SMT首件核对规范.docx

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1、编制:审核:修订日期版本首件核对规范版本:AO修订记录批准:日期:修改描述修订人2014-08-06V:A文件新拟制1 .目的制订IPQC对首件PCBA流程,以规范SMTIPQC作业,确保产品在本公司生产过程中的正确性。2 .范围:适用于SMT对产品首件确认。3 .权责3.1 SMT部按SMT部IPQC首件作业流程,对产品进行首件作业。3.2 部门负责人负责指导,监督IPQC按此程序执行。4 .首件前准备4-1、拿着BoM核对上料表,并把BoM上的丝印的抄写。4-2、操作员送首件到IPQC台。4-3、报告的首三行内容要完整填写;并有工程、操作员的签名。4-4、IPQC收到首件后根据首件记录表内

2、容,按要求找出BoM、ECN、特殊工艺事项。4-5、第一次生产时要把BOM的B/T面用彩色笔分出来;4-6、复查BoM后面附带的ECN,工呈是否已更新或有遗漏;4-7、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM,并在旧的BOM写上“作废”并上交给文控销毁。4-8、取消旧版本的BOM时要检查附件(ECN、丝印图、特殊工艺事项等文件)及元件丝印的抄写等。5、进行首件检查。(校对过程中如有问题请用铅笔在BoM上记录备注。)5-1BoM其中有一项是提供版本信息内容。第一个要对的信息是PCB版本、客户、机型。5-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。5-3、对高的元件,从大到小,

3、比如变压器、铝电解电容等异形元件。5-4、对三极管、二级管、灯仔(灯的颜色)的规格和方向,稳压管要测试压降。5-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。5-6、对电阻,电阻本体丝印和规格、封装、是否和BOM要求一至。5-7、对电容,用电桥测量容值、封装与BoM核对是否一至。5-8、每一项物料器件对应位号时,用打勾核对,如有疑问及时提出。5-9、如有样板时请和样板核对一次。5-10、对备注的问题审核一次,如有不清楚时请提示其他部门是否有文件等依据,不确定时请上级处理。5-11、对好首件,写首件标示并过炉;检查首件的焊接情况,注意电感、带散热片的IC是否熔锡。5-12、将首件送炉后QC,通知QC检查注意事项及一些检查方法。6、首件记录表61、记录炉温、链带速度等。6-2.对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注:推力OK6-3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。6-4.记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BoM的编号。62、首件确认签名。7、生产71、通知生产部正常生产。7-2.协助和监督炉后的产品标识、隔离。7-3,生产线每一个工位巡检一次。8、流程图8-1、SMT1QC对首件PCBA流程图生产出PCBA操作员送首件

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