广东世运电路科技股份有限公司2022年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告.doc

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1、证券代码：603920转债代码：113619证券简称：世运电路 债券简称：世运转债广东世运电路科技股份有限公司（注册地址：广东省鹤山市共和镇世运路8号）2022年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告一、本次募集资金使用计划本次非公开发行A股股票募集资金总额不超过179,305.65万元（含本数）， 扣除发行费用后的募集资金净额将投资于以下项目：单位：万元序号项目名称项目投资总额募集资金投入额1鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米 线路板新建项目（二期）116,899.81111,229.952广东世运电路科技股份有限公司多层板技术 升级项目30,075.7030,075.703

2、补充流动资金38,000.0038,000.00合计184,975.51179,305.65注：项目名称以政府主管部门正式核准或备案的名称为准。募集资金到位之前，公司可以根据募集资金投资项目进度的实际情况，以自 筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若实 际募集资金数额（扣除发行费用后）少于上述项目拟投入募集资金总额，在最终 确定的本次募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，按照项目 的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项 目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。二、募集资金投资项目的具体情况及必要性和可行性分析（

3、一）募集资金投资项目的具体情况1、鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）（1）项目建设内容为进一步满足市场需求，提高生产效率，保证公司的在电子元器件领域对位 PCB行业龙头地位，本项目拟在原“鹤山世茂电子科技有限公司300万平方米 线路板新建项目（一期）”项目基础上扩建二期项目。本次募集资金投资项目将 紧密围绕公司主营业务开展，系对公司PCB现有产能升级和现有产品系列的延 伸。项目达产后将新增双面板、多层板、HDI板年产能150万平方米。（2）项目投资情况鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期)项目 总投资为116,899.81万元，其中建筑工

4、程费550.00万元，设备购置及安装费 110,679.95万元，铺底流动资金5,669.86万元。(3)项目实施主体鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期)项目 由公司负责实施。(4)项目建设周期鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期)项目 计划实施周期为24个月。(5)项目预期收益本项目完全达产后可实现年均营业收入160,560.00万元(不含税)，年均税 后利润20,086.12万元，项目预期效益良好。(6)政府审批情况截至本公告日，鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项 目(二期)项目涉及的相关备案、环评事项等手续正在推进

5、办理中。2、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目(1)项目建设内容为全面提升公司车间自动化及智能化水平，本项目将利用公司现有生产厂 房，通过引进国内外先进的PCB生产、检测及其他辅助设备，替换原有老旧生 产设备，进一步提高公司产品竞争力和市场份额。(2)项目投资情况广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目总投资为30,075.70万 元，其中建筑工程费200.00万元，设备购置及安装费29,875.70万元。(3)项目实施主体广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目由公司负责实施。(4)项目建设周期广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目计划实施周期为24个 月。(

6、5)项目预期收益本项目系对公司原车间生产线进行升级改造，不形成新增产能，故未进行效 益测算。(6)政府审批情况截至本公告日，广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目涉及的 相关备案、环评事项等手续正在推进办理中。3、补充流动资金基于公司业务快速发展的需要，公司本次拟使用募集资金38,000.00万元补 充流动资金。本次使用部分募集资金补充流动资金，可以更好地满足公司生产、 运营的日常资金周转需要，降低财务风险和经营风险，增强竞争力。(二)募集资金投资项目实施的必要性1、鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目(二期)(1)提升公司PCB产能，满足不断增长的市场需求作为电子

7、信息产业的重要组成部分，近年来印制电路板产业伴随着下游应用 范围的扩大而持续发展。从通讯、计算机、消费电子和汽车电子等PCB应用占 比较高的下游领域来看，一方面，在5G时代存储与运算需求显著增加的背景下， 服务器及数据中心、通讯设备等市场快速发展，为PCB行业提供了持续增长的 动力；另一方面，在汽车产业电动化和智能化的发展趋势下，汽车电子占整车成 本的比重不断上升，PCB作为集成电路和各类电子元器件的重要载体和支撑， 市场需求量随之快速提升，成为行业重要的增长点。受益于下游应用领域增长的拉动以及全球PCB产能向国内转移的趋势，近 年来我国PCB市场整体呈现较快的发展态势。根据Prismark数

8、据，2021年我国 大陆地区PCB产值为441.5亿美元，较2020年增长25.7%,占全球产值的比重 达到54.6%o在此背景下，为适应快速增长的市场需求，积极把握行业发展机遇， 公司亟需进行产能升级与扩张。本项目建设是公司完善产能布局的重要举措，有 利于巩固和提升产品的市场占有率，为公司进一步发展打下坚实基础。(2)进一步拓展新能源汽车市场，巩固并提升公司行业地位全球汽车产业正处于从传统燃油车向新能源汽车时代转换的阶段。根据 Clean Technica数据，2021年全球新能源汽车销量达649.54万辆，同比上升108%。 相较于燃油车，新能源汽车的汽车电子模块在整车成本中占比较高，PC

9、B用量 显著提升。同时，电动化以及智能化趋势推动汽车产业对高技术含量的印制电路 板需求进一步扩大，对高频PCB、FPC板、HD1板的需求尤为旺盛。未来随着 新能源汽车渗透率不断提升，高端PCB产品在汽车电子PCB领域占比将持续提 高，为拥有较强技术实力的PCB企业提供了更多的市场机遇。此外，新能源汽车较为复杂的汽车电子工作环境对PCB的可靠性和稳定性 提出了极高要求，因此客户认证更为严格。同时，汽车电子一体化程度的提高促 使PCB供应商参与汽车厂商的整体研发设计过程，并灵活、及时地响应客户的 定制化需求，上述市场变化导致汽车电子供应链的进入壁垒不断提升，推动行业 集中度提高。公司深耕新能源汽车

10、PCB领域多年，在自动驾驶、中央域控制、 车身控制、电池管理和充电桩等方面拥有较强的技术实力。为扩大先发优势，公 司亟需布局与新能源汽车配套的多层板、HD1板产能，深入挖掘下游客户需求， 从而巩固自身在汽车板领域内的领先地位，实现公司战略发展目标。(3)建设高规格生产车间，顺应技术发展趋势随着近年来通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗等下游行业技术迭 代加快、竞争日趋激烈，客户对产品品质和性能越发重视。与此同时，终端产品 的轻薄短小化、高频高速化趋势推动作为重要材料的印制电路板朝高密度化、高 性能化方向发展。具有高频高速和高多层等特性的PCB加工工艺要求严苛、生 产难度大且技术壁垒高，不仅

11、需要高精度的加工设备和完善的制造管控体系，更 需要技术积累和生产人员丰富的经验沉淀。此外，由于高多层PCB的研发和生 产要求制造商拥有较强的技术储备，加之下游客户认证的严格，因此实现产业化 的周期较长。在此背景下，为顺应技术发展趋势，满足快速增长的高端多层板市场需求， 紧抓产品结构升级机遇，公司将通过本次募集资金投资项目推进生产设备及相关 配套设施的建设及投入，增强产品供应能力，优化产品结构，持续推进高端产品 的战略布局。2、广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目(1)顺应PCB产业技术升级的需要作为电子信息基础产业，在下游应用领域发展日新月异的背景下，印制电路 板行业技术升级趋势明显

12、，产业升级周期加快。为顺应行业发展趋势，PCB生 产企业须持续提升产品的制造水平和运营效率，才能在市场中保持良好的竞争优 势。实施技术升级不仅是PCB生产企业提高产品质量、控制生产成本的迫切需 要，同时也是推进产品升级、提高企业核心竞争力的重要途径。公司在印制电路板制造领域发展多年，设备先进程度各异，存在较多的技术 升级改造需求。本项目通过对现有生产线进行更新升级，引进先进的自动化生产、 检测设备，优化压合、钻孔、曝光、测试等电路板制造工艺，以提高生产线的装 备水平和整体运行效率。项目实施是公司优化制造体系，顺应行业技术升级趋势 的必然选择。(2)提高产品性能、质量及稳定性作为电子元器件的重要

13、载体，印制电路板的质量直接影响电子产品的可靠性 和稳定性。此外，近年来下游电子产品向智能化、小型化和多功能化等方向发展， 内部结构模块不断优化，对电路板孔径大小、布线宽度以及层数等诸多方面提出 了更高要求。在此背景下，PCB生产企业需不断加大技术研发力度，推动生产 设备升级和工艺技术迭代，快速响应下游市场需求的变化，协助客户实现提升产 品性能、确保产品质量的目标。公司自成立以来，一直致力于印制电路板的研发和生产，始终将产品质量放 在首位。本次技术升级项目将引进一批具备高精密度和精准度的自动化生产设 备，以及具有较强测试分析能力的检测设备，逐步替代原有老旧设备，一方面有 助于进一步提升公司产品的

14、可靠性和稳定性；另一方面先进设备的引进有助于丰 富公司中高端PCB产品线，提高公司多批次、小批量的高频、高速产品制造能 力，为扩大新能源汽车、5G通信等下游市场份额打下坚实基础。(3)推进生产线自动化改造，实现降本增效印制电路板的制造流程涉及到较多的工艺环节，尤其高端产品包含多个复杂 的生产工序，虽然公司已在大多数环节实现自动化生产，但受限于设备配置等客 观因素，现有生产线中仍有部分工序以手工作业为主，并未完全实现自动化生产。 在人力成本持续上涨的趋势下，公司长期面临成本压力，并在一定程度上降低了 公司的竞争力。技改项目实施后，公司将通过各类生产、检测、搬运、包装自动 化设备的引进，逐步实现对

15、制造流程中投入人力较多的工序环节的自动化替代， 提升运营效率，在保证产品质量的同时实现降本增效。(4)促进公司节能减排目标的实现节能减排、清洁生产作为PCB制造业的发展趋势，也是公司制造部门一直 以来的工作重点和发展方向。项目实施后，公司将通过对现有老旧生产线的改造 升级，实现对高能耗设备的替换更新，促进节能降耗；同时进一步加强生产工艺 流程中压合、钻孔等步骤产生的粉尘、废气等污染的控制，有效减低生产环节产 生的污染，优化车间环境质量。3、补充流动资金(1)符合公司战略规划实施及日常持续经营需要公司所处的PCB行业是资金及技术密集型行业。近年来，因行业迅速发展， 技术快速迭代。公司的经营规模、资产规模、资金投入规模亦实现了大幅提升， 公司未来发展更离不开资金的持续投入。本次补充资金将为公司在技术研发、人 才引进、产业链拓展、探索新业务模式、提升市场占有率等方面提供帮助。此外， 上述资金亦将降低公司的资产负债率，提高偿债能力、抗风险能力和公司资本实 力，并同步降低债务融资成本及偿债压力。同时，当公司面临的宏观经济波动、 市场竞争风险等各项风险因素为生产经营带来不利影响时，保持一定水平的流动 资金有利于公司的可持续发展。(2)减小财务杠杆，降低财务费用2019年以来，公司营业收入持续增长，业务规模的扩张使得营运资金需求 增长。为了满足业务发展的资金需求，除通过经营活动补