覆铜板产行业分析报告.docx

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1、覆铜板产行业分析报告一、定义覆铜板是建造电子电路板的基本材料之一，通过在铜层上涂布一层耐腐蚀的植寸脂材料，制作出具有良好电性能、机械性能、成形性能等特点的覆铜板。覆铜板产业是以对电路板的需求为基础，向下游电子制造业提供服务，其产物又成为复合材料、建筑材料、机械材料等领域重要的原材料。二、分类特点根据覆铜板板面结构的不同以及所应用的材料种类不同，可以将其分类为单面板、双面板、多层板等。单面板是由一层基材和一面铜箔组成，主要应用于较为简单的电子线路；双面板则由两层基材和两面铜箔组成，并用化学电镀等手段使得两面铜箔互相连通，主要用于较为复杂的电路；而多层板则由三层或以上的基材与铜箔复合制成，其内部通

2、过化学电镀等制成层间连通，能够实现非常复杂的电路布线要求。此外，覆铜板的材料类型也有GGG,FR-I,FR-2,FR-3,FR-4,CEM-1,CEM-3等，可以根据所需的物理与电学性能选择。三、产业链覆铜板产业的产业链，涉及上游铜箔制造与基材制造、中游板料加工、下游PCB生产制造等一系列环节。其环节和产业链关系如下：上游：铜箔生产商、基材生产商；中游：覆铜板板料加工企业；下游：PCB生产制造商；其中，上游提供起始材料，中游实施精细加工，下游是PCB生产制造者，为终端用户提供服务。四、发展历程覆铜板产业在上世纪80年代才开始发展。由于国内PCB行业起步晚，国外企业一直过度依赖质价低廉的中国市场

3、，以覆铜板为代表的PCB材料产业相对薄弱，这也滋生了许多小型企业,由于质量参差不齐、缺乏规范等问题，经历了一次洗牌，大量小企业望而却步，市场逐渐集中，从而形成了一批具备较强竞争力的中大型企业。五、行业政策文件2015年中共中央国务院关于推进“互联网+”行动的指导意见中，明确了M1CC等电子材料的产业发展方向，同时也在聚苯基酸硬质板、聚酰亚胺薄膜等关键材料的发展方向中提到了相应的应用领域与产业目标。2016年发布的智能制造发展规划，也明确提出了在基础材料上的研究重点，以带动智能制造产业的创新与发展。六、经济环境随着电子通信、汽车等行业的高速发展，对于PCB电路板的需求量快速增长，市场营销及服务水

4、平也越来越受重视。行业逐渐成熟，逐步实现了从低端向高端领域的转变。同时，面临的问题也不少，如生产过程中的环保标准，物料成本上涨等问题。七、社会环境随着社会对于环保、安全、高品质等方面的要求提高，日益加强的环保法规对于对环境影响较大的覆铜板产业带来诸多挑战。同时，市场竞争也越来越激烈，企业自身的创新能力、生产技术、管理水平等方面就显得尤为重要。八、技术环境高端覆铜板材料制造是当下行业的关注重点之一，其方向包括集成化、高精度、生产效能提升、增加环境友好特性等方面的探索。需要开发新型材料，提高制造工艺水平，加强硬件和软件研发等方面的应用。九、发展驱动因素近年来，国家以发展电子、汽车、通讯等行业为政策

5、背景,草案电子创新制造等一系列创新奖励政策应运而生，同步传达出对于电子行业的支持与鼓励。十、行业现状当前，覆铜板板料加工企业集中分布在南方沿海地区的珠三角、长江三角洲行业较为发达的地区。其中，珠三角地区的企业以成本优势为主要特点，实力门槛较低，但规模较大。而长江三角洲地区的企业，则更强调产品质量、技术水平等竞争力，门槛也更高。H一、行业痛点1环保：生产过程中，所需要的技术及原料环保标准，并不统一。2 .研发：需要加强自主研发，推动新材料、新设备的进入覆铜板产业。3 .人才培养：需要加强对核心技能及创新能力具有优势的人才培养。十二、行业发展建议1 .加强产品研发，推动新材料、新设备进入行业。2 .注重质量管理，提高行业竞争力。3 .探索新的商业模式，精益化管理，特别是在环保标准方面。十三、行业发展趋势前景覆铜板产业未来将呈现出全球化、智能化、个性化、绿色环保四大趋势。与此同时，从未来几年的情况看，新兴的5G通信和物联网等技术，以及汽车行业的电动化与智能化等趋势，将会推动整个PCB产业的发展。越来越多的企业将会聚焦时代最需、细分领域。如，PCB的认证和对应的专业技术培训市场、PCB材料的开发、PCB的智能制造等。