一步强调某些关键挑战，以加强和维护欧洲在全球芯片价值链中的地位。在内部，可以通过保护欧洲化学品供应商免受中国的补贴，以及重塑欧洲的后端设施，来加强欧洲的化学品投入和后端制造。在双边方面，吸引和参与外国半导体投资可看到利用有关论坛、伙伴关系和协议以及相关的快速通道许可证。在全球范围内，加强外国对欧盟的依赖需要进一步加强现有的欧洲英才中心，包括创新研究和设备制造。欧盟芯片如果获得适当的资源，将有助于在2030年前显著改善欧盟在全球半导体价值链

3、中的地位。与此同时，英特尔330亿欧元的投资和台湾对欧洲芯片制造业的兴趣也令人乐观。欧洲议会研究处作者：Kje1dvanWieringen在这件事上拟议的欧盟芯片法案欧盟在全球半导体价值链中的地位如着的挑战EN战略展望和能力股PE733585-2023年7月拟议的欧盟芯片法案欧盟芯片法提议利用欧洲的优势并解决突出的弱点,发展繁荣的半导体生态系统和有弹性的供应链,同时制定措施,准备、预测和应对未来的供应链中断。委员会的来文：欧洲芯片法，2023年2月8日2023年2月8日，欧盟委员会(EUrOPeanCommission)发布了其欧洲芯片法案(EuropeanChipAct)提案，以加强欧洲“数

4、字主权”和“应对半导体短缺和加强欧洲技术领导力”。条例提案将遵循普通立法程序，并已分配给工业、研究和能源委员会编写欧洲议会的修正案。芯片一揽子计划的战略目标是“确保欧盟在半导体技术和应用中的供应、复原力和技术领导的安全”，并“促成一个从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业”。委员会希望该计划将调动430亿欧元的公共和私人投资。这一数额在工业、研究和能源领域引起了争论。到2030年，这些投资将使欧盟目前的半导体市场份额翻一番，从10%增至20%o根据增长预测，欧洲芯片生产至少需要翻两番。这包括来自欧盟和会员国的110亿欧元公共投资，其中有一部分是现有的转拨资金。Ursu1avonder1eyen表示

5、，筹码行为是“改变欧洲单一市场全球竞争力的游戏”，强调了“欧洲的创新者，我们的世界级研究人员”的关键作用。工业、研究和能源(ITRE)协调员称其为欧盟开放战略自主权的里程碑。欧洲芯片法案的主要支柱结构如下： 首先，欧盟成员国、伙伴国家和私营部门将筹集110亿欧元，用于加强现有的研究、开发和创新。欧盟预算33亿欧元,其中28.75亿欧元用于2023-2027年欧洲多年度金融框架。EvaMayde11MEP(保加利亚，EPP)是工业、研究和能源(ITRE)报告员，负责监督这份文件(2023/0033(N1E)。 第二，供应导向业务的安全：芯片法条例将提供一个框架，通过吸引对先进生产能力和相关创新的

6、投资，改善供应安全。DanNicaMEP(罗马尼亚，S&D)是工业、研究和能源(ITRE)负责这项立法提案的报告员，该提案将遵循普通立法程序(2023/0032(CQD)。O拟议条例包括：筹码基金，便利初创企业获得融资，以推动创新和吸引投资者。为此，欧洲创新理事会将提供3亿欧元的欧盟资金,为高风险突破性创新者提供赠款和股权投资。委员会预计资金总额将达到20亿欧元。筹码基金的投资促进活动还包括InvestEU下的半导体股本投资混合基金，该基金将提供剩余的125亿欧元的欧盟基金，以支持中小型企业的规模扩大和市场扩大。委员会把筹款基金的主题放在第一个支柱之下，但从立法上讲，它是条例的一部分，而不是颁

7、布文件。O拟议条例还涵盖支持第一类设施的惠益，这类设施被归类为开放式欧盟铸造厂，主要为其他工业企业设计和生产半导体元件，以及综合生产设施”，为欧洲市场设计和生产元件。支助的形式是快速通道许可，优先进入试点项目，并在会员国提供公共支助时相对宽大处理国家援助规则。第三也是最后一点，以欧盟和会员国协调为目标的监测和危机应对：会员国和委员会之间的协调机制将监测半导体供应和价值链，估计需求和短缺，从公司收集情报，并查明关键弱点和瓶颈。它将纳入共同危机评估，并协调新应急工具箱将采取的行动。这一监测和中断缓解工具箱载于另一项建议。报告概述了在拟议条例生效之前已敦促会员国立即采取的克服当前短缺的行动。该条例（

8、第18-22条）规定了拟议的数据共享要求和出口管制。这一支柱以2023年7月启动的处理器和半导体工业联盟为基础。委员会预计，到2030年，其所谓的“政策性投资”的430亿欧元将用于支持芯片法案，并将“与长期私人投资相匹配”。大部分基金基于尚未承诺的预期公共和私人投资，但考虑到英特尔最近宣布的在本十年内向欧洲芯片行业投资800亿欧元的战略，长期私人投资似乎可能会超过这一目标。委员会致议会和理事会的函件概述了430亿欧元“政策驱动”的投资估计数，预计将与长期私人投资相匹配：“欧洲筹码”倡议，包括筹码联合行动，汇集来自欧盟、成员国和私人行为者的110亿欧元投资; 筹码基金预计投资超过20亿欧元，来源

9、不明； 上述情况将导致公共和私人投资超过150亿欧元； 除此之外，欧洲投资银行还可以提供贷款； 进一步的支助可能来自微电子投资于会员国的复原和复原计划、复原和复原贷款机制下未使用的贷款能力、结构、国家和区域基金，以及正在实施的欧洲共同利益重要项目的计划。其中一些资金来源与包括法国和德国在内的成员国的国家恢复计划和欧洲共同关心的重要项目重叠。筹码行动将在整个预计时限内取得各种成果：图I-支持拟议欧洲芯片行动的估计资金芯片联合企业和芯片基金130公共和私人投资超过150亿欧元,剩余：会员国进一步支持和欧洲投资银行贷款150亿日1ong-termprivateinvestmentover43bi11

10、ion数据源：欧盟芯片进行通信。短期中期长期促进立即协调，落实应对危机的在整个价值链中加强和扩大制造保持欧洲的技术领导地位，并加强措施。业和创新，提高供应安全。其在生产和创新下游市场的应用。这两类有助于欧洲芯片供应安全的第一类设备如果首先在欧洲，如果运营商承诺继续投资于创新，则得到认可。只要他们不排除现有的倡议，他们委员会对半导体价值链产生积极影响，满足了其他此类条件，委员会可允许国家协助支持这些设施。就筹码行动而言，委员会概述了五个战略目标以及实现这些目标的手段:战略目标装置1加强欧洲的研究和技术领导，以保留其在突破性技术、设备制造和先进材料方面的资产。支持重点研究实现2纳米以下晶体管尺寸的

11、技术、破坏性人工智能(AI)技术、节能处理器、不同和新颖材料的创新集成、新兴的设计解决方案和量子芯片，通过欧洲伙伴关系以及医疗、通信和欧洲其他关键部门的应用。2.建设和加强先进、节能和安全芯片的设计、制造、包装和应用方面的创新能力。1 .通过欧洲虚拟平台为集成半导体技术建立大规模设计基础设施，集成大量尖端和新技术，并汇集生产者和用户为欧洲优先部门设计和开发芯片。2 .创建和扩展试点线原型和扩大创新，连接实验室演示和制造设施。3 .对包括最终产品在内的整个价值链的可持续、可靠和安全芯片进行标准化认证。1.介绍欧洲半导体设备第一种、下一代技术生产和性能改善的两大类，即开放式欧盟铸造厂为外国厂商生产

12、或为欧洲市场服务的综合生产设施。3.到2030年实现四倍生产能力，包括吸引欧洲生产设施的国内和外国投资2 .规定对支持这些设施的国家援助进行相对宽松的个案评估。3 .提供快速通道许可，并优先进入这些设施的试点线路。4 .建立一个筹码基金，通过风险资本基金促进投资，在InvestEU、欧洲投资银行贷款下提供混合股本，在HorizonEuropeEuropeInnovationCOUnCiI(EIC)下建立一个加速计划，所有这些都致力于增加对高风险创新型中小企业的投资，包括为初创企业增加投资，并促进规模扩大。4.解决技能短缺，吸引人才，支1.支持接受培训，包括研究生课程、短期课程、就业安置、实习和

13、学徒培训，以及微电子领域高级实验室的培训。持熟练劳动力的出现2.支持跨欧洲的能力网络，提供获得技术专长的机会，吸引创新和新人才。5.深入了解和协调全球半导体供应链的风险。1通过国家市场评估、利益攸关方调查和由高级别成员国和委员会官员组成的新的欧洲半导体理事会进行长期监测，改进准备工作，以便预警和预测未来的半导体短缺和破坏。2.建立危机应对工具箱，包括强制性信息收集、关键部门排序以及供应短缺期间的共同采购计划等措施。委员会还强调，确保芯片供应和欧洲半导体目的地的安全，意味着建立平衡和相互的国际伙伴关系与志同道合的伙伴(具有尊重人权、法治和民主等核心价值观)合作。它承认，与美国、日本、韩国、新加坡

14、和台湾等伙伴合作，可以促进交流信息、最佳做法和尽早了解即将出现的短缺。除了在研究和情报方面进行合作外，伙伴关系还可包括承诺确保在危机时期供应保持连续性。委员会在来文结束时强调，“加强欧洲在半导体方面的领导能力是其未来竞争力的先决条件，也是技术主权和安全问题”，芯片是朝此方向迈出的重要一步。筹码法一揽子规定草案正在等待议会和理事会作出决定。DanNicaMEP在欧洲论坛筹码法会议上评论说，该法案将在资金数额和来源方面得到修正，最后报告最早将在2023年初付诸表决。委员会于2023年5月介绍了其工作文件。欧盟在全球半导体价值链中的地位背景据该委员会称，筹码法是针对全球短缺而制定的图2-芯片价值链步

15、骤和输入芯片芯片晶圈大会，设计设计制造工艺包装2023年初大流行期间工厂关闭。这些事件极大地暴露了半导体供应链中的漏洞以及芯片在现代经济中的重要作用。欧洲汽车制造商受到的打击尤其严重。在2023年初，由于需求下降，他们削减芯片订单，芯片铸造（工厂）能力被重新分配给IT设备制造商。一旦汽车订单在年底收到，铸造厂已经满负荷运转，让汽车制造商等待时间长达一年以上。因此，整个欧洲的汽车工厂被关闭，工人下岗。根据委员会的来文，由于短缺和一些成员，2023年全球无法生产1130万辆汽车美国汽车产量从2019年下降34%,回到1975年的水平。工业设备生产商遭受的损失同样严重。在其他部门，医疗设备的交付被推迟，消费电子产品停产，甚至安全、国防和航空航天部门也受到短缺的威胁-紧随其后，欧洲汽车制造商呼吁增加欧盟芯片生产，减少对进口的依赖。目前的短缺主要是由于需求迅速增长（这种趋势在大流行病前就已存在，但在封锁期间信息技术设备销售急剧增加）、长期制造周期与用户准时生产模式相抵触、供应缺乏灵活性，无法适应新冠肺炎危机期间的经济发展、大流行病和自然灾害造成的半导体工厂暂时关闭、与大流行病有关的运输限制造成的供应链问题以及地缘政治紧张局势。由于需求持续上升，到2023年甚至2024年，短缺不太可能消除，而扩大生产需要相当的时间和努力。半导体生产是知识和资本密集型的。来源：MERIC